10月18日TTIN SMC熊本3nm工場, AI・CPO向け半導体試験市場, 胡連精密

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

1．TSMC熊本3nm工場、日本政府が補助認定

日付：2026年10月18日（政府発表10月16日）

要約：TSMC（台積電）の熊本第2工場について、日本の経済産業省が3nm半導体の製造計画を認定し、補助対象とした。日本国内初の3nm量産拠点となる計画である。当初予定の6～12nm製程から3nmへ変更し、第1段階の月産能力は6,000枚を予定する。AI向け高性能半導体の需要拡大を背景とした方針転換であり、九州の半導体材料・製造装置・精密加工企業にとって重要な事業機会となる。今後の追加投資と生産能力拡大が注目される。money.udn.com

出典WEBアドレス：經濟日報「台積電熊本3奈米廠獲准補助 月產能將為6,000片」

2．AI・CPO向け半導体試験市場が急拡大

日付：2026年10月18日

要約：SEMIの予測によると、世界の半導体試験装置市場は2026年に前年比31％増の153億米ドル、2028年には208億米ドルへ拡大する。AI半導体の高度化とCPO量産が成長を牽引する。台湾では穎崴、旺矽、致茂、汎銓、閎康、宜特、日月光などが試験・計測能力を強化。光電測定、精密光結合、自動位置合わせ、信頼性評価の統合が競争力を左右する。CPO量産では2027年が試験方式の収束、2028年が大規模量産の検証時期になると予測される。money.udn.com

出典WEBアドレス：經濟日報「AI CPO 促全球半導體測試產值上看208億美元」

3．台湾・胡連精密、欧州車載部品市場へ進出

日付：2026年10月18日

要約：台湾の車載コネクタ大手胡連精密（Hu Lane）は、イタリアの自動車用ワイヤーハーネスメーカーの株式80％を576万ユーロで取得する計画を進めている。8月に取締役会で承認した案件で、同社初の国際買収となる。買収先は欧州高級スポーツカー向け試作ハーネスの開発・供給に強みを持つ。胡連はEV、ADAS、高速通信コネクタの事業拡大を進め、中国市場への依存を低減し、2030年までに中国以外の売上比率を現在の約30％から40％へ引き上げる方針である。money.udn.com

出典WEBアドレス：經濟日報・中央社「胡連成立50年首次國際併購」

TTIN: Taiwan Technology Industry News