8月14日TTIN CPO共通規格,SEMICON,台湾ドローン,漢測Hermes-Testing

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

19社、CPO共通規格策定へ

日付：2026年8月14日

Lightmatter主導の「Open Silicon Photonics for AI Systems」がOCPの正式ワーキンググループとなり、FIT鴻騰、Quanta Cloud Technology、GUC、Dell、Celestica、Flex、Qualcommなど19社がCPO共通アーキテクチャ策定を開始しました。448G SerDes時代には銅配線距離が数十cmまで縮小するとの見通しから、72ノードから1,024ノード超へ拡張可能な全光インターコネクトを目標とします。第4四半期に初期仕様提出予定です。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9691383

SEMICON、ASIC・HBM・矽光を主軸に

日付：2026年8月14日

SEMICON Taiwan 2026は、次世代AI基盤の重点を①ASIC・AIチップ設計、②HBM4・CXL・AI SSDなどメモリ、③シリコンフォトニクス・CPOによる高速光インターコネクトの三領域に設定しました。TSMC、ASE、UMC、Cisco、Marvell、Lumentum、Lightmatterなどが参加予定で、AI競争が単体GPU性能から「演算・メモリ・光通信の協調設計」へ移行していることを明確に示しています。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9691348

台湾ドローン、米国輸出で優位性

日付：2026年8月14日

米国が大型・敏感機能付き無人機に100％、一般中小型に25％の追加関税を設定する一方、台湾製品は条件を満たせば15％かつMFN非加算となりました。台湾は米国の無人機輸入元第6位で、競合国に対し最大85ポイントの関税差が生じます。重要部品・技術の供給元条件やBlue UAS／Green UAS認証への対応が必要ですが、台湾の非中国系ドローン、モーター、通信、電子部品供給網への転注拡大が期待されます。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/7307/9692067

AI半導体増産で漢測Hermes-Testingが急成長

日付：2026年8月13日

台湾の晶円テスト関連企業・漢民測試系統（漢測）は、2026年上期売上高が前年同期比114.5％増の21.85億NTドル、純利益が389.36％増の5.84億NTドルとなりました。AI・HPC向け晶円代工および先進封装の増産を背景に、プローブカード、洗浄材料、テスト設備、カスタム製品、工程サービスが一斉に拡大しています。AIチップの高価格化・高発熱化に伴い、台湾でテスト・検査工程の重要性がさらに高まっていることを示しています。

出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9689927

TTIN: Taiwan Technology Industry News