9月6日TTIN 大銀HiwinM, 半導体設備, 世界半導体

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。

大銀HiwinM、SiPh需要で月商過去最高

日付：2026年9月6日

要約：大銀微系統（HIWIN MIKROSYSTEM）は、半導体・シリコンフォトニクス向け精密モーション需要を背景に、8月売上高が4.27億NTドルと初めて4億元を突破し、前年同月比98％増の過去最高となりました。CPO量産ではナノ級位置決め、6軸制御、光結合検査が重要となっており、台湾のSiPh供給網が光部品だけでなく精密ステージ・自動化設備まで拡大していることを裏付けます。

出典WEBアドレス：經濟日報「大銀營運帶勁資金聚焦」

半導体設備周辺、受注2030年まで

日付：2026年9月6日

要約：台湾の半導体設備統合企業・垚鋐系統科技は、AI需要による世界的な半導体工場増設を背景に、受注・成長の可視性が2030年まで続くとの見方を示しました。主力はガス・薬液供給設備の「二次配」で売上の約8割を占めます。自社開発ウエハ洗浄装置も小規模検証を終え、2026年末～2027年初の顧客実機評価を計画。TSMCを核とする台湾Tier2・Tier3設備企業の成長を示す動きです。

出典WEBアドレス：經濟日報「半導體大廠擴廠、垚鋐訂單看到2030年」

世界半導体、7月産値が過去最高圏

日付：2026年9月6日

要約：SIAによると、2026年7月の世界半導体売上高は1,468億米ドルで前月比6.4％増、前年同月比135.1％増となり、17カ月連続で前月を上回りました。2026年は7カ月時点で年間累計売上が過去最高水準に到達。AI、HPC、メモリ、ネットワーク需要の拡大が背景で、先端製造・CoWoS・封測・PCB・AIサーバーを集中保有する台湾供給網にとって需要環境の強さを示す指標です。

出典WEBアドレス：經濟日報「全球半導體產值7月年增135.1%」

TTIN: Taiwan Technology Industry News