要約：住友金属鉱山は、300mm（12インチ）の貼り合わせSiC基板「SiCkrest」を開発し、半導体メーカーへのサンプル出荷を開始しました。低抵抗の多結晶SiC支持基板に薄い高品質単結晶SiC層を接合する構造で、単結晶基板1枚から50枚以上を製造可能。抵抗率10mΩ・cm未満を実現し、SiCパワー半導体の大口径化・低コスト化を加速する技術として注目されます。 EE Times Japan
要約：三菱ケミカルグループは、次世代光通信向け有機電気光学（OEO）材料を開発する米NLM Photonicsへ出資しました。OEO材料は高速・低消費電力の光変調器を実現する重要材料で、AIデータセンターで急増する光インターコネクト需要を狙います。CPO・SiPhの高速化に伴い、光変調器材料そのものが性能・消費電力を左右する領域へ移行している点が重要です。 EE Times Japan
