9月3日TTIN Solvay, 友達AUO, NVIDIA×オムロン, 台湾SiCGuest4 日前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。Solvay、台湾半導体薬液能力を倍増日付：2026年9月3日要約：Solvayは台湾・台南の新碩先進化工で、半導体用超高純度過酸化水素の年産能力を2026年末までに3.5万トンから7万トン超へ倍増します。TSMCなどの3nm以下先端製程拡張に伴い、ウエハ洗浄時の汚染管理要求が一段と厳格化しているためです。同社は電子級過酸化水素事業を今後5～7年で3倍以上にする方針。AI投資が装置だけでなく超高純度薬液の台湾現地生産まで押し上げています。出典WEBアドレス：Reuters「Solvay to more than double Taiwan chip peroxide capacity」友達AUO、ガラス基板・Micro LED CPOへ日付：2026年9月3日要約：友達（AUO）は遊休資産売却を進める一方、先進封装・光通信へ資金を振り向けます。下期にTGV、RDL、Glass Core Substrateの試作ラインを整備し、Corningともガラスコア基板を共同開発。さらにSEMICON Taiwanでは、AIデータセンター内10m以下の短距離高速通信を狙うMicro LED CPOを公開しました。ディスプレイ技術を「ガラス先進封装＋光電統合」へ転換する動きとして重要です。出典WEBアドレス：TrendForce「AUO Shifts to Advanced Packaging, Micro LED CPO」NVIDIA×オムロン、AI基板検査を高度化日付：2026年9月3日要約：オムロンはSEMICON Taiwan 2026で、NVIDIAと開発する半導体基板検査デジタルツインを初公開しました。AOIと3D CT型X線検査で得たデータをNVIDIA Omniverse上に3次元再現し、基板反り、バンプ接合、内部ボイドなどを可視化。今後はAIによる品質シミュレーションと製造工程へのフィードバックを狙います。先進封装の複雑化に伴い「検査→解析→工程改善」の統合が進む重要事例です。出典WEBアドレス：TECH+「オムロン、NVIDIAとの基板検査デジタルツインを初展示」台湾SiC、AIチップ冷却材へ展開日付：2026年9月3日要約：廣運傘下の盛新材料は、6/8インチSiC基板に加え12インチSiC原型結晶を公開し、従来のパワー半導体用途からAI半導体の熱対策へ展開します。高熱伝導性を生かしたMicrochannel Lid（MCL）向けSiC蓋板や角型SiC基板を開発・サンプル供給中。さらにレーザー加工企業と組み欧州半導体設備供給網にも参入しました。液冷だけでなく「パッケージ直近の高熱伝導材料」に台湾企業が進出する動きとして注目されます。出典WEBアドレス：經濟日報「廣運集團半導體業務報佳音、盛新攻入歐洲設備供應鏈」TTIN: Taiwan Technology Industry News
