9月7日TTIN TSMC, AWS, CPO, FIT

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

TSMC、3nm売上が5nm超えへ

日付：2026年9月7日

要約：AI・HPC需要の急増を受け、TSMCの3nm売上構成比が2026年下期に初めて5nmを上回る見通しです。第3四半期の3nm産値は4,000億NTドル超、売上比率30％超が予想されています。NVIDIA、AMD、BroadcomなどのAI需要で能力不足が続き、既存5nm設備の3nm転用も加速。3nmはTSMCの最大収益ノードへ移行しつつあります。

出典WEBアドレス：經濟日報「台積電3奈米衝鋒」TrendForce「TSMC 3nm to Overtake 5nm」

AWS、台湾AIラック発注を拡大

日付：2026年9月7日

要約：AWSがAIサーバー機櫃の発注を拡大し、TSMC、世芯-KY、緯穎、鴻海など台湾供給網への拉貨が強まっています。AWSは2026年設備投資計画を2,000億ドルから2,200億ドルへ上方修正。自社AI ASICは主にTSMC 3nmで製造され、世芯が設計、緯穎がAIラック・スイッチトレイ、鴻海がCPUトレイなどを担当。台湾ODM・ASIC・半導体への波及が大きい案件です。

出典WEBアドレス：經濟日報「亞馬遜搶AI機櫃、台鏈出貨強勁」

CPO設備不足、台湾へ注文集中

日付：2026年9月7日

要約：SiPh/CPOの量産移行に伴い、高精度封装・検査設備が不足し、上銀、大銀、直得、羅昇など台湾企業へ国際顧客の追加注文が集中しています。大銀のSiPh設備は数百台規模、直得のCPO関連受注は前年の約30倍。CPOで必要となるFAU、微型リニアガイド、リニアモーター、ナノ級6軸位置決めなどが新たなボトルネックとなり、台湾精密機械企業がCPO量産の重要プレーヤーへ浮上しています。

出典WEBアドレス：經濟日報「CPO設備大缺貨、國際對台大追單」

FIT、1.6T・NPO・XPOを全面展開

日付：2026年9月7日

要約：鴻海傘下の鴻騰精密（FIT）は、1.6T高速光モジュール、ELSFP外部レーザー、XPO高密度接続、224G NPO Socketを公開します。特にXPOでは高密度接続、液冷、SiPhを統合し、光・電気・熱を一体設計。NPOでは光学部品を演算チップへ近づけ、AIラック内の帯域拡大と消費電力低減を狙います。台湾コネクタ大手が本格的なAI光インターコネクト企業へ転換する動きとして注目です。

出典WEBアドレス：經濟日報「鴻騰深化AI光互連布局」

TTIN: Taiwan Technology Industry News