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9月20日TTIN 緯穎Wiwynn, 先進封装設備拠点, AI無人機, Agentic AI

Guest
11 分前
読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


緯穎Wiwynn、6kW級チップ冷却を開発

日付:2026年9月19日

要約:Wiwynn(緯穎)は、将来のAIチップで想定する単一チップ6kW級の発熱に対応するため、ダイヤモンド材料と3Dプリント微細流路を用いたチップ内Microfluidic Coolingを研究中です。さらに800VDCから6V級へ直接変換する電源設計、CPOによる最大1,024チップ規模の接続も開発。電力・冷却・光接続を一体で設計する次世代AIサーバー構想が具体化しています。 經濟日報


高雄、先進封装設備拠点を新設

日付:2026年9月20日

要約:高雄・白埔産業園区が21日に着工します。88.73haのうち約25haを半導体の先進後工程・先進封装設備と関連サプライチェーン向けに重点配置。TSMC楠梓、仁武の先進封装・テスト、橋頭の材料・部品拠点と連携し、技術検証、スマートテスト、Digital Twinも導入します。南台湾で先進製程から封装・装置・材料までを集積する動きが一段と進みます。 經濟日報


AI無人機、離島医薬物流を実証

日付:2026年9月20日

要約:Qisda(佳世達)グループなどが、AI・5G・VTOL無人機を統合した東港―小琉球間の医薬品配送を実証しました。100回超、累計1,700kmの海上飛行を実施し、従来半日を要した薬品受け取りを約20分へ短縮。AIによる事前リスク判定と飛行中の画像認識も実装し、固定商用航路への展開を目指します。台湾製ドローンの実用化事例として注目されます。 經濟日報


台湾、Agentic AI資安指針

日付:2026年9月20日

要約:台湾・数位発展部資通安全署は、企業がAgentic AIを業務自動化へ導入する際、最小権限、操作ログ保存、人間による最終審査を必須レベルの対策として推奨しました。機密情報やソースコードを外部AIへ入力しないことも要請。製造業が相談企業の約7割を占めており、半導体・電子産業でAI Agent導入が進む中、OT/ITを含むAIガバナンスの実務指針として重要です。 經濟日報


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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