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6月10日TTIN AI晶片輸出,製造業投資,AI光模組, 鴻海Foxconn・夏普シャープ, 800V HVDC
感謝、参考にした出典は下記に記載。 AI晶片輸出管制強化 台湾政府が、中国向けAI晶片の輸出管理強化を検討していると報じられました。対象は華為など既存ブラックリスト企業に限らず、一定以上の演算能力を持つAI晶片の対中販売全般に広がる可能性があります。米国の輸出管制と歩調を合わせる動きであり、台湾の半導体・晶円代工・封測サプライチェーンにとって、地政学リスクと顧客選別の重要性が一段と高まります。出展WEB:TechNews 科技新報 (TechNews 科技新報) 製造業投資7,001億元 経済部は2026年第1季の製造業国内固定資産増購額が7,001億元、年増14.5%になったと発表しました。主因はAI、HPC、クラウド資料服務の需要拡大で、半導体大手が先進製程と高階封測能力を拡充しているためです。電子零組件業だけで5,453億元、製造業全体の77.9%を占め、AIインフラ投資が台湾の設備投資を強く牽引していることを示します。出展WEB:経済部 (經濟部) AI光模組市場260億ドル TrendForceによると、AI専用光トランシーバ市場は20
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6月10日
6月8-9日TTIN 台湾輸出, TSMC, ODM, 台達DELTA・光寶LITEON, 大立光LARGAN
感謝、参考にした出典は下記に記載。 台湾輸出、AI需要で急伸 台湾の5月輸出は前年同月比51.7%増の784.8億米ドルとなり、月次で過去2番目の高水準となった。AIチップ、クラウド投資、電子部品、情報通信製品が牽引し、台湾のAI・半導体供給網の強さを示した。 出展WEB:Reuters 米議員、TSMC規制強化要請 米超党派上院議員が、TSMCなど受託製造企業に対し、中国企業の海外子会社向けAIチップ製造を規制するよう米政府に要請した。先端AIチップの迂回調達防止が焦点で、台湾半導体の地政学リスクが一段と高まる。 出展WEB:Reuters ODM4社、5月売上好調 廣達、緯創、緯穎、英業達など主要サーバーODMの5月売上が堅調。緯創はAIサーバー上向き、緯穎は前5か月売上が過去同期最高、英業達もAIサーバー出荷が強く、下半期もサーバー関連業績が成長する見通し。 出展WEB:經濟日報 台達DELTA・光寶LITEON、AI電源が伸長 台達電は5月売上が前年同月比43.7%増、AI資料中心、雲端運算、電力基盤需要が成長を支えた。光寶科もAIサーバ
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6月10日
6月6日TTIN 台達電Delta, Patriot, AI PC向け半導体, COMPUTEX
感謝、参考にした出典は下記に記載。 1. 台達電Delta、AI電力・液冷を強化 台達電はCOMPUTEXで、AIデータセンター向けに「電網から晶片まで」の垂直統合を訴求した。量産型の堆疊式CDUは最大6.8MWの放熱に対応し、冷板内部管径も0.3mmから0.1mmへ微細化。AIラック高密度化に伴い、電源、冷却、デジタルツインを一体で提供する方向が鮮明である。出典WEB:科技新報/財訊 (TechNews 科技新報) 2. Patriot、AI向け記憶・SSDを発表 博帝科技はCOMPUTEX 2026で、AI負荷・深度学習ワークステーション向けのPCIe Gen5 SSDを発表した。Silicon MotionのSM2508コントローラーを採用し、順次読取14,000MB/s、2,000,000 IOPSを訴求。AIサーバーや高密度演算で、ストレージ速度と放熱設計が重要部材化している。出典WEB:科技新報 (TechNews 科技新報) 3. AI PC向け半導体競争が激化 COMPUTEX期間中、NVIDIA、聯發科、高通がPC・ノートPC向
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6月6日
6月5日TTIN COMPUTEX閉幕, 緯創Wistron, 信驊科技ASPEED, 800VDC化, 図睿Huntbyte
感謝、参考にした出典は下記に記載。 COMPUTEX閉幕、AI生態系拡大 COMPUTEX 2026は「AI Together」を掲げ、6月5日に閉幕した。152カ国・地域から11万1,312人が来場し、AI運算、ロボット・智慧移動、次世代技術が主軸となった。初設置のAI機器人区、電子紙産業区、新創InnoVEXの拡大により、台湾がAI供給鏈と商談平台の中心であることを示した。出展WEB:経済日報 緯創Wistron、AIサーバーで超統合へ 緯創CTOは、AIインフラの複雑化により、サーバーメーカーの役割が単なる組立から「Super Integration」へ変化していると説明した。計算、ネットワーク、ストレージ、冷却、電力分配、先進封装まで統合する能力が必要となり、台湾ODMの主導権と付加価値が高まる流れである。出展WEB:Taipei Times Rubin架構に台湾BMC採用 TechNewsは、NVIDIAがRubin世代NVSwitch TrayのBoMと構造図を公開し、管理CPUにAMD EPYC 3151、BMCに台湾・信驊科技AS
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6月5日
6月4日TTIN 永擎ASROCK, 佳世達Qisda, 台積電TSMC, NVIDIA, 勤凱ample
感謝、参考にした出典は下記に記載。 永擎ASROCK(7771)、B200サーバー大口受注 AIサーバー大手の永擎(7711)は、日本のData Sectionと戦略提携し、NVIDIA Blackwell B200 GPU搭載AIサーバー587台、合計4,696個GPUを販売した。設備はタイ・バンコク近郊のAIデータセンターに導入され、米国大手企業向け専用算力基盤となる。台湾AIサーバーODMの海外データセンター案件獲得力を示す重要ニュースである。出典WEB:経済日報 (money.udn.com) 佳世達Qisda、AI機櫃級方案を発表 佳世達(2352)はCOMPUTEX 2026で、AI基盤インフラ向け機櫃級ソリューションを発表した。旗下の其陽、明泰、其曜科技と連携し、散熱、算力、能效を軸に、AMD EPYC平台、2P DLC直接液冷、1.6T高速スイッチを組み合わせる。AIデータセンター向けに「整櫃交付」能力を強化し、既に米国顧客注文も獲得している。出典WEB:経済日報 (money.udn.com) 台積電TSMC、High-NA E
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6月4日
6月3日TTIN貿聯Bizlink,神雲MITAC COMPUTING,蔡司ZEISS, 台化FCFC, 威強電IEI
感謝、参考にした出典は下記に記載。 貿聯Bizlink、CPO/CPCを展示 貿聯はCOMPUTEX 2026で、AIサーバー向け高速銅線、CPC、CPO、光收發モジュール連携を展示した。448Gbps/レーン、PCIe Gen6/7、1.6T以上対応の光接続、SN-MT/MMC、FAU、光スイッチ、シリコンフォトニクス統合を含み、次世代AI基盤の高密度接続需要を狙う内容である。出展WEB:TechNews (TechNews 科技新報) 神雲MITAC COMPUTING、液冷AI機櫃強化 神達傘下の神雲科技は、52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱サーバーなどを展示した。AI訓練、推論、RAGまで対応する一站式AIインフラを訴求し、米国市場の需要を背景に2026年成長に強い自信を示した。液冷・高密度ラック競争の加速を示す記事である。出展WEB:經濟日報 (經濟日報) 蔡司ZEISS、AI品質白書発表 蔡司はCOMPUTEXでAIサーバー品質白書を発表し、Chip-to-Rackの全鏈品質管理を提案した。HBM、載板、PCB、液冷、CPOまでを対象
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6月3日
6月2日TTIN COMPUTEX,輝達Nvidia・聯發科Mediatek, 台達電Delta, AI供給制約, 矽光子SiPh
感謝、参考にした出典は下記に記載。 COMPUTEX、AI実装へ拡大 COMPUTEX 2026が6月2日に開幕。今年は「AI Together」を主軸に、33カ国・1,500社・6,000ブース規模となり、AI運算、ロボット・スマートモビリティ、次世代技術を重点化。AIがクラウドから実世界へ広がる「Physical AI」段階に入り、台湾のAIサーバー、半導体、部品、冷却、電力、エッジ機器の総合供給力を示す場となった。出典WEB:TCA、中央社系記事(出典参照①) 輝達Nvidia・聯發科Mediatek、AI PC晶片 NVIDIAとMediaTekは、Windows向けAI PC用SoC「RTX Spark」を共同開発。開発コードはN1Xで、低消費電力・高性能を重視し、Microsoftとの連携でWindowsおよびx86エミュレーション互換性も強調された。台湾のIC設計企業がNVIDIAのPC戦略に深く関与する形で、AI PC市場におけるMediaTekの位置づけが大きく高まる可能性がある。出典WEB:TechNews、経済日報(出典参照
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6月2日


260601 Nvidia GTC Taipei 2026: Jensen Huang Full Keynote
感謝 NVIDIA 2026年6月1日の NVIDIA GTC Taipei / COMPUTEX基調講演 の要約です。 冒頭、Jensen Huang氏は、今回の主題を「Agentic AI(自律的に考え、道具を使い、作業を進めるAI)」に置いた。AIは単に質問に答える段階から、ソフト開発、設計、調査、業務実行を行う「新しい計算パターン」へ移行していると説明した。GitHubへのコード投稿増加にも触れ、AIはエンジニアの仕事を奪うのではなく、生産性を高め、むしろソフトウェア技術者の需要を増やすと強調した。 Huang氏は、AI時代のデータセンターを「AI Factory」と位置づけた。従来のデータセンターは情報を保存・処理する場所だったが、今後は「token」を生産する工場になるという考えである。したがって、重要指標はチップ単価ではなく、電力1ワット当たりのtoken生産量、すなわち「throughput per watt」であり、計算能力そのものが売上・利益になると説明した。 このAI Factoryを支える中核として、NVIDIAは Ver
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6月1日
6月1日TTIN GTC台北、NVIDIA、鴻海Foxconn、微星Microstar、所羅門Solomon
感謝、参考にした出典は下記に記載。 GTC台北、台供給網集結 NVIDIA GTC Taipeiが開幕し、廣達Quanta、聯發科Mediatek、華碩Asus、和碩Pegatron、鴻海Foxconn、台達電Deltaなど台湾主要企業トップが参加。AI PC、データセンター、電源、散熱、システム統合が次の焦点となり、台湾サプライチェーンの重要性が改めて確認された。出展WEB:経済日報 NVIDIA新AI PCチップ発表 NVIDIAはRTX Spark/N1X系AI PC向けチップを発表。聯發科と協業し、台積電3nm製程を採用すると報じられた。AI Agentを端末側で動かす流れが強まり、聯發科、台積電、宏碁、華碩、微星など台湾PC・半導体企業への波及が注目される。出展WEB:TechNews、経済日報 鴻海Foxconn、欧州AI基盤を強化 鴻海はフランスBullと提携し、欧州および世界市場向けのAI・クラウド基盤を共同生産する方針を発表。AI工場、AIデータセンター、Vera Rubin、CPOなど次世代AIインフラに関わる内容で、台湾EM
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6月1日
5月31日TTIN AI代理, メモリ, AI供給鏈, Nikon, 遠隔操作ソフト
感謝、参考にした出典は下記に記載。 AI代理、台湾大手に新商機 AIは「訓練」から「推論」、さらにAgentic AIへ進み、鴻海Foxconn、廣達Quanta、華碩Asus、聯發科Mediatek、世芯Alchip、台積電TSMC、台達電DELTA、嘉澤Lotes、智邦Acctonなど台湾企業の成長材料になると報じられた。特にAI推論需要の増加は、AIサーバー、エッジAI、AI PC、ロボットなどの需要を押し上げる可能性がある。鴻海はロボットをAIのエッジ展開の重要な載体と位置づけ、廣達はAIサーバー需要の持続拡大を見込む。出展WEB:経済日報 AI需要でメモリ価格急騰 AIサーバー需要の拡大により、世界のメモリ市場で需給逼迫と価格上昇が続いている。報道では、一部規格の現物価格が前年同期比で大幅上昇し、DRAM・NAND Flashの契約価格も大きく上がったとされる。中国系メモリ製品の輸出も増加しており、海外代理商やシステムインテグレーターによる調達が活発化している。台湾のAIサーバー、メモリ関連部材、電子部品、物流にも間接的影響がある。出展
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5月31日
5月30日TTIN Nvidia, 仁宝Compal, Computex, 緯穎Wiwynn, 無人機
感謝、参考にした出典は下記に記載。 NVIDIA、台湾AI生産能力を倍増へ 輝達(NVIDIA)の黃仁勳CEOは、次世代Vera Rubinアーキテクチャを迎えるため、台湾におけるAIスーパーコンピューター生産能力を今年倍増させる考えを示した。南港展覧館で開催されたMGXエコシステム関連イベントには、30社超のサプライヤーが集まり、双鴻、奇鋐、貿聯、台達電、台光電、光宝科、鴻海、健策、川湖、嘉澤、台積電、欣興など、台湾のAIサーバー・電源・冷却・PCB・部品供給網の厚みが改めて示された。出展WEB: TechNews 財經新報 仁宝Compal、GMI CloudとAI基盤で提携 仁宝電脳(Compal)は、米シリコンバレーのAIインフラ企業GMI Cloudと提携し、次世代AI推論およびAgentic AI向けインフラ構築を進める。GMI Cloudは高性能GPUサーバープラットフォームを導入し、大規模AI訓練・推論需要に対応する。仁宝は高密度サーバー設計、先進冷却、システム統合を強みに、AIインフラ事業をPC・スマートデバイスに続く成長柱へ育
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5月31日
5月29日TTIN 鴻海Honhai, 聯発科Mediatek, 信驊ASPEED, 仁宝Compal, 液冷
感謝、参考にした出典は下記に記載。 鴻海Foxconn、AIサーバーとCPOを強化 鴻海は株主総会で、AIサーバー市場でのシェアが40%超に達したと説明した。GPU、CPU、ASICなど多様なAI計算基盤に対応し、今後はCPO分野でも2026年の世界首位を目指す方針である。AIサーバーの量産能力に加え、光通信・シリコンフォトニクス領域まで垂直統合を進める動きであり、台湾のAIデータセンター供給網における鴻海の存在感がさらに高まる。出展WEB:DIGITIMES (DIGITIMES-首頁) 聯発科Mediatek、AI ASICで台積電連携深化 聯発科は、台積電との協力が従来のDTCOからSTCOへ進化していると説明した。AI ASICでは、単なるチップ設計と製造の最適化にとどまらず、HBM、先進封装、高速互連、システム全体設計を含む協調が重要になっている。聯発科はデータセンターASICを新成長分野と位置づけ、先進製程・先進封装・CPOまで含めた台積電との連携を強調した。出展WEB:經濟日報/Money UDN (經濟日報) 信驊ASPEED、A
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5月30日
5月28日TTIN 信驊ASPEED, 電力インフラ, 華通Compeq, 宜鼎国際Innodisk, ガラス基板
感謝、参考にした出典は下記に記載。 信驊、AIサーバー管理ICを強化 信驊(ASPEED、5274)は5月28日、Lattice Semiconductorとの戦略提携を発表し、AIデータセンター向け補助管理チップ「AST1840」を2026年第3四半期に工程サンプル供給するとした。Arm処理系とeFPGAを組み合わせ、BMC管理機能、柔軟な制御、セキュアブート対応を単一部品に統合する。AIサーバーの制御層が高度化する中、台湾IC設計企業のデータセンター供給網での存在感を高める動きである。出展WEB: 経済日報 Money UDN 台湾AIの次課題は電力インフラ NVIDIAの黄仁勳CEOは、AI競争の次の制約はチップだけでなく、電力・送電網・冷却・データセンター基盤に移っていると指摘した。NVIDIAはチップ、先進封装、AIスーパーコンピューターまで台湾供給網と深く連携しており、台湾への供給網投資規模は年1,000億〜1,500億米ドル規模に拡大したとされる。台湾にとって、半導体製造力に加え、電力安定性と冷却インフラが競争力の重要要素になる。出
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5月29日
5月27日TTIN Nvidia、GIS/Coherent、台智雲TW AI Cloud、可成Catcher、乾瞻科技InPsy
感謝・参考にした出典は下記にも記す。 1. NVIDIA、台湾をAI革命の中心に位置付け NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは5月27日、台北での台湾本部「NVIDIA Constellation」関連イベントで、台湾への年間支出が従来の100億~150億米ドル規模から、今後は最大1,500億米ドル規模に拡大していると述べた。台湾本部は2030年稼働予定で、TSMC、鴻海、緯創、広達などAIサーバー・半導体供給網との連携強化が狙いである。台湾がAIチップ、先進パッケージ、システム製造の中核であることを改めて示す動きである。 出典WEB:Reuters (Reuters) 2. GIS、Coherent向け光通信受注を獲得 GIS-KYは5月27日の株主会後、北米大手からCWレーザー封装注文を受けたことを明らかにした。報道では、顧客はNVIDIAが出資する光通信大手Coherentとされる。GISはCPO関連の後段「光源封装」に注力し、InPレーザー光源の封装・テスト受託を進める。AIデータセンターの「光進銅退」トレンドの中、台湾企業が光通信・
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5月28日
5月26日TTIN 緯穎Wiwynn, 英飛凌Infineon, TE, 強茂Panjit, 捷敏GEM
感謝・参考にした出典は下記。 緯穎Wiwynn(6669)、AI資料中心の機櫃級設計を展示 緯穎はCOMPUTEX 2026で、次世代データセンター向けの機櫃級AIサーバー、液冷技術、光学拡張、HVDC給電架構を展示する。緯創と共同開発する先進ラックスケールAIサーバーに加え、NVIDIA Vera Rubin NVL72、AMD Heliosなど次世代AI基盤への対応を打ち出した。AIインフラは単なる演算性能ではなく、冷却、光接続、電力供給を統合したシステム設計競争へ移行していることを示す内容である。出典WEB:経済日報 (経済日報) 英飛凌Infineon、AI電源はHVDC・微電網へ 英飛凌は台北で「AI電源技術日」を開催し、AIデータセンター向け電源架構の進化を説明した。GPU消費電力の上昇により、従来の48Vバスでは損失と設計制約が大きくなり、今後は±400Vまたは800VDCのHVDC配電、sidecar電源、直流微電網、固態変圧器、固態遮断器などが重要になるとした。AIラックの高密度化に伴い、台湾の電源、コネクタ、冷却、半導体部品供
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5月27日
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