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8月30日TTIN TSMC,COUPE,Vera Rubin, SiPh量測,

  • Guest
  • 3 日前
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感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


TSMC、COUPE量産でCPO本格化

日付:2026年8月30日

要約:SEMICON Taiwan 2026を前に、TSMCのシリコンフォトニクス基盤「COUPE」とCPO量産が改めて焦点となっています。TSMCのCPO方案は2026年から生産開始し、NVIDIAもCOUPEを活用したSpectrum-X CPOスイッチを出荷、下期に増産予定。銅配線の帯域・消費電力限界を背景に、2026年がSiPh/CPOの本格商用化元年となる可能性が高まっています。


Vera Rubin量産、台湾ODMに大型波及

日付:2026年8月30日

要約:NVIDIAのVera Rubin NVL72量産が始まり、鴻海、廣達、緯創、緯穎、台達電、奇鋐、雙鴻など台湾企業への波及が本格化します。鴻海傘下鴻佰が初の量産ラックを組立てMicrosoftへ出荷。Rubinは全液冷構造で、TrendForceは2027年のNVL72出荷が前年比50%超増、関連総産値が7,100億米ドルを超えると予測しています。


台湾企業、SiPh量測・洗浄へ進出

日付:2026年8月30日

要約:佳世達グループ・羅昇傘下の資騰科技(STC)は、先端半導体とシリコンフォトニクス向けの量測、ウエハ洗浄、工場内物流を重点事業化します。特にComputational Metrologyで光導波路側壁のLERを測定し、光散乱・伝送損失低減を支援。SiPh産業がPIC・FAUだけでなく、量測・洗浄・自動搬送設備まで台湾供給網を拡大している点が注目されます。


台湾製ゼロレアアースモーター、AI冷却へ

日付:2026年8月30日

要約:傳恆綠能はITRI、東元系聯昌電子と共同で、台湾初となるIE5級「ゼロレアアースECファンモーターシステム」を開発しました。従来比で約3割の省電力を狙い、AHU/FFU、冷却塔、チラー末端などAIデータセンター・半導体工場の冷却用途へ展開します。レアアース依存低減と高効率モーター、冷却システム統合を同時に進める台湾製技術として重要です。


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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