10月19日TTIN 光ファイバー, AIサーバー市場, Intel, 志聖工業C SUN, 南亞科

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

1．AI需要で光ファイバー供給不足が深刻化

日付：2026年10月19日

要約：台湾のTrendForce（集邦科技）は、2026年の世界光ファイバー需要を5.77億芯km、供給不足を1.8億芯kmと予測。データセンター内配線用の耐曲げ光ファイバーは、2025年比で平均価格が5倍超上昇する見通し。生産設備稼働率は92％, 、在庫は約1カ月分に低下。供給逼迫は少なくとも2028年まで続くと分析する。AIデータセンター向け光接続部材の調達戦略に大きな影響を与える可能性がある。經濟日報

出典WEBアドレス：

經濟日報「研調：光纖供給緊縮 成品現貨價年增2.8至5倍以上」

2．AIサーバー市場、2028年に1兆ドル超へ

日付：2026年10月19日

要約：Goldman Sachsは世界サーバー市場の予測を上方修正し、2027年の市場規模を従来予測比31％、2028年を45％引き上げた。2028年のAIサーバーラック市場は1兆米ドルを突破し、サーバー市場全体の60％以上を占めると予測。台湾では鴻海、緯穎、緯創の3社を有力企業と評価した。GPU・ASICの高性能化に伴い、ラック単価の上昇と出荷数量の増加が市場拡大を牽引する見通しである。数値は証券会社の予測である。經濟日報

出典WEBアドレス：

經濟日報「高盛上修全球伺服器出貨量 看好鴻海、緯穎、緯創」

3．Intel、300mmシリコン上のInP集積を推進

日付：2026年10月19日

要約：IntelはOCP Global Summit 2026で、300mmシリコンウエハ上へのInP光デバイス集積とレーザー光源統合を柱とするシリコンフォトニクス戦略を説明。CPO・NPO向け光インターコネクトの大規模製造能力を強調した。光伝送の消費エネルギーを5pJ/bit未満にすることを目標とする。300mmのバルクInP基板量産ではなく、300mmシリコン上へのInP集積技術として理解すべきである。具体的な量産時期は未公表。經濟日報

出典WEBアドレス：

科技新報「英特爾押注矽光子！宣稱是全球300毫米InP光子量產唯一廠商」

經濟日報「英特爾挺光通：矽光子如金槌」

4．台湾G2C+、先進封装装置を共同展示

日付：2026年10月19日

要約：台湾の志聖工業（C SUN）は、10月20～22日のTPCA Show 2026で、G2C+連盟による次世代IC基板・高密度PCB製造装置を展示すると発表。自動ラミネート装置、エアブロー不要の自動フィルム剥離装置、加圧オーブン、スマートクリーンオーブンなどを紹介する。志聖、均豪、均華、創峰、東捷の5社が連携し、熱処理、精密加工、検査、自動化を統合。台湾製造装置メーカーによる先進封装工程の一括提案が進展している。經濟日報

出典WEBアドレス：

經濟日報「AI推升高階載板設備需求 志聖攜G2C+聯盟TPCA展新品」

志聖工業公式「G2C+策略聯盟」

5．南亞科、蓄電連動型UPSで電力管理を強化

日付：2026年10月19日

要約：Eaton（伊頓）は台湾国際スマートエネルギー展で、AIデータセンター・半導体工場向けの電力管理技術を紹介。EnergyAware UPSは、非常用電源に蓄電池管理と電力需給調整機能を統合する。台湾の南亞科データセンターではUPS統合ソリューションが導入済みであり、福懋科ではMW級設備による現地実証も完了した。AIデータセンターの電力システムが、停電対策中心から蓄電・負荷調整・電力コスト最適化へ進化している。電子工程專輯

出典WEBアドレス：

電子工程專輯「AI用電需求攀升 能源自主性成企業競爭力關鍵」

TTIN: Taiwan Technology Industry News