※感謝、参考資料下記 1. COMPUTEX、AI基盤商機へ集中 COMPUTEX 2026は6月2～5日に開催予定で、テーマは「AI Together」。鴻海、広達、緯創、緯穎、和碩、英業達、仁宝、神達など台湾ODM大手が、新世代AIサーバー、Edge AI、ロボット、スマート製造を前面に出す。特にVera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8、NVIDIA MGXなどが注目され、台湾サプライチェーンがAIデータセンターから端末AIまで広く商機を取りに行く構図である。(IEK産業情報網)出典WEB：IEK産業情報網／工商時報 2. AMD Zen 7、台湾先端供給網を活用 AMDの次世代Zen 7プラットフォームについて、台湾サプライチェーンでの先行布陣が報じられた。Zen 7のCCDはTSMCのA14プロセス採用が見込まれ、新世代3D V-Cache、力成のFOPLP、譜瑞-KYの高速伝送向けASIC-Like製品などが関係するとされる。CPUはGPUの補助役にとどまらず、AI推論、Agentic AI、RAG、データセンター

※参考にした出展は下記に掲載・感謝。 1. AI伺服器輸出管理リスクが顕在化 台湾検察がAIサーバーの不実申告輸出疑惑を捜査する中、NVIDIAの黄仁勲CEOは重要協力先であるSuper Microに対し、法規遵守管理の強化を求めた。報道によれば、台湾では3名が拘束され、Super Micro製AIサーバーを台湾で購入し、偽造書類で輸出申告した疑いが持たれている。AIサーバー、GPU、先端半導体の対中流出管理が、台湾サプライチェーン全体の重要課題になっている。出典WEB：TechNews 科技新報 2. 台積電TSMC 2ナノ機密事件が新基準に 台積電の2ナノ先端製程に関する営業秘密事件で、知財商業法院は4月27日、元台積電関係者や現職工程師に有罪判決を下し、東京エレクトロン台湾法人にも1.5億台湾ドルの罰金を科した。記事は、同事件を台湾で初めて《国家安全法》に基づき判決された営業秘密案件と位置づけ、半導体企業は「自社情報を守る」だけでなく「他社機密を取得しない」管理体制も求められると指摘している。出典WEB：TechNews／財經新報 3. 旭

※出展は下記に掲載・感謝 1. NVIDIA新平台で台湾供給網が繁忙化 NVIDIAの黄仁勲CEOは、Vera Rubinが「コンピューター産業史上最大規模・最速級のチップ」になると述べ、Grace Blackwellが全面生産に入り、Vera Rubinも量産段階に入ったと説明した。CoWoSについてはTSMCの支援に問題はないとし、さらにCPO・シリコンフォトニクスでは、NVIDIAとTSMCがCOUPE技術を共同開発したと説明した。台湾のAI半導体、先進封装、光通信、サーバー供給網にとって、下半期の受注・生産負荷が一段と高まる可能性がある。出展WEB：TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報) 2. AMD、台湾AI生態系へ大型投資 AMDの蘇姿丰CEOは、AI基礎インフラ需要が新たな拡張段階に入り、推論AIとAgentic AIの拡大により、GPUだけでなくCPU、先進封装、複雑基板、メモリ、ラックスケールシステムまで供給逼迫が広がっていると説明した。AMDは台湾エコシステムに100億米ドル超を追加投資し、2026年下半期