9月27日TTIN 富世達Fositek, 台湾SiC・GaN, CCLがM8.5

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

富世達Fositek、Trainium 3液冷QD出荷

日付：2026年9月27日

要約：台湾のFositek Corporation（富世達）は、AWS Trainium 3向け水冷Quick Disconnect（QD）の小量出荷を開始。NVIDIA系でもGB300向けQDが高水準で、VR200が量産入りしています。QD用途はSwitch TrayからCompute Tray、Rack Manifoldへ拡大し、月産能力は約300万個。受注は2027年まで見通せ、第4四半期から追加能力を投入予定です。AI液冷でQDの搭載点数・価値が上昇している点が重要です。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「富世達台新66購01 喊衝」

AI電力需要、台湾SiC・GaNに波及

日付：2026年9月27日

要約：AIデータセンター拡張によりPMIC、MOSFET、IGBT、SiC/GaNの需要が台湾企業へ波及。嘉晶では8インチSiエピがフル稼働、6インチGaN需要も4四半期連続増加しフル稼働となりました。漢磊はGen5 SiC DMOSを開発し、従来のEV・産業用途からAIデータセンターの800V HVDC電源市場への展開を進めています。AI投資がGPUから電力半導体へ広がる動きとして重要です。 自由財經

出典WEBアドレス：自由財經「AI催動功率元件需求 嘉晶、漢磊、茂矽迎商機」

RubinでCCLがM8.5へ高度化

日付：2026年9月27日

要約：NVIDIA Rubin世代など次世代AIサーバーでは高速伝送要求の上昇により、PCBの主要材料CCLがM8.5クラスへ高度化。Compute Tray、Switch Trayの多層化も材料使用量を押し上げています。台湾の南亞では高階ガラスクロス、銅箔、CCLが拡大し、8月の電子材料売上比率は約59.8％まで上昇。AIサーバーの高速化がチップだけでなくPCB・低損失材料へ波及しています。 經濟日報

出典WEBアドレス：經濟日報「南亞群益62購04 活跳跳」

TTIN: Taiwan Technology Industry News