7月25日TTIN ABF載板, TSMC台湾13工場
- Guest
- 3 日前
- 読了時間: 1分
感謝。参考にした出典は下記に記載しています。
【ABF載板、供給不足へ転換】
日付2026年7月25日
AI半導体の大型化、高層化、HBM搭載数増加により、高階ABF載板の需要が急拡大しています。NVIDIA Rubin世代では、Blackwell比で載板面積需要が71％増えるとの分析があり、2027～2028年の需給不足率は22％、29％に達する可能性があります。台湾の欣興、南電、景碩、臻鼎など載板・PCB企業の設備投資と価格動向に影響する重要な変化です。
【TSMC、台湾13工場を計画】
日付2026年7月25日
TSMCは2026年の設備投資額を600億～640億米ドルへ引き上げ、台湾で今後数年間に先進製程・先進封装工場を計13棟建設する計画です。AI需要を背景に、日月光、京元電子、力成など封測企業も増産を進めています。水、ガス、化学品、クリーンルーム、設備工事需要が拡大し、台湾の半導体工場インフラ企業の受注は2028年以降まで高水準が続く見通しです。
TTIN: Taiwan Technology Industry News