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10月28日TTIN 鴻海Foxconn, 欣興Unimicron, 東元TECO, 元山YSTech, 中華電信

Guest
11 分前
読了時間: 2分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。


1．鴻海Foxconn、Rubin受注シェア50％観測

日付：2026年10月28日 02:54

要約：NVIDIAの次世代AIサーバー「Vera Rubin」の増産に伴い、鴻海（Foxconn）の受注シェアが40～50％に達する可能性があると台湾業界関係者が指摘した。Google、Meta向けASICサーバーの受注拡大も期待される。2027年のNVL72ラック市場は約9.6万台との予測がある。鴻海傘下IngrasysはDSX PODにも参画。ただし、受注シェアや出荷数量は市場推定であり、正式確認されたものではない。

經濟日報

出典WEBアドレス：


2．欣興Unimicron、日本子会社をメイコーへ売却検討

日付：2026年10月27日 19:54

要約：台湾のIC基板大手、欣興電子（Unimicron）は、日本子会社UNIMICRON JAPANの全株式を日本のメイコー（MEIKO ELECTRONICS）へ譲渡する方向で、株式譲渡意向書の締結を取締役会で承認した。グループ全体の事業再編と日本拠点の持続的経営を目的とする。譲渡価格や具体的条件は未決定であり、正式契約には両社の追加承認が必要。AI向けIC基板の増産と並行した生産拠点再編として注目される。

經濟日報

出典WEBアドレス：


3．東元TECO、モジュール型AI DCで日本進出

日付：2026年10月28日 10:30

要約：台湾の東元電機（TECO）は、コンテナを利用したモジュール型AIデータセンターの日本市場展開を目指す。電力・冷却設備を工場で事前組立し、現地工事を削減。従来約2年を要する建設期間を1年～1年4カ月程度へ短縮できるという。鴻海との協業によりAIサーバー、電源、冷却を一括提供する構想である。既存建屋とコンテナを組み合わせる方式にも対応し、迅速な設備増設と更新を狙う。

EE Times Japan

出典WEBアドレス：


4．元山YSTech、120kW液冷装置でAI市場参入

日付：2026年10月28日

要約：台湾の元山科技は、既存データセンターの液冷化に向け、120kWのSideCar型冷却装置とIn-Rack CDUを開発。約100kW級ラックを対象とし、300kW製品も計画する。冷却液にはPG25を採用し、運転を止めずに冷却液を交換できる構造を備える。高雄に約1億台湾ドルを投じて実験施設を整備し、SideCarの月産能力30～50台を計画。現在は安全認証・顧客評価段階であり、量産実績とは区別する必要がある。

新電子科技雜誌 Micro-electronics

出典WEBアドレス：


5．中華電信、アジア衛星連合構想を提案

日付：2026年10月28日 11:57

要約：台湾の中華電信（Chunghwa Telecom）の簡志誠会長は、アジアの通信事業者が共同出資する低軌道衛星連合構想を提案した。投資規模は200億～300億台湾ドル、衛星48～64基を打ち上げ、台湾全域をカバーする計画案である。海底ケーブルや特定衛星事業者への依存を低減し、通信の自律性と災害・安全保障上の強靱性を高めることが狙い。現時点では構想段階で、参加企業や資金調達は未確定である。

經濟日報

出典WEBアドレス：


TTIN: Taiwan Technology Industry News

 
 
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