先進パッケージングは日進月歩の発展を遂げている。半導体のウェーハレベル技術に加え、近年ではパネルやPCB分野も業界で大きな注目を集めるテーマとなっている。 このような状況下、「 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）...

感謝以下続。。 https://www.digitimes.com.tw/ 世界的にシリコンフォトニクス（silicon photonics）技術がAI演算の推進力になると期待される中、米国のAI半導体大手NVIDIAの黄仁勳（Jensen...

AI演算およびデータトラフィックの急増に伴い、従来の銅線では現代のデータセンター需要を支えきれなくなっている。光ファイバーは、高速・低消費電力・長距離伝送という優位性を背景に、銅線を全面的に代替しつつあり、AIデータセンターを新たな「光の時代」へと導いている。...

TrendForceの最新調査によれば、2025年の世界電子産業は極めて分化した様相を呈している。 データセンター構築需要を背景とするAIサーバーが好調を維持する一方、スマートフォン、ノートPC、ウェアラブル機器、テレビなどの最終製品は、高インフレ圧力、新製品の革新性不足、...

感謝： 日本経済研究所 【特集】台湾のサイエンスパークにみる人材集積と半導体産業 ～日本半導体産業への示唆～2025年8-9月号 筆者：後藤 明 （ごとう あきら）、日本台湾交流協会台北事務所経済部 主任

過去10年ほど、ディスプレイ業界は革命的なブレークスルーの直前にあると言われ続けてきたが、その実現は未だ果たされていない。現在、市場でよく知られているマイクロLED搭載ディスプレイは、 サムスン の 110インチTV「MS1A」...

感謝： Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE」系列的開發：材料世界網 午坊健司、白井淳、卯田祥子、井上茉優、井岡和恵、黒木克親（ダイキン工業株式会社） 楊晉瑋、黃祈翰、竹中典弘、洪志宗（台湾大金先端化学股份有限公司）...

高性能TIMに向けた液体金属・ダイヤモンド複合材の開発と応用可能性 本稿は、高出力電子機器および高集積半導体チップの急速な進展に伴い、熱マネジメントの課題解決を目的とした高性能熱界面材料（TIM）への需要が高まっている現状を踏まえ、その対応策として液体金属複合材料の開発成果...

熱界面材料における新興動向と課題：基礎から応用までを網羅した包括的視点 本稿は、 六方晶窒化ホウ素（h-BN） を基軸とした熱界面材料（TIM）の先進的な設計と応用可能性について概観し、次世代電子機器における熱マネジメント技術の中核的役割を明示するものである。...

米国の調査会社VDC Researchは、本年4月に発行した報告書『Embedded Processor Architectures（組込みプロセッサアーキテクチャ）』において、「RISC-Vの成果は既に組込み計算領域を超えており、ストレージ技術や高性能コンピューティング（...