8月18日TTIN CPO交換機, 800V化, 液冷・HVDC, Guest1 日前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。鴻海、CPO交換機1万台へ日付：2026年8月18日NVIDIAが「シリコンフォトニクス時代」を打ち出す中、台湾ではTSMCのCOUPE、ASEの先進封装、波若威の光部品、鴻海のシステム統合を組み合わせたCPO供給網が具体化しています。TSMCはCOUPE採用200Gbpsマイクロリング変調器を2026年量産予定。鴻海はCPO全光スイッチを第3四半期から量産し、2026年に約1万台、2027年には数倍の出荷を見込んでいます。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9697600800V化で功率半導体が逼迫日付：2026年8月18日AIデータセンターの800VDC化を背景に、MOSFET、TVSダイオード、SiC、GaNなど高耐圧功率半導体の需要が急増しています。台湾の台半、強茂などでは非契約製品を10～15％値上げする動きが浮上。台半は650V TVSを量産し、1,000V製品も開発中です。800VDCへの移行が電源装置だけでなく、半導体・受動部品を含む台湾電力供給網全体の仕様高度化につながっています。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5612/9697598AI基盤、液冷・HVDCへ全面移行日付：2026年8月18日EE Times Taiwanは、Agentic AIとPhysical AIの普及により、AIインフラが単なるGPU増強からシステム全体の再設計へ移行していると分析しました。データセンターでは高密度化に対応する液冷とHVDC、高速接続ではCPO、演算ではASICや異種チップ統合が重要になります。推論主体の「AI Factory」化が進むことで、台湾の電力、冷却、光通信、半導体封装企業への要求も一段と高まります。出典WEBアドレス：https://www.eettaiwan.com/20260818nt31-agentic-ai-infrastructure-reconstruction-800v-liquid-cooling-edge-aiot/時碩GLOBALTEK、AI液冷・人型ロボへ進出日付：2026年8月18日台湾の精密金属加工大手・時碩工業は、自動車・航空宇宙からAIサーバー液冷部品、人型ロボット、ハーモニック減速機へ事業を拡大しています。AI散熱部品は7月から出荷を開始し、米・日大手企業向けに供給。2027年には人型ロボットを含む新規事業の売上比率を約20％まで引き上げる計画です。台湾の精密加工企業がAIDCとPhysical AI供給網へ参入する具体例として注目されます。出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5950/9698372TTIN: Taiwan Technology Industry News
