報道によると、MetaはGoogleと協議を進めており、2027年から自社データセンターでGoogle自社開発のTPUを大規模に採用する可能性がある。また、最短で来年からGoogle CloudのTPUをクラウド経由で利用開始する案も検討されている。背景には、NVIDIA GPUの不足と長期化するリードタイム、およびMetaが進める大規模AIデータセンター投資がある。 Googleはこの2年、TPUの普及を強化してきた。TPUはコストがNVIDIA GPUより低いことに加え、企業向けのセキュリティ要件に適した設計となっている。またGoogle内部では「TPUビジネスの売上をNVIDIA AIチップ事業の1/10規模まで育てる」という目標が掲げられている。 Metaはここ2年間、NVIDIAの最大級の企業顧客であり、調達リスクの分散は重要課題だった。TPU採用の検討は、このリスク低減策の一つとみられる。 台湾サプライチェーンには広範な波及効果が見込まれる。 台積電（TSMC）：TPU量産の主要製造委託先。 聯發科（MediaTek）：データセンター

AI需要の拡大に伴い、データセンターでは銅線から矽光子（Silicon Photonics）への移行が注目されている。しかし現時点では、矽光子が使われているのは長距離伝送のみで、中・短距離は依然として銅線が主力である。これは、最新の銅線技術が100〜200 Gbit/sまで高速化し、矽光子と同等レベルに近づいたためである。 矽光子の要となるのが「光引擎（Optical Engine）」であり、台湾でこの製造能力を持つのは現状では台積電のみ。工研院は、複数企業が光引擎を開発できるよう支援し、台湾全体で矽光子技術を底上げする「国家隊」形成を進めている。 矽光子には、電気信号を光に変換し再び電気に戻す工程が必要で、調整作業の複雑さやアライメント精度などの課題がある。特に、複数芯の光纖束（fiber ribbon）を光引擎に正確に挿入する作業は量産面で難易度が高く、コスト高の要因になっている。 一方、技術進化は進んでおり、従来の「PCBを経由して光信号を引き込む方式」から、光纖をチップのすぐ横まで直接引き込む方式へと変わりつつある。将来的には、**光引擎

台湾国家発展委員会（國發會） は、次世代AI競争力の強化を目的に「 AI新十大建設推動方案 」を発表し、各部会を横断した推進体制を構築している。本計画は、 矽光子（Silicon Photonics）・量子科技（Quantum Technology）・AI機器人（AI Robotics） の三大技術を中核に据える点が特徴で、いずれもAI長期発展に不可欠な基盤技術と位置付けられる。 國發會主委・葉俊顯氏は、台湾は半導体・ICT産業の集積という強みを有しており、前述の前瞻技術が産業競争力を底上げし、新たな成長動能と雇用創出につながると強調している。 矽光子については、AI/HPCに不可欠な高速伝送・低消費電力化を実現する技術であり、台湾半導体産業の国際的優位性をさらに強化すると見込む。量子技術は、従来計算の限界を突破し、大規模データ処理・複雑計算・モデリングで潜在力を持ち、台湾が将来の量子競争で一角を占める可能性を示す。 AIロボット技術は、台湾の強固なICT供給網を背景に、生活サービスや製造現場への実装を推進。高齢化・少子化に伴う労働力不足の緩和、

輝達（NVIDIA） は前四半期に新記録の業績を発表し、黃仁勳（Jensen Huang）CEOは「AI泡沫化」懸念を否定した。発表直後、盤後株価は約6％上昇したものの、翌木曜日の株式市場では開高走低となり最終的に3.15％下落。市場の反応は期待ほど強くなく、AI関連株の過熱感を疑う声が再び強まった。 米メディア《Business Insider》が入手した社内会議の録音によれば、黃仁勳は「市場は輝達の数字を『真に評価していない』」と述べ、強い成果を出しても弱い成果を出しても「AI泡沫」と批判される難しい状況にあると語った。また、市場からの期待水準が極めて高く、わずかな減速やブレでも全体の評価が揺らぐと認めた。 さらに、業界やネット上でNVIDIAの技術が米国の景気後退を防いだという極端な言説や迷因が拡散しており、黃仁勳自身も「我々は地球を支えていると言われるほどだ」と半ば誇張混じりに触れた。株価・時価総額のボラティリティにも言及し、「数週間で5,000億ドルが蒸発する企業は過去にない」と述べた。 これら内部発言に対し、輝達は《商業內幕》の問い合

輝達（NVIDIA） は19日に発表した前四半期決算と当期売上見通しが市場予想を上回り、発表後の株価は5％超上昇した。 黄仁勳CEOは「Blackwell晶片銷售破表」「雲端GPU已經賣光了」と述べ、AIバブル懸念を否定。AIエコシステムが産業・地域を越えて急拡大していると説明した。 投資家からの「売上がHyperscaler偏重」との懸念に対し、黄氏は成長は多様な顧客に支えられていると回答。 世界的な記憶體不足については、「大量の供給をすでに確保」し、価格交渉も行ったと明言。 財務長**柯蕾絲（Colette Kress）は、最も売れているシリーズはBlackwell Ultra（第二代Blackwell）**と説明。 黄氏は10月時点で2025–2026年 AI晶片受注総額5,000億美元と明らかにし、柯蕾絲氏は「さらに上方へ」と述べた。 中国向けでは、現行Blackwellの輸出はできず、代替のH20は第3季売上5,000萬美元に留まり、地政学リスクと中国内競争により大口注文は発生しなかった。 Blackwell後継Rubinは2026年下

AI演算の高度化に伴い、 輝達（NVIDIA） と 博通（Broadcom） は、高速・省電力・高帯域の特性を持つ「矽光子（Silicon Photonics）」技術を積極的に導入している。これは電子伝送の物理的限界を打破し、AIサーバーの性能向上に不可欠とされる。台湾では、 台積電TSMC （2330）、 日月光ASE （3711）、 穎崴Winway （6515）などが矽光子技術への投資を拡大しており、サプライチェーン全体が恩恵を受ける見通しである。 また、台湾では半導体関連のETFが複数上場しており、中信關鍵半導體（00891）、富邦台灣半導體（00892）、新光臺灣半導體30（00904）などが代表的である。特に00891は台積電、聯發科、日月光、旺矽、穎崴といった矽光子関連企業を組み入れており、AIサーバー需要の上昇を背景に注目を集めている。 輝達の新世代GPU「Blackwell」はチップ面積が1913mm²から3202mm²へ拡大し、テスト工程の単価も53ドルから95ドルへ倍増。次期「Rubin」世代ではさらなる付加価値が見込まれて

X線分析技術の世界的リーダーである 日商Rigaku は、台湾に子会社および技術センターを開設した。1951年創業のRigakuは、日本初のX線回折装置メーカーとして発展し、現在136カ国で事業を展開、売上の70%以上を海外で占める。 RigakuグループCEOの川上潤氏は、台湾拠点をアジアの中核拠点とし、半導体製程制御分野を中心に「実験室から晶圓廠へ（Lab to Fab）」の戦略を推進すると述べた。X線光源、光学素子、検出器などの主要部品は日本・米国・東欧の工場で自社生産されており、山梨工場ではフラッグシップ製品を富士山を望む環境下で製造している。 台湾技術センターは、顧客支援効率と品質向上を目的とし、クリーンルームや実機設備を備え、GAAプロセスや次世代トランジスタ構造に対応した試験・共同開発が可能。顧客の試料を持ち込み、科学者と協働で新しい解析技術を開発できる。 Rigakuは半導体X線計測市場で40%の世界シェアを保持 し、今後も年間10%成長を維持しつつ、2027年に売上1,200億円の達成を目標としている。特に台湾の主要半導体メーカ

事実: AI運算時代の到来により、冷却技術がサーバー産業の中核テーマとなる中、 奇鋐科技（AVC） は3D VC、風扇、冷板、分流管、液冷ユニットなどを網羅する総合製品群を強みに、2025年「外資百強企業」第6位に選ばれた。台湾行政院国家発展委員会は「AI新十大建設」を推進し、2028年に7兆元、2040年には15兆元以上の産業価値創出と50万人の高給与雇用を目指すとしている。また、奇鋐科技は人材育成を目的に「奇鋐教育基金会」を設立し、奨学金支援や科学教育館との連携を通じてSTEAM教育を強化している。 推定: AIデータセンター需要の拡大に伴い、サーバー冷却市場は今後も高成長を維持すると見られる。奇鋐科技は製品の垂直統合と技術革新力を背景に、冷却ソリューションの世界的リーダーとしての地位を確立する可能性が高い。一方で、台湾全体では少子化や教育比率の変化による人材不足が懸念されており、STEAM基礎教育の強化と高度人材育成が持続的成長の鍵となる。 感謝参考。。。 奇鋐登外資百強第六大！AI 職缺年成長 9.3% 維持「事求人」談薪籌碼 | Tec

砷化ガリウム（GaAs）ウェハ代工大手の 宏捷科AWSC （8086）は、2025年第3四半期決算で大幅な業績回復を示した。売上高は11.18億台湾ドルで前期比14.65％増、純利益は2.18億台湾ドルで前期比120％増、前年同期比167％増。毛利率は28.2％に上昇し、過去4年で最高水準となった。稼働率が7割超に上昇したことに加え、非スマートフォン向けPA製品やWiFi 7関連需要の拡大が寄与した。累計1〜3QのEPSは2.03元。 推定: スマートフォン市場の回復に加え、WiFi 7普及が同社の受注増を後押ししており、第4四半期も10〜15％の増収が見込まれる。また、LiDAR、Datacom、フィルター、太陽能無人機電池などの非PA新応用分野で量産を開始しており、2026年以降の成長ドライバーとなる可能性が高い。これにより、宏捷科は短期的な回復局面から中長期的な多元成長基盤へと移行する見通しである。 感謝参考： 產能利用率突破7成 宏捷科Q3獲利、毛利率登近4年高 - 產業 - 工商時報

Power Integrations（PI） は、2025年OCP Global Summitで新白書を発表し、 1250 Vおよび1700 V PowiGaN技術 が800 V DC電源構成において高効率（>98%）かつ高信頼性を実現することを示した。単一1250 V HEMTは従来の650 V GaN FETや1200 V SiCデバイスよりも高い電力密度を提供し、PIは NVIDIA と協業して800 V DC電源およびメガワット級ラック化を推進する。また、InnoMux 2-EP ICは1700 V PowiGaNスイッチを統合し、1000 V 入力に対応、液冷800 V DCシステムで12 V出力時に90.3%の効率を達成する。PIは高耐圧GaNを量産供給する主要企業であり、2018年以来累計1.75億個超のGaNスイッチを出荷している。 AIサーバの電力需要増大に伴い、800 V DC化は配線効率向上・銅使用量削減に寄与する。PIの1250 V／1700 V PowiGaNデバイスは、次世代AIデータセンターの主電源および補助電源双方

省エネ型パワーコンバージョン分野の高電圧ICメーカーである Power Integrations（PI） は、自社のPowiGaN窒化ガリウム技術が次世代AIデータセンターにおいて持つ優位性を発表した。Power Integrationsは、サンノゼで開催された「2025 OCP Global Summit」において、新たなホワイトペーパーを発表し、 1250 Vおよび1700 V PowiGaN技術 が800 VDC電源アーキテクチャに対して有する利点を詳述した。なお、同会議ではNVIDIAが800 VDCアーキテクチャの最新動向を共有しており、Power IntegrationsはNVIDIAと連携し、800 VDC電源およびメガワット級ラックへの移行を加速している。 このホワイトペーパーでは、Power Integrationsが業界で初めて開発した1250 V PowiGaN HEMTの性能優位性を紹介し、実地検証に基づく高い信頼性、および800 VDCアーキテクチャで要求される高い電力密度と効率（98%以上）を満たす能力を示している。さ

RF技術およびGaAs／GaNプロセスに強みを持つ Qorvo 社と、アナログおよびミックスドシグナル半導体の製造で知られる Skyworks 社は、両社を統合する現金および株式による取引に合意した。本取引により、米国を拠点とする新会社の企業価値は約220億ドルと評価されている。 Skyworks社の社長兼最高経営責任者（CEO）であるフィル・ブレイス氏は次のように述べた。 「本統合は、当業界およびSkyworksにとって重要な節目となります。SkyworksとQorvoの補完的な製品ポートフォリオおよび世界水準のエンジニアリングチームの融合により、モバイル分野および多様化する広範な市場における顧客需要の高まりに、より的確に対応できるようになります。事業規模の拡大、顧客基盤の多様化、運営シナジーの創出を通じて、顧客への一層のイノベーション提供と株主への持続的な価値創造を実現してまいります。」 感謝以下続。。。 Qorvo and Skyworks to merge - Compound Semiconductor News

Yole Groupは最新レポート『Power GaN 2025』を発表し、2030年までにGaNパワーデバイス市場が30億ドル規模へ成長し、2024〜2030年の年平均成長率（CAGR）は42％に達すると予測している。 Yole Groupの化合物半導体分野テクノロジー・市場アナリストであるRoy Dagher氏は、「パワーGaNは『将来有望な技術』から『実際の量産フェーズ』へと移行している。すべての最終市場で加速が見られ、効率性、小型化、性能面での優位性により、今後10年間のパワーエレクトロニクスを支える中核技術になる」と述べている。 GaN（窒化ガリウム）は今世紀で最も破壊的な半導体技術の一つとして台頭しており、特に消費者向けの急速充電分野が早期採用の中心となってエコシステム成熟を牽引している。2030年までにコンシューマーおよびモバイル分野がGaNパワーデバイス市場全体の50％以上を占める見通しだ。 また、GaN技術は3kW超の電源ユニット（PSU）に特に適しており、装置の小型化、熱損失低減、運用コスト削減を実現する。この特性がAIコンピ

輝達（NVIDIA） は米ワシントンD.C.でGTC大会を開催し、 鴻海（Foxconn） 集団は最新AI基盤「NVIDIA GB300 NVL72」を展示した。董事長劉揚偉氏はPregame Showで「鴻海はNVIDIAと共に最先端AIデータセンターを米国に導入し、顧客競争力を高める」と述べた。鴻海はテキサス、ウィスコンシン、カリフォルニアに生産拠点を持ち、AIサーバ製造を拡大中。特にヒューストン工場では、NVIDIA Omniverse・PhysicsNemo・Isaac・Metropolisなどを活用し、AIによる設計最適化、熱流解析、AMR制御、品質監視を行う「智慧製造工場」を構築中である。同工場は「 Isaac GR00T 」人型ロボット導入の先行拠点にもなる。さらに鴻海は米国製造業協会（NAM）に加盟し、米国事業責任者蕭才祐氏が理事に就任した。 鴻海はNVIDIAとの協業を通じ、AIサーバの垂直統合と自動化生産のモデルを確立し、米国AIインフラ市場における主導的地位を狙う。台湾発のAI製造技術を米国展開することで、供給網の戦略的多元

感謝　 Open Compute Project - YouTube 2025 OCP APAC Summit Keynote - TSMC https://youtu.be/KTG-sYZTf0k?si=Cxlq0-U67Q6pNXDB Shang Y. Hou (TSMC) Advanced CPO Integrated by CoWoS and COUPE CoWoS is widely used for high performance network switch and AI accelerators. This talk will explore the rationale behind advanced Co-packaged Optics (CPO) based on CoWoS and COUPE, highlighting how these innovations are driving high-bandwidth, energy-efficient data connectivity. I will discuss t