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0721 台積電TSMC、2ナノ量産を起点に急速拡産へ―2027年には月産20万枚体制も視野
台積電TSMC (2330)は、2ナノメートルプロセスの量産を本年下半期中に予定通り開始する見通しである。業界関係者によれば、 Apple、AMD(超微)、Intel といった第1陣の大口顧客による需要が極めて旺盛であり、さらに...
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7月21日


0720 NVIDIA、中国向けH20出荷再開に慎重姿勢—供給制約と再生産の困難性浮き彫りに
NVIDIA(輝達)は、中国市場向けのH20半導体の販売について、米国政府より解禁の見通しが立ったにもかかわらず、同社は中国顧客に対し、H20の供給量が限定的であること、並びに当該製品の再生産を現時点で計画していない旨を通知した。現時点では既存在庫の出荷を継続する方針であり...
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7月20日
0718 Rapidus社、日本初の2ナノメートル試作成功を発表——2027年量産へ向けた課題も依然残存
日本政府の強力な支援を受ける半導体スタートアップ企業 Rapidus社 は、7月18日、北海道にある自社工場において2ナノメートルチップの試作に成功したと発表した。これは日本国内における同技術領域での初の成果であり、重要なマイルストーン達成となる。しかしながら、同社が掲げる...
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7月19日


0718 台積電TSMC、第2四半期決算で過去最高益を更新―為替逆風下でも高収益性を維持
台積電TSMC (証券コード:2330)は、昨日(17日)、2025年第2四半期の税引後純利益が3,982.7億台湾ドルに達し、過去最高を記録したと発表した。これは一日あたり43.76億台湾ドル以上を稼いだ計算であり、1株当たり純利益は15.36台湾ドルである。四半期の粗利...
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7月18日
0717 AIデータセンターの次世代中核技術として急成長するCPOおよびシリコンフォトニクスモジュール
AI演算における高速かつ低消費電力のデータ伝送需要が急増する中、従来の プラガブル型光モジュール に代わり、 組込み型または統合型の半導体光学モジュール が、AIデータセンターの次世代中核技術として急速に台頭している。 市場調査機関 Counterpoint...
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7月17日
0717 AI半導体対中輸出規制の急転と米国の「チップ外交」戦略
米国政府は、AI半導体を中国本土へ輸出することに関する方針を大きく転換した。財務長官ベセント氏および商務長官ルートニク氏をはじめとする高官は、本件に関し次のように言及している。本措置は、 華為(Huawei) の技術的発展を抑制するための一環として、中国企業を NVIDIA...
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7月17日
0715 TSMCとMarvell 協力してASIC強化
韓国メディアの報道によれば、人工知能(AI)の急速な発展を背景に、カスタム半導体(ASIC)の製造市場が、次世代の半導体受託生産(ファウンドリ)における主要な戦場となりつつある。 このような状況の中、米国の半導体設計企業 Marvell Technology は、...
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7月16日
0716 輝達(NVIDIA)H20對中出口解禁に関する報道概要
輝達(NVIDIA) の最高経営責任者である黄仁勳氏は、昨日(15日)北京にて、米国政府より対中輸出許可が正式に承認されたことを発表し、輝達が中国大陸向けに H20チップ を販売することが可能となった旨を明らかにした。あわせて、早期の出荷開始に対する強い期待を示した。...
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7月16日
0715 NVIDIAと聯發科Mediatekの共同開発によるGB10チップ、需要急増で量産出荷へ―「個人向けスーパーコンピュータ」分野で高い引き合い
NVIDIA と台湾IC設計大手・ 聯發科(MediaTek) が共同開発したAI対応チップ「 GB10 」および関連するスーパーコンピュータ向け製品が、近く量産出荷フェーズに突入する見通しである。業界関係者によると、市場での実際の引き合いは当初の想定を「数倍」上回る水準に...
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7月15日
0715 CSPによるAI競争が継続加熱――GB200の追加受注とGB300の出荷開始で台湾系AIサーバーODMに追い風
大手クラウドサービスプロバイダー(CSP)によるAI関連設備投資競争は依然として過熱状態にあり、これに伴い高単価AIサーバーへの需要も減速の兆しを見せていない。業界筋によれば、2025年上半期より徐々に量産が進められているNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「...
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7月15日
0715 マレーシア、AI高性能半導体の対米輸出に許可制を導入――業界に衝撃、台湾企業への影響懸念
マレーシア政府 は昨日(14日)、予告なしに米国向け高性能AI半導体の輸出および再輸出に対し、即日施行の許可制を導入すると発表した 。マレーシアは世界的なAIサーバー製造の中核拠点であり、今回の措置は業界に大きな衝撃を与えている。特に、NVIDIA製の最新AIチップのマレー...
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7月15日
0711 TSMC、李文如Vanessa氏の退任を確認し後任を発表
TSMC (2330)の材料管理担当副社長、 李文如Vanessa 氏が長期休暇を取るという噂は以前からあった。 TSMCは11日、李文禄氏が7月13日付で退社し、後任として上級副社長兼副共同最高執行責任者(COCO)の 侯永清(ハウ・ユンチン)...
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7月12日


0711 TSMC、6月の売上高は前月比17%減も、過去最強の6月を記録――第2四半期は影響受けず、9,337億元で過去最高更新
台湾積体電路製造(TSMC 、証券コード:2330)は、昨日(10日)、2024年6月の連結売上高が2,637億900万元となったことを発表した。これは本年において2番目に低い水準であり、前月比では17.7%の減少となったものの、前年同月比では26.9%の増加であり、6月と...
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7月11日


0711 聯發科Mediatek、6月の売上高が500億元の大台に回復――クラウドおよびエッジコンピューティング事業が牽引
聯發科(MediaTek) は、昨日(10日)、2024年6月の連結売上高が再び500億元の大台を突破し、564億3,400万元に達したことを発表した。これは過去33か月間での最高水準であり、前月比24.9%の増加、前年同月比では30.9%の増加である。この好調な売上により...
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7月11日


0630 台湾と日本の半導体DNAが融合 - DEUVtek、精密レーザー技術で先進パッケージングの革新潮流を牽引
地政学的な緊張の高まりを背景に、半導体製造は世界各国にとって国家安全保障および産業戦略の中核的要素へと躍進した。台湾は世界の半導体製造の要衝として、国際的なサプライチェーン再編の大波において、挑戦と新たなチャンスの両方に直面している。米国、中国、日本、欧州各国がこぞって自国...
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7月5日
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