10月20日TTIN 台光電EMC, 欣興Unimicron, 東元TECO, 光寶科技Liteon, 臻鼎ZDTGuest12 時間前読了時間: 3分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。1．台光電EMC、次世代M10基板を年末投入日付：2026年10月20日要約：台光電（EMC）の董定宇会長は、AIサーバー向け高性能CCL「M10」を2026年末に投入し、2027年に本格量産、2028年にはM11へ展開する計画を明らかにした。桃園・観音工場の生産能力を約3倍に拡大する方針。PTFE基板については、コスト、供給網、製造工程の制約から、短期的に主流になる可能性は低いとの見解を示した。高性能CCL需要は2030年まで拡大すると予測している。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「台光電董座：高階CCL旺到2030、PTFE難成主流」2．欣興Unimicron、2027年の先進基板材料不足を警告日付：2026年10月20日要約：欣興電子（Unimicron）の簡山傑会長は、AI半導体・先進封装向けPCBおよびIC基板の重要材料について、2027年に最大20％程度の供給不足が発生する可能性を指摘した。特にT-glassガラスクロス、高性能CCL、ABF材料の供給が逼迫している。製造装置の納期も長期化し、一部設備では30カ月に達する。今後の生産能力拡大には、材料メーカー、装置メーカー、基板メーカーの協調投資が不可欠と強調した。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「欣興董座：2027年PCB載板材料缺口20%」3．東元TECO、CDU向け高効率モーターを開発日付：2026年10月20日要約：東元電機（TECO）は、EV向け平角線モーター技術をAIデータセンターのCDU冷却水ポンプへ応用すると発表した。37kW（50馬力）モーターの重量を312kgから80kg未満へ削減し、体積を50％縮小、IE5 Plus相当の高効率を実現したという。さらに、電力・冷却・EMSを統合したモジュール型データセンターを開発し、設置スペースを30～50％削減、建設期間を50％短縮する計画。2027年には商業空調・データセンター向け売上比率60％超を目指す。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「東元搶攻AI資料中心散熱商機」4．光寶科技Liteon、800V直流電源ラックを展示日付：2026年10月20日要約：光寶科技（LITEON）は、OCP Global Summit 2026で、次世代AIデータセンター向け800VDC電源ラックと800V→50V変換Power Brickを展示した。NVIDIA MGX 1.2規格に対応し、高効率・高電力密度のラック給電システムを構築する。同社は330kW、880kW、1.2MWの電力構成も紹介。GPUラックの高密度化に伴う配電損失低減と電源変換効率向上を目指す。台湾の800VDC電源サプライチェーン拡大を示す動きである。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「光寶科亮相OCP峰會、聚焦800VDC關鍵電源技術」5．臻鼎ZDT、1.6T CPO向け基板開発を完了日付：2026年10月20日要約：臻鼎科技（Zhen Ding）はTPCA Show 2026で、AIサーバー、GPU・ASIC、高速光通信向けの次世代PCB技術を展示した。1.6T CPO関連製品の開発を完了したことを明らかにし、800G・1.6T光通信、XPO、NPO向け基板技術も紹介。高速伝送に必要な信号・電源インテグリティ、熱管理、材料評価、精密測定を重点開発領域としている。CPOの実用化に伴い、光電融合に対応する高密度PCBの重要性が高まっている。量産時期は未公表。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「臻鼎TPCA Show展現AI世代高階PCB技術實力」TTIN: Taiwan Technology Industry News
