5月26日TTIN 緯穎Wiwynn, 英飛凌Infineon, TE, 強茂Panjit, 捷敏GEM

感謝・参考にした出典は下記。

緯穎Wiwynn(6669)、AI資料中心の機櫃級設計を展示

緯穎はCOMPUTEX 2026で、次世代データセンター向けの機櫃級AIサーバー、液冷技術、光学拡張、HVDC給電架構を展示する。緯創と共同開発する先進ラックスケールAIサーバーに加え、NVIDIA Vera Rubin NVL72、AMD Heliosなど次世代AI基盤への対応を打ち出した。AIインフラは単なる演算性能ではなく、冷却、光接続、電力供給を統合したシステム設計競争へ移行していることを示す内容である。出典WEB：経済日報 (経済日報)

英飛凌Infineon、AI電源はHVDC・微電網へ

英飛凌は台北で「AI電源技術日」を開催し、AIデータセンター向け電源架構の進化を説明した。GPU消費電力の上昇により、従来の48Vバスでは損失と設計制約が大きくなり、今後は±400Vまたは800VDCのHVDC配電、sidecar電源、直流微電網、固態変圧器、固態遮断器などが重要になるとした。AIラックの高密度化に伴い、台湾の電源、コネクタ、冷却、半導体部品供給網に影響するテーマである。出典WEB：新電子科技雜誌 (新電子科技雜誌 Micro-electronics)

TE、AI資料中心向け接続・液冷技術を展示

TE ConnectivityはCOMPUTEX 2026で、AIデータセンター向けの高速・高密度接続、電源、液冷、光学ソリューションを展示する。AIデータセンターでは12V／48Vから800V架構への移行が進み、TEはHVDC向けコネクタ、ケーブル、バスバー、液冷式垂直バスバー、光学インフラを提案する。緯穎との共同展示も予定され、台湾のAIサーバー生態系における電力・冷却・光接続の統合化を象徴する動きである。出典WEB：新電子科技雜誌 (新電子科技雜誌 Micro-electronics)

強茂Panjit(2481)、AI・車用で功率半導体を強化

強茂はAIと車載を成長の二大エンジンと位置づけ、AI PC、AIサーバー、企業向けIPC、データセンター、CSP、網通、低軌道衛星、端末AIoTまでを含むAIエコシステムを狙う。2026年のAI関連売上比率は10～15％に上昇する見通しである。また、SiCでは第三世代プラットフォームを進め、第3四半期以降に650V、750V、1200V以上のSiC MOSFETを投入し、AIサーバー電源、蓄電、EV充電向けを開拓する。出典WEB：EE Times Taiwan (電子工程專輯)

捷敏GEM(6525)、AIサーバー散熱向け製程を強化

功率半導体テスト代工の捷敏-KYは、2026年上期の成長動力として、無人機、AIサーバー散熱、工控用途を挙げた。AIサーバーの電源架構高度化に伴い、顧客の散熱設計は単体部品からシステム級へ移行しており、同社はトップ面・両面散熱などの製程技術を強化する。稼働率は約85％で、AI・散熱需要に対応するため、今年の資本支出を約2,400万米ドルへ拡大する計画である。出典WEB：経済日報 (経済日報)

TTIN: Taiwan Technology Industry News