感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【AMD新GPU、TSMC需要拡大】 日付2026年7月24日 AMDは次世代AIアクセラレーター「Instinct MI455X」と第6世代EPYCサーバーCPUを発表しました。MI455XはTSMCの2nm・3nm製程、CoWoS-L、SoIC、HBM4を組み合わせ、NVIDIA Rubinに対抗します。CoWoS-Lの逼迫を受け、一部工程のASEへの外注、UMC・Vanguardからのインターポーザー調達も見込まれ、台湾の先進封装・ファウンドリー供給網への波及が期待されます。 出典WEBアドレスhttps://www.trendforce.com/news/2026/07/24/news-amd-unveils-mi455x-targeting-nvidia-rubin-tsmc-2nm-cowos-l-demand-seen-rising/ 【Intel、14A量産を1年前倒し】 日付2026年7月24日 Intelは次世代14A製程のリスク生産を2027年下期、量産を2028年に前倒しする方

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【台湾電子生産、過去最高】 日付2026年7月23日 台湾経済部によると、6月の鉱工業生産指数は前年同月比22.95％増、製造業は24.34％増となり、いずれも単月の過去最高を更新しました。集積回路は34.17％増、コンピューター・電子・光学製品は45.05％増。AI、HPC、クラウド需要を背景に、サーバー、スイッチ、半導体検査装置、SSDなどの生産が拡大しています。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9646695 【NVIDIA新型交換IC発表】 日付2026年7月23日 NVIDIAは、Vera Rubin世代のAIインフラ向けに「Spectrum-6」イーサネットスイッチICを発表しました。単一チップで102.4Tbpsの交換容量を備え、前世代比で約2倍となり、数十万規模のGPU・CPU接続を支えます。台湾では、NVIDIA認証を持つ波若威など、光通信部品、光ファイバー接続、スイッチ関連企業への受注波及が注目されます。...

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【聯電UMC、1.6T矽光子を量産】 日付2026年7月22日 シンガポールのSILITH Technologyは、聯華電子（UMC）のシンガポール12インチ工場から、1.6TbpsシリコンフォトニクスICの初回量産ウエハーを受領しました。開発から量産準備まで18カ月で完了し、大手クラウド顧客の認証も取得。プラガブル光通信、CPO、光I/Oへ展開し、AIデータセンター向け高速光接続市場でUMCの量産基盤が本格稼働します。(Semiconductor Today) 出典WEBアドレスhttps://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/jul/silith-umc-220726.shtml 【緯創Wistron、米国でGB300量産】 日付2026年7月22日 緯創は米国テキサス州フォートワースで、約7億米ドルを投じたD1 AIスマート工場を開設しました。NVIDIA GB300運算基板を米国で初めて量産し、AIサーバーの組立・試験を開始。今後はVera

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【台湾液冷部品、量産段階へ】 日付2026年7月21日 精密部品メーカーの時碩工業は、AIデータセンター向け液冷システム市場への参入を発表しました。米国・日本の液冷システム企業から支持を得て、磁気浮上式コンプレッサー用の重要部品を少量出荷し、7月から順次量産を開始します。人型ロボットや航空宇宙分野の受注も拡大しており、台湾の精密加工企業がAI冷却供給網へ参入する動きとして注目されます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5710/9639796 【NVIDIA、暗光ファイバー確保】 日付2026年7月21日 NVIDIAが長距離の暗光ファイバーを確保し、DWDM技術を組み合わせたデータセンター間接続用の独自AIバックボーン構築を進めていると報じられました。大規模AI設備では、拠点間通信の帯域と遅延が新たなボトルネックになります。台湾の聯鈞、環宇、訊芯を含む光通信部品、シリコンフォトニクス、スイッチ関連企業への商機拡大が期待されます。...

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【鴻海Foxconn、SpaceXサーバー受注】 日付2026年7月20日 鴻海がSpaceXからAIサーバーの受託製造案件を初めて獲得したと報じられました。SpaceXはNVIDIA GB300搭載ラックを1万3,000台超導入する計画で、想定規模は最大約520億米ドル。鴻海はサーバー製造に加え、光通信、放熱、CPOまで一貫供給でき、台湾のAIサーバー供給網への波及が期待されます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9637857 【聯電UMC、ガラス封装技術へ】 日付2026年7月20日 聯電は、次世代AI半導体向けTGV（ガラス貫通ビア）封装技術への参入を進めています。RDL、仮接合、研磨、CMPなど、ガラス基板後工程の統合技術を重点開発。ガラス基板は低損失、高平坦性、大型化に適し、GPU、HBM、HPC向け大面積パッケージの次世代基盤として注目されます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/s

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【友達AUO、Micro LED光通信へ】 日付2026年7月18日 要約友達光電（AUO）は、Micro LEDを用いたCPO（共同パッケージ光学）技術の開発を進めています。従来の1.6Tbps光トランシーバーは1基当たり約30Wを消費しますが、Micro LED CPOでは伝送電力を最大95％削減できる可能性があります。AIデータセンターの通信速度向上と消費電力・放熱負荷低減を両立する技術として、台湾のパネル、光通信、先進封装産業への波及が期待されます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9635515 【偉詮電Weltrend、AI液冷制御へ進出】 日付2026年7月18日 要約台湾IC設計企業の偉詮電は、企業買収を通じてAIデータセンター向け液冷システムの制御IC市場へ参入しました。ポンプ、ファン、温度・流量監視などの制御需要を取り込み、2026年上半期の売上高は過去最高を更新、第1四半期の税引後利益は前年同期比475％増となりま

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【AIでPMIC需要が逼迫】 日付2026年7月17日 要約TSMCの魏哲家董事長は、成熟・特殊プロセスで供給が特に逼迫している分野として、電源管理IC（PMIC）とセンサーを挙げました。AIサーバーの高電力化に伴い、GPU、CPU、HBM、Power Rack、HVDCでPMIC搭載数が増加。40～90nm製品を中心に、矽力-KY、力智、致新、茂達など台湾企業への需要拡大が見込まれます。 出典WEBアドレスhttps://technews.tw/2026/07/17/ai-drives-new-demand-mature-process-technologies-tsmc-highlights-pmic-sensors-most-constrained/ 【日台で半導体材料開発を加速】 日付2026年7月17日 要約台湾ITRIは、日本の高純度材料技術と台湾の半導体製造・後工程基盤を組み合わせ、半導体材料の強靱な供給網を構築する方針を示しました。ITRIの検証プラットフォームにはTSMC、UMC、A

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【TSMC、投資・業績見通し上方修正】 日付2026年7月16日 TSMCは第2四半期決算説明会で、AI・HPC向け需要の継続を背景に2026年の設備投資額を600億～640億米ドルへ引き上げました。米アリゾナ州では2ナノ以下の工場と先進封装拠点に追加投資し、台湾でも13棟の先進封装工場を建設中です。台湾を中核としつつ、米国での製造・封装能力を拡大する方針が鮮明になりました。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9631844 【台湾、米輸入元で中国超え】 日付2026年7月16日 米国の貿易統計で、台湾がメキシコ、カナダに次ぐ第3位の輸入元となり、中国を上回りました。台湾から米国への輸出拡大はAI半導体、AIサーバー、電子部品が中心で、上半期の情報通信・視聴覚製品の対米輸出額は1,084.93億米ドル、構成比81.4％に達しました。台湾のAI供給網の戦略的重要性が一段と高まっています。 出典WEBアドレスhttps://finance.te

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【台湾部品で非中国ドローン網】 日付2026年7月15日 日本のドローン大手ACSLは、中国製部品に依存しない「非紅供給網」の構築に向け、台湾企業からの調達拡大を検討しています。すでに台湾製電池を採用しており、今後はモーター、プロペラなどの主要部品にも対象を広げる方針です。物流・防災・国防用途の拡大を背景に、台湾の電池、精密モーター、電子制御部品企業に新たな事業機会が見込まれます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/10871/9629526 【AI需要でDRAM売上最高】 日付2026年7月15日 2026年第1四半期の世界DRAM売上高は、前四半期比80％増、前年同期比260％増の970億米ドルとなり、過去最高を更新しました。AIデータセンター向けHBMとLPDDR5の需要拡大、メモリー価格上昇が成長を牽引しています。台湾の南亞科、華邦電、ファウンドリー、封装・検査、サーバー関連企業にも、供給逼迫と価格上昇の影響が波及する可能性があります。...

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【TSMC、嘉義CoWoS工場倍増】 日付2026年7月14日 要約TSMCは台湾南部の嘉義科学園区で、先端パッケージング工場を既存2棟から4棟へ拡大する計画です。NVIDIAなどAI半導体向けのCoWoS需要急増に対応するもので、全棟稼働時には年間生産額3,000億台湾ドル超、9,000人以上の雇用創出が見込まれます。台湾南部の材料、装置、基板、検査、物流関連企業への波及効果も大きいと考えられます。 出典WEBアドレスhttps://news.mynavi.jp/techplus/article/20260714-4700267/ 【力積電PSMC、3D AI事業を拡大】 日付2026年7月14日 要約力積電は、シリコンキャパシタ、シリコンインターポーザ、Wafer-on-Wafer、パネル型ウエハ製造を柱とする「3D AI Foundry」を拡大します。12インチシリコンキャパシタは国際CPU大手のEMIB認証を取得し量産中で、2027年には月産1万枚超を計画。CoWoS向けインターポーザもTSM

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【TSMC上期売上35.6％増】 日付2026年7月13日 要約TSMCの2026年6月連結売上高は約4,426.8億台湾ドルとなり、前月比6.2％増、前年同月比67.9％増を記録しました。1～6月累計売上高も約2兆4,044.8億台湾ドルと前年同期比35.6％増加。AI・HPC向け先端プロセス需要の強さを示しており、台湾の半導体製造装置、材料、先進封装関連企業にも好影響が見込まれます。 出典WEBアドレスhttps://news.mynavi.jp/techplus/article/20260713-4696912/ 【台湾ODM、AIサーバー増産】 日付2026年7月13日 要約鴻海Foxconn、広達Quanta、緯創Wistronなど台湾の主要ODM企業が、米国、台湾、東南アジアでAIサーバーの生産能力拡大を進めています。業界情報では、2026年下半期から2027年にかけての新規生産能力の大部分が既に予約済みとされます。サーバー向け基板、電源、液冷、コネクタ、高速通信部品など、台湾の関連供給網

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【Rapidus、2ナノで価格攻勢】 日付2026年7月11日 要約Rapidusの小池淳義社長は、2027年度下期に予定する2ナノ半導体の量産開始後、台積電と同等以下の価格で顧客を獲得する方針を表明しました。短納期と単枚処理を武器に60社超と商談中とされ、台積電の先端製程に対する新たな価格競争要因となります。ただし、量産規模や採算性には不透明感があります。(UDN Money) 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5599/9621652 【台積電TSMC1.4ナノ工場が前倒し】 日付2026年7月11日 要約台積電の中部科学園区における1.4ナノ工場建設が計画を上回るペースで進んでいます。第1工場は2027年4月以前の完成、同年第3四半期初めの試作開始、2028年半ばの量産開始が見込まれます。周辺では高級封止・検査工場や設備、ガス関連企業の追加投資も動き始め、台湾の先端半導体産業集積が一段と強化される見通しです。(UDN Money)...

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 南亞科技Nanya、27年投資を4倍へ 日付2026年7月10日 台湾DRAM大手の南亞科技は、AI向けメモリー需要の急増を受け、2027年の設備投資を2,000億台湾元超へ拡大する方針を表明した。2026年比で約4倍となる。新工場は2028年に月産3万枚で立ち上げ、最終的に4万5,000枚へ増強する計画。台湾メモリー産業の大規模な能力拡張として重要である。 (Reuters) 出典WEBアドレスhttps://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwanese-chipmaker-nanya-plans-6-billion-spending-2027-riding-ai-boom-2026-07-10/ Meta新AIチップをTSMCが製造 日付2026年7月9日 要約（日本語、300字以下）Metaは、自社開発のAIチップ「Iris」を2026年9月から生産に移す計画である。Broadcomと共同開発し、TSMCが製造を担当する。Metaは2027年までに計算

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 1. 台積電TSMCCoPoS前倒し観測 日付：2026年7月8日 要約：摩根士丹利は、台積電の次世代大型先進封装技術CoPoSの量産時期が2028年に前倒しされる可能性を指摘。2nm以下のGPU、AI ASIC、NVIDIA次世代Feynman向け需要を背景に、Intel EMIB-T対抗や大面積RDL技術の重要性が高まる。群創によるTGV・ガラス基板参入も示され、台湾の先進封装サプライチェーン拡大に関係する。 出典WEBアドレス：https://money.udn.com/money/story/5607/9612882 (經濟日報) 2. AIで晶圓代工価格主導へ 日付：2026年7月9日 要約：韓国メディア報道として、AIチップ投資拡大により晶圓代工市場が供給側主導の価格形成へ移行していると報じられた。台積電はNVIDIA、Apple、AMDなど主要顧客に5〜10％の価格引き上げを通知したとされ、3nm・5nmだけでなく7nmも対象。台湾半導体の利益率には追い風だが、AIサーバーや端末側のコス

感謝。参考にした出典は下記に記載します。 輝達NVIDIAKyber機櫃に遅延懸念 調査会社SemiAnalysisは、NVIDIAの次世代「Kyber」機櫃で、中介基板を含むPCBの量産性に課題が生じ、NVL144の投入が2028年へ遅れる可能性を指摘した。後続のNVL576やCPO計画にも影響する懸念がある。一方、台湾業界は既存のOberon架構によるVera Rubin出荷や、FAU・NPO関連の量産計画への直近の影響は限定的との見方を示す。 https://money.udn.com/money/story/5612/9611058 6インチ二次元材料製程を確立 台湾の国家実験研究院は、陽明交通大学、東京大学、台湾半導体研究センターと共同で、6インチウエハ全面に単層二硫化タングステン（WS₂）の高均一な連続膜を形成することに成功した。二次元半導体は原子レベルの薄膜化が可能で、微細化限界を補完する次世代トランジスタ材料として期待される。台湾の製程設備、検査技術、先端半導体研究基盤の強化につながる成果である。 https://money.ud