9月12日TTIN TSMC, CoWoS, AIサーバー用CCL, 液冷部品「洗浄」Guest18 時間前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。TSMC、STCOで先進封装を再設計日付：2026年9月12日要約：TSMCは先進封装で「STCO（System Technology Co-Optimization：システム技術協同最適化）」を推進します。AI半導体の大型化・高密度化に伴い、チップ、CoWoSなどの封装、基板、材料、設備、熱設計を個別ではなくシステム全体で同時最適化する考え方です。台湾の材料・装置企業にとって、顧客との共同開発段階から参入する重要性が一段と高まります。出典WEBアドレス：TechNews「台積電拋STCO大計：先進封裝要一起解題」TSMC、CoWoS逼迫続き外注拡大日付：2026年9月12日要約：TSMCの黄仁昭CFOは、AI需要は依然「長期成長の初期段階」にあり、3nmとCoWoSは増産後も供給が需要に追いつかないと説明しました。特にCoWoSでは後工程の一部をOSATへ外注し、ボトルネック緩和を進めています。AI Agent普及により需要がGPU・AIアクセラレータからCPU、ネットワークICにも拡大するとみており、ASEなど台湾封測企業への波及も重要です。出典WEBアドレス：經濟日報「台積：長期毛利率56%有信心」AIサーバー用CCL、需要・価格上昇日付：2026年9月11日要約：AIサーバー向け高階PCBの増加を受け、台湾CCL大手の台光電、台燿、聯茂、騰輝-KYの需要が拡大しています。台光電の8月売上は201.4億NTドル、前年比129.8％増で初の200億元突破。Vera Rubin量産・出荷開始に伴いM9など低損失材料の需要増が見込まれます。高速伝送材料ではPTFE混合案も登場していますが、当面は既存高階CCLが主流との見方です。出典WEBアドレス：經濟日報「CCL四強營運熱 搶AI商機」液冷部品「洗浄」が新ボトルネックに日付：2026年9月11日要約：天品傘下の奈科潔淨科技は、AIサーバー液冷部品の精密洗浄需要拡大で新ラインを稼働し、8月売上が前年比171.7％増の過去最高となりました。液冷流路では微粒子や加工油残留が詰まり・故障につながるため、75µmから50µm以下へ潔浄要求が厳格化。ISO 16232検査を含む半導体級洗浄工程が、ホース、冷板、Manifold、QDなど液冷部品の重要工程になりつつあります。出典WEBアドレス：經濟日報「天品8月營收創單月新高」台湾AIDC、競争軸は「Token効率」へ日付：2026年9月11日要約：台湾の資策会MICは、AIデータセンターの競争指標がGPU台数やFLOPSから、限られた電力で生産できるToken量とToken単価へ移行すると分析しました。異種演算、ラック分業に加え、光通信・AI Fabric・DCI・全光ネットワークが実効算力を左右します。台湾の次の商機として、サーバーやスイッチだけでなく、CPO/光通信、ネットワーク、電力・冷却を含む「算力をつなぐ」供給網が重要になります。出典WEBアドレス：TechNews「GPU競賽走向Token效率！AIDC迎三大課題」TTIN: Taiwan Technology Industry News
