10月17日TTIN 鴻海Foxconn, 友達AUO, 東元TECO, DRAM契約価格, HPE台湾

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

1．鴻海Foxconn、三菱電機の車載事業に大型出資

日付：2026年10月16日

要約：鴻海精密工業は、三菱電機との戦略提携について最終合意を発表した。鴻海は1,150億円を投じ、三菱電機モビリティの株式50％を取得する。2027年10月の取引完了を予定。三菱電機の電動パワートレイン、ソフトウェア、車両制御技術と、鴻海の製造・量産能力を融合し、日本発の次世代EVプラットフォームを共同開発する。台湾EMS大手による日本の車載技術事業への本格参入として注目される。鴻海

出典WEBアドレス：鴻海公式発表「鴻海與三菱電機簽訂策略聯盟」三菱電機公式発表（英語）

2．友達AUO、Micro LED光通信の量産を目指す

日付：2026年10月17日

要約：友達光電（AUO）の彭双浪会長は、Micro LEDを利用するCPO光通信技術について、今後2～3年での量産を目指すと表明した。光通信モジュールは既に顧客へのサンプル提出を開始している。大立光が指摘した消費電力・サイズの課題については、Micro LEDとVCSELなどのレーザー技術にはそれぞれ長所があり、用途によって使い分けられるとの見解を示した。また、友達の光源技術と大立光のFAU技術は補完関係にあり、将来的な協業の可能性にも言及した。TechNews 科技新報

出典WEBアドレス：科技新報「林恩平潑 Micro LED 光通訊冷水？友達彭双浪提另一種解讀」自由財經「CPO光源技術尚未定於一尊」

3．東元TECO、AIデータセンター建設を9カ月に短縮

日付：2026年10月16日

要約：東元電機（TECO）は創立70周年の記念フォーラムで、モジュール型データセンター（MDC）事業の拡大方針を説明した。利明献会長によれば、従来18～24カ月程度を要したデータセンター建設を、標準化・モジュール化によって約9カ月に短縮することを目指す。同社は過去20年間に累計1GW以上のデータセンター関連工事実績を持つ。今後は電力、冷却、機電設備、エネルギー管理を統合し、AIインフラ向けの総合ソリューション事業を強化する。money.udn.com

出典WEBアドレス：經濟日報「東元邁入70周年 利明献：整合機電經驗搶AI商機」

4．AI需要でDRAM契約価格の上昇予測

日付：2026年10月17日

要約：Morgan Stanleyは最新の半導体・AI供給網調査で、2026年第4四半期のDRAM契約価格上昇率予測を従来の前期比3～8％から10～15％へ引き上げた。サーバーDRAMは10～15％、PC向けDRAMは13～18％の上昇を見込む。韓国メーカーが生産能力をHBMやサーバーDRAMへ優先配分することで、一般向けDRAMの供給も逼迫する見通しである。一方、AIインフラの投資重点は演算能力から高速ネットワークへも広がっており、台湾の高速接続・光通信関連企業にも注目が集まる。数値は市場予測である。TechNews 科技新報

出典WEBアドレス：科技新報「大摩記憶體與 AI 供應鏈展望」

5．HPE台湾、企業向けAI工場戦略を強化

日付：2026年10月17日

要約：HPE（Hewlett Packard Enterprise）の台湾・香港担当会長、王嘉昇氏は、企業のAI導入が実証実験から本格運用へ移行していると指摘した。今後はAgentic AIの普及に伴い、モデルの分散、サイバーセキュリティ、運用費用の増大が主要課題になるという。同社は「Enterprise AI Factory」と自律運用型インフラを組み合わせ、企業がAIの計算資源、データ、セキュリティを統合管理できる環境の構築を提案する。台湾企業におけるAIインフラ需要が、設備導入から運用最適化へ拡大する動きとして注目される。TechNews 科技新報

出典WEBアドレス：科技新報「Agentic AI 浪潮襲來！HPE 剖析企業 AI 轉型痛點」

TTIN: Taiwan Technology Industry News