9月16日TTIN 金宝Kinpo, 川湖(King slide, 2059), AI部品不足, 300mm SiC基板, モーター監視Guest6 時間前読了時間: 2分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。金宝Kinpo、AIサーバー電源を4Q試産日付：2026年9月16日要約：台湾EMS大手のKinpo Electronics（金宝）は、AIサーバー向け単体・ドロワー型電源モジュールを第4四半期に試作開始します。一般サーバー、企業向け・通信向け電源も同四半期の量産入りを計画。加えて第1世代量子ビット制御システムを10月末～11月初旬に接続試験する予定で、EMSからAI電源・量子計算インフラへの事業拡大が鮮明になっています。出典WEBアドレス：經濟日報「金寶新品 三箭齊發」川湖(King slide, 2059)、AIサーバー滑軌で世界7割日付：2026年9月16日要約：BloombergのAI供給網分析で、台湾のKing Slide Works（川湖）が高階AIサーバー用スライドレールで世界シェア70％超を握ると推定されました。AIラック重量増により高耐荷重・高精度レールの重要性が上昇。同社は顧客要求から数週間で試作品を供給でき、技術者も500人超へ拡大。嘉澤のCPU Socket、健策のAI放熱部品とともに、台湾の「代替困難なAI部品」が改めて注目されています。出典WEBアドレス：經濟日報／Bloomberg「AI機會像天上掉金子、盤點川湖等隱形贏家」AI部品不足、CPU・メモリへ波及日付：2026年9月16日要約：TrendForceによると、IntelのLip-Bu Tan CEOはAI需要急増で部品供給制約が深刻化し、メモリ価格が従来比5～7倍に上昇、Intel自身もCPU需要の約50％しか供給できていないと説明しました。AIインフラのボトルネックがGPU/HBMからCPU、DRAM、一般サーバー部品へ拡大していることを示し、台湾のサーバーODM、メモリ、PCB、電源企業にも重要な需給シグナルです。出典WEBアドレス：TrendForce「Intel CEO Flags AI Supply Squeeze」300mm SiC基板、大口径競争へ日付：2026年9月16日要約：Resonac Holdingsは直径300mm（12インチ）のSiC単結晶成長と基板加工に成功しました。SiC市場は現在150mmから200mmへの移行途上ですが、中国・米国勢に続き日本勢も300mm開発へ参入。大口径化はSiCデバイスのコスト低減に直結し、将来的にはAIデータセンターの800VDC電源、SST、EVなど高電圧パワー半導体への影響が大きい技術動向です。出典WEBアドレス：EE Times Japan「レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発」台湾、モーター監視をEdge化日付：2026年9月15日要約：台湾のICP DAS（泓格科技）は、モーター、ファン、チラーなどの予知保全向け「iSN-701X」振動信号変換器を投入。24bit ADC、最大64kHzサンプリングを搭載し、FFT等の振動特徴量演算をEdge側で実行します。生波形をサーバーへ送り続ける方式に比べ通信量とCPU負荷を低減でき、半導体工場やデータセンター冷却設備のモーター・ポンプ状態監視にも応用可能です。出典WEBアドレス：新電子「泓格推出邊緣訊號轉換器、化身馬達數位聽診器」TTIN: Taiwan Technology Industry News
