Silanna UV 社は、次世代のFar UVC LED「SF2-3T9B5L1-TB」を発表した。本製品は従来の人気シリーズであるSF1を凌駕し、UVC波長は230nmまで対応（ 代表値233nm ）する。また、出力は従来比2倍、温度安定性も2倍に向上している。...

GPUの演算能力が継続的に向上する中で、高速伝送への需要も同時に高まっている。クラウドサービスプロバイダー（CSP）のAIコンピューティングセンターはもちろん、AIサーバー内部においても、高演算能力を支えるためにはより高周波・高速のアーキテクチャが不可欠となる。特に...

聯発科Mediatek （2454）は、スマートフォン及びエッジAIの巨大市場に照準を合わせ、9月に最新年度の旗艦スマートフォン用チップ「 天璣9500 」を発表する予定である。本製品は 台積電TSMC （2330）の3ナノメートル製程によって製造される。...

NVIDIA の半導体需要は依然として強靭である。モルガン・スタンレー（以下、大摩）証券は、 アジアAI半導体サプライチェーンに関する三大注目点として、 Rubin開発進度、中国向けGPU出荷動向、ASIC市場での競争状況 を解析...

TSMCは先進パッケージング技術の推進を加速している。CoWoSおよび2026年登場予定のInFO-PoP改良版「WMCM」に続き、同社はCoWoSと扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を統合し、新たに「 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Subs...

東芝 と SICC山東天岳 は、SICCが製造する炭化ケイ素（SiC）パワー半導体ウエハーの特性および品質の改善を目的とした協力関係を構築し、SICCから東芝への高品質かつ安定的なウエハー供給の拡大を実現することを目指す覚書（MOU）を締結した。...

要旨 半導体在庫調整の終了と再補充需要の回復に支えられ、 2024年の世界OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test、半導体外部委託組立・検査）売上高は412億米ドルに達し、前年比5％の増加となった...

自動車用半導体市場の半分は上位5社が支配しており、 Infineon が首位を占めています。一方で、中国からの挑戦者やOEMによる垂直統合が競争を激化させています。 Yole Groupは、自動車用半導体動向に関するレポート「Automotive Semiconductor...

三井金属プレスリリースより； 当社（社長 納 武士）は、現在台湾工場（台湾銅箔股份有限公司）およびマレーシア工場（Mitsui Copper Foil (Malaysia) Sdn Bhd）にて製造している高周波基板用銅箔「VSPTM」の生産体制について、両工場での生産能力...

感謝以下続。。 https://www.digitimes.com.tw/ 世界的にシリコンフォトニクス（silicon photonics）技術がAI演算の推進力になると期待される中、米国のAI半導体大手NVIDIAの黄仁勳（Jensen...

目次 動画で説明：半導体業界ニュース2025年7月号 2025年7月末時点の半導体関連株式市場推移 各ニュース記事：半導体業界ニュース2025年7月号 Patentix、ルチル型二酸化ゲルマニウムのバルク結晶合成に成功 SCREEN、半導体洗浄装置の累計出荷台数が15,00...

日本の工業ガスメーカーである 関東電化工業（Kanto Denka Kogyo） の工場で火災が発生し、半導体サプライチェーンの供給中断への懸念が高まっています。 ブルームバーグ（Bloomberg）の報道によりますと、2025年8月7日午前4時40分頃、日本・東京の北西に...

感謝以下続。。 DIGITIMES - 科技網 台積電TSMC は先進封裝技術の推進を加速しており、CoWoSおよび2026年登場予定のInFO-PoP改良版「WMCM」に続き、CoWoSと扇出型パネルレベル封裝（FOPLP）を統合した新技術「...

戦略的業務提携に関する基本合意書締結のお知らせ ヨコオと台湾の穎崴科技股份有限公司（6515TPE. 英文社名 WinWay Technology Co., Ltd.）との間で、戦略的業務提携に関する基本合意書が締結された。 ヨコオの開示情報によると： 背景及び目的...

AIサーバー市場の拡大に伴い、液冷散熱需要が急増している状況において、 奇鋐AVC は生産能力がほぼ満載であるにもかかわらず、受注残が多く、ベトナムにおける積極的な増産を進めている。 液冷プレート、ディストリビュータ（分岐管）、クイック・ディスコネクト、筐体...