9月17日TTIN 華邦電Winbond, 華為Huawei, Apple, Tower

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

華邦電Winbond、Infineonメモリ事業を買収

日付：2026年9月17日

要約：台湾メモリ大手のWinbond Electronics（華邦電子）は、Infineon TechnologiesのNOR FlashおよびFRAM事業を現金11.2億米ドルで買収する契約を締結しました。華邦電は従来型メモリに加え、AI推論や先進封装関連へ事業領域を拡大中で、今回の買収により産業・車載向け不揮発性メモリの製品群と顧客基盤を大幅に強化します。台湾メモリ業界の再編という点でも重要な案件です。 マイナビニュース

出典WEBアドレス：マイナビTECH+「InfineonがNORとFRAM事業をWinbondに売却」

華為Huawei、次世代AIチップ計画を公表

日付：2026年9月17日

要約：Huaweiは2027年に「Ascend 960DT」「960PR」を投入する計画を公表しました。同時に独自のUnifiedBusを使い、多数のAIプロセッサをSuperNode／SuperClusterとして接続するシステム戦略を強化。最大100万プロセッサ規模への拡張を掲げており、単体GPU性能だけでなく「ラック／クラスタ全体の演算能力」でNVIDIAに対抗する方向が鮮明です。台湾のAIサーバー・高速接続・電源・冷却供給網にも影響し得る動きです。 Reuters

出典WEBアドレス：Reuters「Huawei sets 2027 launch for new AI chips」

Apple、NVLink採用AIサーバー開発

日付：2026年9月17日

要約：報道によると、Appleは自社M8 Ultra系チップを搭載するAIサーバーを開発し、NVIDIAのNVLink Fusionを利用してアクセラレータ間を接続する計画です。実現すればNVLink FusionがNVIDIA GPUだけでなく外部ASIC／CPUを含むAIラックの共通高速接続基盤へ広がる可能性があります。台湾のサーバーODM、PCB、コネクタ、電源、液冷企業にとって注目度の高いアーキテクチャ動向です。 GIGAZINE

出典WEBアドレス：GIGAZINE「AppleがNVLink Fusion対応AIサーバーを開発との報道」

Tower、SiPh量産技術をECOCで公開

日付：2026年9月16日

要約：Tower SemiconductorはECOC 2026で、高量産対応Silicon PhotonicsとSiGe技術を公開すると発表しました。AIデータセンター向け高速光通信に加え、量子コンピューティング向け光技術も対象とします。AIクラスタの帯域拡大に伴い、光トランシーバーからSiPh、CPOへ技術軸が移る中、ファウンドリ側の量産プラットフォーム競争が本格化していることを示します。 Stock Titan

出典WEBアドレス：Tower Semiconductor ECOC 2026発表概要

TTIN: Taiwan Technology Industry News