9月26日TTIN TSMC A16, CoWoS, Intel, 双鴻Auras

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

TSMC A16、4Q量産へ

日付：2026年9月26日

要約：TSMCのA16プロセスが2026年第4四半期に量産開始予定です。最大の特徴はSuper Power Railによる裏面電源供給（BSPDN）で、電源配線をウエハー裏面へ移し、電圧降下や配線混雑を抑制します。AI/HPC向け高性能・高電力チップで重要性が増す技術で、接合、極薄化、CMP、裏面エッチング、成膜・検査工程が増加し、台湾の中砂、昇陽半導体、日月光などへの波及も期待されています。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「台積電A16製程將量產」

CoWoS材料、台湾勢が相次ぎ参入

日付：2026年9月26日

要約：AI向けCoWoSやWMCMの拡大を背景に、先進パッケージ材料が台湾化学メーカーの新たな成長市場になっています。長興、三福化、南寶、永光、國精化などが検証・量産・増産を進めています。パッケージ大型化・多チップ化に伴い、反り、放熱、誘電損失、信頼性が課題となり、Underfill、封止材、RDL材料、研磨・洗浄材料の性能がAIチップ全体を左右する段階に入っています。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「先進封裝成材料新戰場 台鏈加速卡位」

Intel、TSMCとの協業継続を明言

日付：2026年9月26日

要約：Intelの陳立武CEOは、AI需要急増によりTSMCの先端製造能力だけでは全顧客需要を満たせない状況にあると説明し、Intel FoundryとTSMCは必ずしもゼロサムの競争関係ではないとの考えを示しました。Intel自身も現在TSMCの上位10社の顧客で、今後も協業を継続すると明言。AI半導体需要の規模が先端ファウンドリー間の「競争＋補完」を促している点が重要です。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「英特爾：將持續與台積合作」

双鴻Auras、NVIDIA液冷供給網へ復帰

日付：2026年9月25日

要約：台湾の冷却大手Auras Technology（双鴻）がNVIDIAの液冷サプライチェーンへ復帰したと報じられました。加えて今後はASIC搭載AIサーバーでも液冷採用が本格化する見通しです。液冷市場がNVIDIA GPUだけに依存する段階から、GoogleなどCSPのカスタムASICへ広がることを示す動きで、Cold Plate、CDU、マニホールド、ホース・QDなど台湾の液冷部品企業への需要拡大が注目されます。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「重返輝達供應鏈名單 法人調高散熱股獲利預估」

TTIN: Taiwan Technology Industry News