9月8日TTIN TSMC, 緯穎Wiwynn, 奇鋐AVC, 慧友EverFocus

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

TSMC、High NA EUVを2030年導入

日付：2026年9月8日

要約：TSMCとASMLは、High NA EUV向け光罩を現行6インチから12インチへ大型化する産業連携を開始しました。TSMCは2030年からHigh NA EUVを先端製程へ導入し、2031年までに12インチ光罩試作ライン、2033年の量産導入を目指します。ASMLは大型光罩によりHigh NA装置の生産性を最大40％高められると説明。AIチップの大型化・微細化を支える次世代露光ロードマップとして重要です。

出典WEBアドレス：經濟日報「台積電和三星轉向擁抱High NA、押注12吋光罩」

緯穎Wiwynn、AIサーバーで月商最高更新

日付：2026年9月8日

要約：緯穎（Wiwynn）の8月売上高は1,443.12億NTドルで、月次22.6％増、前年比50.4％増となり過去最高を更新しました。主要ASIC顧客向け次世代AIサーバーの量産が成長を牽引し、今後はGPUサーバー案件も拡大する見通しです。AWSによるAIラック調達拡大も追い風で、台湾ODMにおける「ASIC＋GPU」両輪のAIサーバー需要の強さを示しています。

出典WEBアドレス：經濟日報「緯穎8月營收1,443億元再創歷史新高」

奇鋐AVC、Rubin・ASIC液冷が下期加速

日付：2026年9月8日

要約：奇鋐（AVC）の8月売上高は195億NTドル、前年比54％増。AI ASIC案件の量産立ち上げに加え、NVIDIA Vera Rubin世代が第3四半期末から寄与し、第4四半期にはGPU・ASIC双方の液冷製品が本格増産に入る見通しです。台湾冷却企業の成長軸が、従来のGPU向けからCSP独自ASICを含む複数AIプラットフォームへ広がっている点が重要です。

出典WEBアドレス：TechNews「奇鋐8月營收月增5%、Vera Rubin與ASIC液冷推升動能」

慧友EverFocus、Arm Physical AI連合へ参画

日付：2026年9月8日

要約：台湾の慧友電子（EverFocus）はArmの「Total Design for Physical AI」に世界初期メンバーとして参加しました。AI Vision、Edge AI推論、リアルタイム制御を統合し、ロボットやAMR向けの「感知→推論→動作」系を担います。ArmはPhysical AI市場が2030年に2,000億ドル超へ成長すると予測。台湾企業が半導体・サーバーだけでなくロボットの感知・制御層へ進出する動きとして注目されます。

出典WEBアドレス：經濟日報「慧友加入Arm實體AI全面設計生態系」

TTIN: Taiwan Technology Industry News