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10月29日TTIN 日月光ASE, TSMC, 台虹Taiflexと元太EINK, 聯電UMC

Guest
8 分前
読了時間: 3分

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

1．日月光ASE、CPO売上5億ドル超を予測

日付：2026年10月29日 16:30

要約：台湾の半導体封測大手、日月光投控（ASE）は、2027年のCPO関連売上高が5億米ドルを超える見通しを発表した。先進封測LEAPの2026年売上予測を37億ドルから40億ドルへ上方修正し、2027年は倍増を目指す。先進封装一貫工程の2027年売上も10億ドル超を予測。2026年設備投資計画を105億ドルから115億ドルへ引き上げる。CPOの量産拡大に向け、台湾の先進封装・光電融合製造能力の増強が進む。

經濟日報

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2．TSMC、友達工場を388億元で取得

日付：2026年10月29日 14:49

要約：友達光電（AUO）は、台中・中部科学園区の第5世代および第7.5世代液晶パネル工場をTSMCへ388億台湾ドルで売却することを取締役会で承認した。対象にはクリーンルーム、工場設備などが含まれ、建物登記面積は約42.9万㎡。友達は約185億元の売却利益を見込む。一方、廣達への華亞工場売却計画は、仕様と引渡時期で合意できず中止した。TSMCの新たな工場資産取得として注目されるが、具体的な転用用途は未公表である。

經濟日報

出典WEBアドレス：


3．台虹Taiflexと元太EINK、AI向けPTFE材料で協業

日付：2026年10月28日 20:23

要約：台湾のFPC材料大手、台虹科技（Taiflex）は、電子ペーパー大手の元太科技（E Ink）とのAI高速伝送材料に関する協業意向を承認した。台虹のPTFE・高周波基板材料開発技術と、元太の基礎材料、表面処理、量産技術を組み合わせる。元太の新竹・観音工場で試作と工程検証を行う構想であり、PTFE材料の量産化を加速する。現時点では元太側の取締役会承認と正式契約が必要であり、量産開始は未確定である。

經濟日報

出典WEBアドレス：


4．聯電UMC、矽光子SiPh・先進封装へ大型投資

日付：2026年10月28日 18:46

要約：聯電（UMC）は、シリコンフォトニクス、先進封装、電源管理ICなどのAI関連事業を強化すると発表した。取締役会は約32億米ドルの追加設備投資予算を承認し、シンガポールと台湾・南科の能力増強を加速する。2027年の製品平均販売単価は前年比10％上昇、3年以内にAI関連売上比率25％を目指す。既存の製造能力の一部を矽光子・先進封装用途へ転換する方針であり、成熟製程から高付加価値事業への展開が進む。

經濟日報

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5．91APP情報流出、最大480万人に影響

日付：2026年10月29日 16:22

要約：台湾のECプラットフォーム大手91APPは、10月に発生したサイバー攻撃の影響範囲を公表した。最大1,329ブランド、約479.8万人の消費者が対象となり、氏名、電話番号、配送先住所などが流出した可能性がある。パスワードとクレジットカード情報は対象外と説明。攻撃者はARTEX自動化攻撃ツールを使用し、第三者ツール経由で内部ネットワークへ侵入した。同社はゼロトラスト構成、AI異常検知、外部専門家との連携による防御強化を進める。

經濟日報

出典WEBアドレス：


TTIN: Taiwan Technology Industry News

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