2026 OCP APAC Summitでは、OCPが「Open Data Center for AI: Rack & Power, Power Distribution and Facility Design」を主要カテゴリーに設定しています。また公式テーマでは、AIデータセンターを**「Grid to Chip」**で再設計し、高電圧DC配電、ラック内電力、テレメトリ、電力網連携まで統合する方向性が示されています。 1．AIラックの高電力化と800V級DC配電 AIラックの消費電力は急増しており、従来の48V系だけでは大電流化による配線損失や銅使用量が課題になります。そのため、データホールまで800V級を含むLVDC（1,500VDC未満）で給電し、ラック近傍で必要電圧へ変換する構成が注目されます。1MW級ラックを見据え、どこまで高電圧DC化するかが重要論点になると考えられます。 2．電力変換段数削減とSST・SiC/GaNの活用 AIデータセンターでは、電力変換時の数％の損失でも巨大な電力・発熱となります。このためAC/DC、DC/DCなど

来週、台北でOCP2026が開催されます。イベントの概要と今回の主要な論点と期待について整理しました。 １、イベント概要 2026 OCP APAC Summitは、8月11～12日に台北南港展覧館2館（TaiNEX2）で開催されます。OCPは2011年にFacebook（現Meta）が始めた、データセンター技術のオープン化・標準化を推進する国際コミュニティです。今回は「Leading the Future of AI」を掲げ、CSP、通信、半導体、サーバー、電力・冷却、光通信企業、研究機関などが集まり、次世代AIインフラの技術・標準・実装について議論します。 2、今回の主要な論点・期待 今回の最大の論点は、AIの競争軸がGPU単体の性能から、データセンター全体を最適化する「Grid-to-Chip」のシステム設計へ移行していることです。OCPも今回、半導体からサーバー、ネットワーク、電力、冷却、施設までを一体で考える方向を明確にしています。 特に注目されるのは以下です。 ① 電力：AIラックの高密度化・大電力化に対応する高電圧DC配電、電力変換

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 半導体設備、AI需要で超循環 日付2026年8月6日 AIチップ需要と米中双方の半導体投資拡大を背景に、台湾の研華、凌華、融程電などが半導体製造装置向け事業を拡大しています。研華は世界半導体装置大手10社中7～8社を顧客化し、半導体関連売上は全体の15～16％。2026年の世界半導体装置投資は1,659億米ドルと過去最高が見込まれ、前工程から先進封装・検査まで台湾企業への波及が拡大しています。 出典WEBアドレスmoney.udn.com/money/story/5612/9675512 穎崴Winway、AI検査需要で月商最高 日付2026年8月7日 半導体テストインターフェース大手の穎崴は、7月売上高が16億台湾ドルと単月過去最高を更新し、前年同月比155.6％増となりました。AI・HPC向けの超大型封装、高消費電力、高ピン数半導体の検査需要が急増。新生産能力も順次立ち上がっており、AI半導体の高度化が前工程だけでなく台湾のテスト・後工程市場にも強く波及しています。 出典WEBアドレスmoney.

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【SEMICON Taiwan、AI三領域に集中】 日付2026年8月6日 SEMICON Taiwan 2026は、ASIC、HBM、シリコンフォトニクスを重点テーマに設定します。AI競争が単体GPU性能から、演算・メモリー・データ伝送を統合するシステム設計へ移行する中、TSMC、ASE、UMC、Cisco、Marvell、Lumentumなどが次世代AIデータセンターの光接続、CPO、異種集積、量産・検査技術を議論します。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5648/9674363 【慧栄SiliconMotion、AI向け次世代SSDを公開】 日付2026年8月6日 台湾のSSDコントローラー大手・慧栄科技は、FMS 2026でエージェント型AIを支える次世代ストレージ製品を公開しました。AI推論ではKVキャッシュや大容量データへの高速アクセスが重要となり、PCIe 6.0、CXL、データセンター向けSSDの性能がGPU稼働率と電力効率を左右し

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【鴻海Foxconn、7月売上が過去最高】 日付2026年8月5日 鴻海の7月売上高は9,465億台湾ドルとなり、月間過去最高を更新しました。前年同月比54.2％増で、AIサーバーを含むクラウド・ネットワーク製品が成長を牽引。第3四半期もAIラック出荷の増加を見込み、台湾のサーバー、電源、液冷、高速通信部品など関連供給網への需要継続を示す重要な動きです。 出典WEBアドレスhttps://www.reuters.com/business/retail-consumer/foxconns-monthly-revenue-hits-record-july-ai-demand-2026-08-05/ 【緯創Wistron、AI需要で利益2倍超】 日付2026年8月4日 台湾のAIサーバー大手・緯創は、第2四半期の純利益が前年同期比128％増加したと発表しました。NVIDIA向けを含むAIサーバー需要は引き続き強く、同社は需要の減速が見られないとの認識を示しています。台湾ODM各社による海外生産拡張や、基板、

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【力積電PSMC、黄崇仁氏死去後も戦略維持】 日付2026年8月4日 要約台湾の晶円ファウンドリー大手・力積電（PSMC）は、創業者兼董事長の黄崇仁氏が心肺不全で死去したことを受け、謝再居氏が董事長職務を代行し、既存の経営戦略と事業方針を維持すると発表しました。同社は成熟製程、DRAMに加え、美光向けHBM後工程晶円製造を計画しており、2026年末までに試験ライン、2027年後半の量産を目指しています。 出典WEBアドレスhttps://www.reuters.com/world/asia-pacific/taiwan-chipmaker-psmc-says-management-stable-after-chairmans-death-2026-08-04/ TTIN: Taiwan Technology Industry News

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【AIサーバー出荷予測を上方修正】 日付2026年8月3日 TrendForceは、世界の主要クラウド事業者9社による2026年の設備投資が前年比約90％増加すると予測しました。NVIDIAのGB・VRラック、Google・AWSの自社ASICサーバー導入拡大を受け、2026年のAIサーバー出荷成長率を従来の28％から約31％へ上方修正。鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達を中心とする台湾ODMや、電源・液冷・高速通信部品企業への需要拡大が見込まれます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9667915 【台湾AIドローン供給網を再構築】 日付2026年8月3日 無人機市場は実証段階から大規模配備へ移行し、非中国系サプライチェーン構築が重要課題となっています。台湾企業には、飛行制御、AI画像認識、エッジ演算、低遅延通信、サイバーセキュリティ、機体・システム検証を統合する商機があります。特に米国防産業向けCMMC対応や、重要インフラ・災害対応・エ

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【NVIDIA、CPO量産開始】 日付2026年8月2日 要約NVIDIAは、共同封装光学（CPO）を採用したスイッチが量産段階に入り、自社および主要顧客への導入を開始したと説明しました。Vera Rubin世代ではScale-up接続の帯域需要が急増するため、光エンジン、FAU、レーザー、先進封装の重要性が高まります。TSMCのCOUPE技術や台湾の光通信・精密接続企業への需要波及が期待されます。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9665202 【InP不足、AI光通信の制約に】 日付2026年8月1日 要約Lumentumは、AIデータセンター向けレーザーやCPO光エンジンに不可欠なInP（磷化銦）が、次の重大な供給制約になると警告しました。供需差は30％超に拡大する可能性があり、同社やCoherentは増産を急いでいます。台湾の光トランシーバー、シリコンフォトニクス、レーザー部品企業では、InP基板・エピ供給の確保が競争力を左右しま

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【AWS投資増で台湾ODMに追い風】 日付2026年8月1日 AmazonはAI・クラウド需要への対応を目的に、2026年の設備投資計画を2,200億米ドルへ引き上げました。Microsoft、Metaなど大手CSPを含む投資拡大を受け、鴻海、廣達、緯創、緯穎、英業達など台湾AIサーバーODMは、米州を中心に生産能力を増強しています。鴻海傘下の工業富聯では、上半期のCSP向けAIサーバー売上高が前年同期比230％超増加したとされています。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9663951 【光通信、1.6T・CPOへ移行】 日付2026年8月1日 AIデータセンターの高速伝送需要を背景に、光通信モジュールは400Gから800G、1.6T、3.2Tへ移行しています。省電力型LPOやCPOでは外付けレーザー光源の需要も拡大しており、全新、環宇-KY、晶技、源傑科技など台湾の磊晶、光半導体、石英部品、シリコンフォトニクス企業への波及が期待されます

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【聯発科Mediatek、AI ASIC目標上方修正】 日付2026年7月31日 聯発科技は、初のデータセンター向けAIアクセラレーターASICを2026年第4四半期に量産し、2027年の同市場シェア目標を従来の10～15％から15～20％へ引き上げました。TSMCとの共同最適化、2nm設計、CoWoSやEMIB-Tを活用した大型ASIC開発を進め、供給力確保とシステム・プラットフォーム展開に向け50億米ドルの融資枠も承認しました。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/11162/9663298 【欣銓Ardentec、半導体試験に285億元】 日付2026年7月31日 台湾の半導体テスト企業・欣銓は、約285億台湾ドルを投じて試験サービス能力を拡充します。新設備に加え、AIを用いた欠陥分類と封装画像認識システムを導入し、生産効率と検査品質を高めます。AI・HPC半導体の高性能化に伴ってテスト工程の重要性が増す中、台湾後工程の能力増強と供給網強靱化につ

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【日月光ASE、先進封装投資を増額】 日付2026年7月30日 日月光投控は2026年の設備投資額を85億米ドルから105億米ドルへ引き上げました。追加20億米ドルの多くをLEAP先進封装、2.5D／3D封装、FOPLP、高階テスト能力の増強へ投入します。AI半導体向け需要が想定を上回っており、2027年のLEAP売上高を2026年比で倍増させる方針です。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9660824 【台達電Delta、AI電源需要継続を確認】 日付2026年7月30日 台達電は、北米大手クラウド事業者の設備投資計画から判断し、AIデータセンター建設需要は2027年も拡大すると説明しました。台湾、中国、タイ、米国で生産能力を増強し、新たな海外拠点も検討しています。上半期の売上高は前年同期比41％増、純利益は88.9％増となり、AI電源・冷却関連需要の強さを示しました。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/mo

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【聯電UMC、AI需要で台星増産】 日付2026年7月29日 聯華電子（UMC）は、AI・エッジコンピューティング需要の拡大に対応し、シンガポール工場のクリーンルーム増強と台南科学園区での新工場建設を決定しました。段階的な投資と顧客の長期需要を連動させ、シリコンフォトニクスを含む高性能・高帯域用途の供給力を強化します。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9658588 【廣達Quanta、AIサーバー工場取得】 日付2026年7月29日 廣達は197億台湾ドルで友達光電の桃園・華亞科学園区工場を取得し、AIサーバーの新生産拠点として活用する計画です。緯創、英業達も米国、台湾、タイで設備投資を拡大しており、台湾ODM各社がAIサーバー需要の長期化を見据えて生産能力を一斉に増強しています。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5612/9656856 【精測CHPT、AI向け生産力3倍へ】 日付

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【SiC、800V電源向け強化】 日付2026年7月28日 Navitas Semiconductorは、AIデータセンター向けに1.2～3.3kV対応のSiC MOSFET新製品群を発表しました。直接放熱型パッケージにより、ディスクリート部品でモジュール級の放熱性能を目指します。NVIDIA MGX向け800VDC―6VDC電源基板も展開しており、2027年からの量産拡大を計画。台湾の電源、SiC、SST、冷却部品企業に影響する動きです。 出典WEBアドレスhttps://technews.tw/2026/07/28/navitas-next-gen-sic-ai-data-centers-2027-volume-production/ 【AIでサーバーCPU需要拡大】 日付2026年7月28日 米系証券会社は、AI推論の普及によりサーバーCPU需要が強く、台湾のTSMC、信驊科技をはじめ、ODM、ABF基板、CPUソケット、メモリー、先進封装企業への受注波及が続くとの見方を示しました。GPUだけで

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【神雲、次世代EPYCサーバー投入】 日付2026年7月26日 神雲科技（MiTAC）は、第6世代AMD EPYCプロセッサーを搭載する新型サーバー群を発表しました。最大400WのCPU、DDR5-6000、NVMe、OCP 3.0などに対応し、企業AI、仮想化、ストレージ、エッジ・通信用途を想定しています。AI推論の実用化拡大に伴い、台湾サーバーODM、メモリー、電源、冷却、接続部品企業への需要波及が期待されます。 出典WEBアドレスhttps://technews.tw/2026/07/26/mitac-gen6-amd-epyc-server/ 【AMD物理AI、威強電が参画】 日付2026年7月26日 AMDは、自律ロボットや物理AI向けにKria AIシステムモジュール、ロボット用キャリアボード、開発プラットフォームを発表しました。台湾の威強電は友上科技と共同で、AMD製チップを搭載したAI認識協働ロボットを展示。台湾企業が産業用コンピューター、組込みAI、モーター制御、ロボットシステムを一

感謝。参考にした出典は下記に記載しています。 【ABF載板、供給不足へ転換】 日付2026年7月25日 AI半導体の大型化、高層化、HBM搭載数増加により、高階ABF載板の需要が急拡大しています。NVIDIA Rubin世代では、Blackwell比で載板面積需要が71％増えるとの分析があり、2027～2028年の需給不足率は22％、29％に達する可能性があります。台湾の欣興、南電、景碩、臻鼎など載板・PCB企業の設備投資と価格動向に影響する重要な変化です。 出典WEBアドレスhttps://money.udn.com/money/story/5607/9650547 【TSMC、台湾13工場を計画】 日付2026年7月25日 TSMCは2026年の設備投資額を600億～640億米ドルへ引き上げ、台湾で今後数年間に先進製程・先進封装工場を計13棟建設する計画です。AI需要を背景に、日月光、京元電子、力成など封測企業も増産を進めています。水、ガス、化学品、クリーンルーム、設備工事需要が拡大し、台湾の半導体工場インフラ企業の受注は2028年以降まで高