8月21日TTIN 半導体材料聯盟, 自家発電・蓄電義務, TPK,華碩ASUS

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

AI材料、供給は需要の約半分

日付：2026年8月21日

要約：SEMIが台湾で「半導体材料聯盟」を正式設立し、環球晶、日月光、弘塑などが供給網の在地化・強靱化を推進します。日月光によれば直接材料の台湾調達比率は6～7割に達する一方、AI関連材料では現状の供給能力が需要の約半分にとどまります。先進製程・3D IC・先進封装の拡大に伴い、化学品、特殊ガス、原料まで遡ったTier2・Tier3の供給確保が台湾半導体の重要課題となっています。

出典WEBアドレス：經濟日報「AI材料供應僅能滿足約一半」

大型DCに自家発電・蓄電義務へ

日付：2026年8月21日

要約：台湾立法院は能源管理法改正案を可決し、一定規模以上の新設・増設電力契約を行う大口需要家に、自家発電設備または蓄電設備の設置を義務付ける制度を導入します。対象として半導体工場や大型データセンターが明示されています。AIデータセンターの高電力化が進む中、系統電力だけに依存しないオンサイト電源、BESS、マイクログリッド、電力制御などへの投資を促す重要な制度変更です。

出典WEBアドレス：經濟日報「新增用電設備應設自用發電或儲能」

TPK、TGV先進封装へ本格参入

日付：2026年8月21日

要約：TPK-KYは中壢のTGV（Through Glass Via、ガラス貫通電極）試作ラインを8月末～9月初めに稼働します。既に大手半導体封測企業とCarrier、Substrate、高階Interposer用途で共同開発を進めています。AI・ASICの大型化と高発熱化を背景に、低熱膨張かつ高平坦性を持つガラス基板が有機基板の次世代候補として浮上。台湾のディスプレイ・ガラス加工技術が先進封装へ転用される重要な動きです。

出典WEBアドレス：經濟日報「TPK中壢TGV試產線9月營運」

華碩ASUS、AIサーバー成長目標150％

日付：2026年8月21日

要約：華碩は桃園蘆竹に数十人規模の「AI LAB」を構築し、AIサーバーのラック単位でのハード・ソフト検証、調整、デバッグを集約しました。顧客への算力立ち上げまでの期間短縮を狙い、2026年のAIサーバー売上成長目標を従来の100％から150％へ上方修正しています。台湾のAIサーバー競争が単純な製造能力から、ラック試験、電力、冷却、ソフトを含むシステム検証能力へ移っていることを示します。

出典WEBアドレス：經濟日報「華碩衝AI伺服器 籌組AI LAB」

TTIN: Taiwan Technology Industry News