10月12日TTIN 南亞科Nanya, 明泰AlphaN, 聯電UMC, 台湾半導体封測, 盛新材料TaisicGuest4 分前読了時間: 3分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。1．南亞科Nanya3D封装と次世代DRAMを強化日付：2026年10月12日要約：Nanya Technology（南亞科）は2026年3Q決算を発表。売上高1,336.5億台湾ドル、純利益876.3億元、粗利益率85.7％と過去最高を更新しました。DRAM平均販売価格は前四半期比60％超上昇。屏東科学園区に3Dウエハー封装・試験工場を建設し、Wafer-on-Wafer接合を開発します。1C DRAMは2027年1Qにサンプル提出予定。新DRAM工場は2028年末に月産3万枚を計画。AI向けメモリと先進封装の両分野を強化します。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「南亞科第3季獲利創新高」經濟日報「南亞科3D封裝與DRAM擴產計畫」2．明泰AlphaN、1.6T直接液冷スイッチ発表日付：2026年10月12日要約：Qisda Corporation（佳世達）傘下の明泰科技（Alpha Networks）は、OCP Global Summit 2026で64ポート・1.6Tbps対応のAIデータセンター用Ethernetスイッチを展示します。Broadcom Tomahawk 6を搭載し、総交換容量102.4Tbpsを実現。Direct Liquid Cooling（DLC）とクイックディスコネクト継手を採用し、SONiCおよびORv3に対応します。高速通信・液冷・ラック統合を一体化した台湾製AIインフラ技術として注目されます。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「佳世達、明泰展示1.6T水冷交換機」3．聯電UMC、シリコンインターポーザ倍増日付：2026年10月11日要約：United Microelectronics Corporation（UMC／聯電）は、AI先進封装向けシリコンインターポーザの月産能力を3,000枚から6,000枚へ倍増する計画です。深溝型シリコンコンデンサ、Hybrid Bonding、Active Interposerも開発。力積電（PSMC）もP3工場などを活用し、インターポーザ、シリコンコンデンサ、3D WoW DRAMへ展開します。TSMCのCoWoS需要拡大により、成熟製程ファウンダリが先進封装部材へ事業領域を広げる動きが加速しています。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「台積電押寶矽中介層、聯電力積電跟進」4．台湾半導体封測、価格10～30％上昇日付：2026年10月12日要約：AI向けGPU・ASICの複雑化に伴い、半導体テスト時間が長期化し、台湾の封装・試験（OSAT）市場で供給能力が逼迫しています。經濟日報によれば、試験・封装サービス価格は10～30％上昇し、小口顧客の緊急案件では価格が倍増する例も報告されています。ASE Technology Holding（日月光）、京元電子、力成、欣銓などが関連企業です。AI半導体の競争領域が前工程・CoWoSから高性能テスト工程へ拡大していることを示しています。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「AI太熱、封測業迎最強漲價潮」5．盛新材料Taisic、8インチSiC量産と12インチ開発日付：2026年10月12日要約：台湾の盛新材料科技（6930）は、10月15日の興櫃登録を予定しています。廣運グループの装置技術を活用し、SiC結晶成長炉65台を保有。6・8インチの導電型および半絶縁型SiCインゴット・基板を量産し、12インチSiC結晶の開発も推進しています。導電型は高効率電源・EV、半絶縁型はRF・5G/6G向けに展開。さらにAIデータセンター、先進封装、放熱用途への応用を目指しており、台湾のSiC材料国産化を進める企業として注目されます。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「盛新擴大SiC布局、攻AI與高功率市場」TTIN: Taiwan Technology Industry News
