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7月23日TTIN 台湾電子生産, NVIDIA, CoWoS向け低誘電材料, AI高圧電源

  • Guest
  • 1 日前
  • 読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


【台湾電子生産、過去最高】

日付2026年7月23日

要約台湾経済部によると、6月の鉱工業生産指数は前年同月比22.95％増、製造業は24.34％増となり、いずれも単月の過去最高を更新しました。集積回路は34.17％増、コンピューター・電子・光学製品は45.05％増。AI、HPC、クラウド需要を背景に、サーバー、スイッチ、半導体検査装置、SSDなどの生産が拡大しています。


【NVIDIA新型交換IC発表】

日付2026年7月23日

要約NVIDIAは、Vera Rubin世代のAIインフラ向けに「Spectrum-6」イーサネットスイッチICを発表しました。単一チップで102.4Tbpsの交換容量を備え、前世代比で約2倍となり、数十万規模のGPU・CPU接続を支えます。台湾では、NVIDIA認証を持つ波若威など、光通信部品、光ファイバー接続、スイッチ関連企業への受注波及が注目されます。


【CoWoS向け低誘電材料】

日付2026年7月23日

要約日本曹達は、AI半導体の3D積層・CoWoS向け接着材料として、低誘電性を持つ液状ポリブタジエン材料を開発しました。高速信号の伝送損失を抑えながら、高耐熱性と信頼性を確保することを狙い、2026年度中の顧客採用を目指します。TSMCを中心に先進パッケージ能力を拡大する台湾にとって、新たな封止・接着材料の供給候補となります。


【AI高圧電源、耐圧強化へ】

日付2026年7月23日

要約AIラックの消費電力がMW級へ向かう中、Infineonは高電圧電力供給向けの次世代パワーモジュールを投入します。高耐圧化、長寿命化、封装信頼性を重視し、AIデータセンターの高電力・大電流需要に対応します。800V HVDC開発を進める台達電など台湾電源企業にとって、SiC・IGBT・パワーモジュールの選定と設計競争に影響する動きです。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

 
 
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