8月26日TTIN 力成PTI、聯亞Landmark、800VDC、Vera Rubin

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

力成PTI、FOPLP・CPO量産へ

日付：2026年8月26日

要約：台湾封測大手・力成科技（PTI）は、FOPLPを2027年中に量産し、シリコンフォトニクスCPOスイッチも2027年量産へ移行すると発表しました。AMD向けFOPLPは量産良率が安定し、Broadcomとも面板級封装・光通信分野で協業。Chip-lastではガラス基板RDL、Chip-middleではCoWoS-Lに近い構造を採用し、AI先進封装でTSMCとは異なる大型パネル路線を具体化しています。

出典WEBアドレス：經濟日報「力成：FOPLP明年中量產 CPO方案2027年量產」

聯亞Landmark、CWレーザー4年長期契約

日付：2026年8月26日

要約：InPエピ大手・聯亞光電は、米国顧客とAIデータセンター向けCWレーザーの4年間の長期供給契約を締結しました。さらに最大22.7億NTドルの設備投資を決定し、AIXTRON製装置も約9.9億NTドルで取得。InP基板について米国・日本系供給元とも長期調達契約を進めます。2027年の生産能力を2026年比2.5倍とする計画で、1.6T/CPO向けレーザー需要とInP逼迫を裏付ける重要な動きです。

出典WEBアドレス：經濟日報「AI帶旺光通訊需求 聯亞獲美客戶長約」

AI機櫃、800VDCへ本格移行

日付：2026年8月25日

要約：NVIDIAの次世代AIインフラでは、ラック消費電力が120kW級から将来1MW級へ上昇することを前提に800VDC配電への移行が進みます。従来の多段AC/DC変換を削減し、変換損失を5～8％低減、機房スペース効率も改善する構想です。高圧側ではSiC、48V以下ではGaNの重要性が増大し、台湾の台達電、光宝科、漢磊、嘉晶など電源・功率半導体供給網への波及が注目されます。

出典WEBアドレス：經濟日報「AI機櫃進入兆瓦時代 輝達800VDC」

Vera Rubin、台湾ODM受注を押上げ

日付：2026年8月26日

要約：NVIDIAが次世代Vera Rubinプラットフォームの性能データを公開し、GB300 NVL72比でデータ処理能力を大幅に高め、Token当たりコストも低減すると報じられました。クラウド各社のAI設備更新需要を刺激するとみられ、鴻海、廣達、緯創など台湾ODMではAIサーバー受注の可視性が2028年まで伸びています。Rubin世代では800VDC、液冷、高速光通信を含むラック全体の技術高度化も同時進行します。

出典WEBアドレス：經濟日報「輝達VR效能驚艷 鴻海、廣達、緯創接單看到2028年」

TTIN: Taiwan Technology Industry News