10月6日TTIN AI先進封装, 矽光子SiPh, 台達電Delta, 臻鼎ZDT, 台湾TXOne

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

AI先進封装、5年で1.3億個へ

日付：2026年10月6日

要約：Counterpointは、今後5年間でAIサーバー向けGPU・ASICのうち1.3億個超が先進パッケージ型オンコンピュートメモリを採用し、関連コンピュート市場は約2兆ドルに達すると予測。Memory Wall、Performance Wall、Copper Wallへの対応から、HBM、Hybrid Bonding、TSMC CoWoS、Chiplet、CPO、ガラス基板などが重要になります。台湾の先進封装・光通信供給網への長期的な波及が大きいテーマです。 電子工程專輯

出典WEBアドレス：

EE Times Taiwan「AI運算需求持續成長　先進封裝與新型記憶體架構成下一波關鍵」

矽光子SiPhに初の業界共通規格

日付：2026年10月6日

要約：JEDECがシリコンフォトニクス（SiPh）向けとして初の業界共通信頼性規格「JESD264」を策定しました。TSMC、Intel、SamsungなどがSiPh・CPOを加速するなか、光デバイス固有の故障メカニズムを含む認定・信頼性評価の共通ルールが整備されます。CPO量産ではEIC/PICだけでなくFAU、光結合、封装、試験まで信頼性保証が重要であり、台湾CPOサプライチェーンの量産化を後押しする動きです。 TrendForce

出典WEBアドレス：

TrendForce「JEDEC Unveils First Industry-Wide Silicon Photonics Reliability Standard」

台達電Delta、AI電源・液冷を増産

日付：2026年10月6日

要約：Delta Electronics（台達電）はAIサーバー向け電源の新製品出荷を4Qから加速。12kW・18kW超のAC/DC電源、On-Board DC/DCなど高出力電源に加え、液冷関連製品も拡大しています。AIラックの高電力化に伴い、電源と冷却を一体で提供できる台達電の競争力が一段と重要になります。将来の800V HVDC移行を含め、台湾AIDC電力・液冷市場で特に注目すべき動きです。 臺灣電視事業股份有限公司

出典WEBアドレス：

MoneyDJ「台達電衝AI電源與液冷，Q4新品出貨加速」

臻鼎ZDT、AI基板・光モジュール増産

日付：2026年10月6日

要約：台湾PCB大手Zhen Ding Technology Holding（臻鼎-KY）がAIサーバー基板、光モジュール、高階IC載板への投資を同時に拡大し、8億米ドル規模の資金調達で能力増強を進めます。AIサーバーの高速化に伴い、PCBは高多層・低損失化すると同時に光インターコネクトとの融合が進んでおり、臻鼎が従来のPCBから「AI基板＋半導体載板＋光」へ事業領域を拡張している点が重要です。 臺灣電視事業股份有限公司

出典WEBアドレス：

MoneyDJ「臻鼎-KY擴AI載板光模組，募8億美元增產」

台湾TXOne、OT資安を日本展開

日付：2026年10月6日

要約：伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）は、台湾TXOne NetworksのOTセキュリティ製品を日本で本格展開します。工場設備や社会インフラを停止させず、不正通信やサイバー攻撃を防御できる点が特徴で、3年間で10億円の売上を目標とします。半導体・電子工場の自動化とAI化が進むほどOTネットワークの攻撃面も拡大するため、台湾発OT資安技術の海外展開として注目されます。 マイナビニュース

出典WEBアドレス：

マイナビTECH+「CTC、工場の稼働を維持するOTセキュリティを提供開始」

TTIN: Taiwan Technology Industry News