要約：AIサーバー電力構成の800V DC化が具体的な量産段階へ移行しています。米系外資によれば、800V DC Power Rackは早ければ2026年4Q末から導入され、Vera Rubin Ultraのラック電力増大に伴い2027年末～2028年に本格普及する見通し。Delta ElectronicsはPSU、BBU/CBU、HVDC Power Rack、液冷を一括展開し、±400V製品を3Q量産開始。Lite-On TechnologyもHVDC Power Rackを顧客検証中で、台湾電源産業にとって重要な転換点です。 科技新聞
要約：AMDのLisa Su CEOは台北で、AI需要が供給能力を上回っているとして、2027年にCPU・GPU供給を大幅増強すると表明。Foxconnと会談し、TSMCなど台湾企業と先端ウエハー、後工程、基板等の能力拡張を協議しました。AMDは従来1～2年だった能力計画を3～5年へ長期化しており、台湾AIサーバー・半導体供給網への投資も100億ドル超からさらに拡大する方針です。 Reuters
要約：ROHMがAIサーバー電源を新たな重点市場として、SiC、GaN、Siパワー半導体からドライバー、制御ICまで一括提案します。現行ORv3 HPRの33kW/シェルフから、次世代HPR V2では72kW/シェルフへ大容量化し、その先の800V DC／±400V DCを想定。台湾の台達電・光寶などがPower Rackを拡大するなか、パワー半導体側でも800V対応競争が本格化しています。 EE Times Japan
