8月17日TTIN InP、AI液冷、崇越TSC、AI攻撃Guest11 分前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。InP深刻不足、過去最大の値上げへ日付：2026年8月17日要約：AIデータセンターの高速光通信需要急増を背景に、磷化銦（InP）基板・エピタキシャルウエハが深刻な供給不足となっています。第4四半期には10％超の追加値上げが検討され、過去最大の上昇幅になる見通しです。基板は昨年第4四半期以降4回目、エピも3回目の値上げ局面へ。台湾の全新、聯亞、IET-KYなどInP関連企業に追い風となる一方、1.6T/CPO向け光部品の材料確保が重要課題になります。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9695292AI液冷、2026年普及率53％へ日付：2026年8月17日要約：TrendForceは、NVIDIA、AMD、GoogleなどのAIチップが1kW超へ高発熱化し、ラック電力も数百kW級に達する中、液冷が高性能AIインフラの標準設備になりつつあると分析しました。AIチップへの液冷採用率は2026年53％、2027年には約60％へ上昇する見通しです。台湾の奇鋐、雙鴻をはじめ、CDU、コールドプレート、マニホールド、QD、ホースなど液冷供給網の市場拡大を裏付ける重要な指標です。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9696679崇越TSC、先端封装材料が急拡大日付：2026年8月17日要約：台湾の半導体材料大手・崇越科技は、AI/HPC需要を背景に先端プロセス、高階封装、メモリ向け材料の出荷が急増し、上期売上高393.6億NTドル、純利益28.6億NTドルと過去最高を更新しました。先端ロジック・メモリ工場の稼働率は95～100％に達し、2027～2029年には世界各地で新規晶円工場が相次ぎ稼働する見通しです。台湾の半導体材料・プロセス部材市場がAI投資の直接的恩恵を受けていることを示します。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9696635AI攻撃時代、台湾が防御強化日付：2026年8月17日要約：台湾国家資通安全研究院は、AIが標的探索、脆弱性分析、攻撃コード作成などを自動化し、サイバー攻撃の参入障壁を急速に下げていると警告しました。政府・企業に対し、外部公開システムの削減、供給網セキュリティ、多層防御、情報漏洩対策、事業継続、迅速な通報・聯防など7項目を提言。AI Agentによる攻撃能力の高度化を踏まえ、台湾の半導体・AIDCを含む重要インフラでもOT/IT双方の防御強化が重要になります。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9695888TTIN: Taiwan Technology Industry News
