10月22日TTIN NVIDIA, 鴻海Foxconn, 聯電UMCと愛普AP Memory, InfineonとNVIDIA, PHP重大脆弱性Guest2 日前読了時間: 3分感謝。参考にした出典は下記に記載しています。1．NVIDIA、台湾3社と大規模増産計画日付：2026年10月21日（台湾報道22日）要約：NVIDIAはGTC Berlinで、AI半導体の供給能力拡大計画を発表。台湾の欣興電子、京元電子、矽品精密を主要パートナーに指定した。欣興など3社のIC基板能力を今後3年間で合計2.5倍、京元電子の試験能力を2027年までに2倍増とする計画。NVIDIAは京元電子の米国工場向けに11億ドルを前払いする。矽品はCPO光エンジンの生産能力を2027年半ばまでに15倍、2028年末までにさらに倍増させる目標。NVIDIA Newsroom出典WEBアドレス：NVIDIA公式発表「AIインフラ供給能力拡大」經濟日報「輝達衝AI基建 擴產夥伴點名三台廠」2．鴻海Foxconn、NVIDIAのDSX PODに参画日付：2026年10月21日要約：NVIDIAはVera Rubinを搭載するモジュール型AIデータセンター「DSX POD」を発表。鴻海精密傘下の鴻佰科技（Ingrasys）がグローバルパートナーに選定された。台達電子、廣達、緯創、和碩なども参画する。GPUラック、ネットワーク、配電、液冷設備を工場で事前統合・検証し、準備済みの設置場所での導入期間を従来の約6カ月から最短14日に短縮する構想。2027年初頭から世界市場への提供を予定する。NVIDIA Newsroom出典WEBアドレス：NVIDIA公式発表「DSX POD AI Factories」經濟日報「鴻海獲列輝達DSX Pod全球合作夥伴」3．聯電UMCと愛普AP Memory、AI用シリコンコンデンサ開発日付：2026年10月22日要約：聯電（UMC）と愛普科技（AP Memory）は、AI・HPC向け電源供給技術の共同開発を発表した。UMCのDeep Trench Capacitor（DTC）製造技術と愛普のシリコンコンデンサ設計を組み合わせ、S-SiCap Gen2Dの試作・初期機能検証を完了。今後はシステムレベルの性能・信頼性評価を進める。インターポーザや封装基板に高密度コンデンサを内蔵し、GPU・ASICへの給電距離を短縮することで、電源安定性を高める技術として注目される。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報「聯電攜愛普攻AI供電 矽電容完成投片與初步驗證」4．InfineonとNVIDIA、800V電源を共同開発日付：2026年10月21日（台湾報道22日）要約：InfineonはNVIDIAとの800VDC電源技術協力を拡大すると発表。重点はGaNを使用する高電圧Intermediate Bus Converter（IBC）で、800Vから50V、12V、6Vへの変換方式に対応する。最大1MHzの高速スイッチングによって磁性部品を小型化し、電力密度と変換効率を改善する。MW級AIラックに向けた電源変換技術であり、台湾の電源メーカーによる800VDC対応製品開発にも関係する。英飛凌科技出典WEBアドレス：Infineon公式発表「800VDC GaN Power Conversion」Semiconductor Today「Infineon collaborates with NVIDIA」5．PHP重大脆弱性、台湾2.8万サイトを調査日付：2026年10月22日要約：台湾の數位發展部資通安全署は、PHPで発見された重大な脆弱性への緊急対応を開始した。10月21日に公表されたCVE-2026-109618、CVE-2026-109619は、条件によって認証なしの遠隔コード実行につながる恐れがある。台湾では約2万8,000の公開サイトがPHPを使用し、政府関連は約200サイト。ただし、すべてが脆弱なわけではない。政府は更新プログラムの適用を優先し、更新できない場合はWAFなどによる防御を推奨している。經濟日報出典WEBアドレス：經濟日報・中央社「PHP爆安全漏洞 資安署：修補無效才建議下架網頁」TTIN: Taiwan Technology Industry News
