9月10日TTIN TSMC, 世界ファウンドリシェア, 奇鋐AVC, NVIDIA AIラック, 台電

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

TSMC、CPOでシステム統合へ転換

日付：2026年9月10日

要約：TSMCはAI時代の銅配線限界に対応し、SiPh「COUPE」とCPOを中核に、単なるファウンドリからシステム統合サービス企業への転換を進めています。3DFabric、CoWoS、SoICと光インターコネクトを組み合わせ、今後10～20年でシステム帯域を100倍規模へ拡大する構想です。CPO量産が近づく中、FAU、光源、光結合・検査装置など台湾周辺企業への波及が重要です。 (TechNews)

出典WEBアドレス：TechNews「台積電轉型系統整合服務商、COUPE與CPO」

TSMC、世界ファウンドリシェア72.5％

日付：2026年9月10日

要約：TrendForceによると、2026年第2四半期の世界ファウンドリ上位10社売上高は前期比11.5％増の約535億ドルと過去最高を更新。TSMCは約402億ドル、シェア72.5％へ拡大しました。AI向けGPU・XPU需要で3/4/5nmが高稼働となり、UMC、VIS、PSMCなど台湾勢も増収。AI需要が先端だけでなく成熟ノードのPMIC、サーバー周辺ICにも広がっています。 (マイナビニュース)

出典WEBアドレス：TECH+「2026年第2四半期ファウンドリ売上高トップ10」

奇鋐AVC、AI液冷能力を大幅増強

日付：2026年9月10日

要約：台湾散熱大手・奇鋐（AVC）は、GB300や各CSPのASIC案件、NVIDIA Vera Rubin向け需要を背景に液冷生産能力を大幅増強しています。市場では2027年末まで高い成長が続くとの見方が強まっており、水冷板に加えてRack Manifoldなどラックレベルの液冷部品も重要性を増しています。台湾のAI冷却市場がGPU単独から「GPU＋ASIC」へ本格的に拡大している点が重要です。 (TechNews)

出典WEBアドレス：TechNews「奇鋐大擴液冷產能」

NVIDIA AIラック、年8万台超へ

日付：2026年9月10日

要約：Morgan Stanleyは、2026年のNVIDIA GB200／GB300 NVL72 AIラック出荷を8万～8.5万台と予測し、2025年の約2.65万台から倍以上に拡大するとみています。台湾では緯創、鴻海、廣達を中心に組立・ラック統合需要が拡大。ラック出荷増は、液冷、CDU、電源、Busbar、高速ケーブル・光通信など周辺部材の需要増にも直結します。 (TechNews)

出典WEBアドレス：TechNews「輝達機櫃平台今年出貨成長翻倍」

台電、AI時代見据え綠電制度を改定

日付：2026年9月10日

要約：台電は「綠電市場彈性分配試行計畫」を改定し、実施期間を2028年9月末まで延長するとともに、発電と需要の時間マッチング条件を緩和しました。AIデータセンター増設で台湾の電力需要が急増する中、企業が再エネをより効率的に調達できる制度整備です。今後のAIDC投資ではGPUや液冷だけでなく、電力確保・再エネ・蓄電・HVDCまで含めた電源設計が重要になります。 (TechNews)

出典WEBアドレス：TechNews「台電綠電彈性分配最新修正版上路」

TTIN: Taiwan Technology Industry News