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0211 台湾初の12インチ先進半導体試作拠点と産業高度化戦略
経済部は10日、国家発展委員会および国家科学技術委員会と連携して推進する「先進半導体研究開発基地」の起工式を、工業技術研究院(ITRI)中興院区において正式に実施した。ITRI電光システム研究所の張世杰所長は、TSMCがまず3セットの装置を寄贈し、工場完成後には追加設備も導入予定であると説明した。また、清華大学電機系からTSMCへ出向中の技術研究処処長・張孟凡氏は、TSMC取締役会が今後の追加寄贈も必ず承認するとの見通しを示し、本研究開発基地の早期完成に期待を表明した。 (要約) 本件は、ITRIに台湾初の12インチ先進半導体試作ラインを整備する国家プロジェクトである。TSMCが装置寄贈を約束し、国発基金と国科会が建設・設備資金を拠出する。2027年末完成、2028年第1四半期稼働予定。28~90nm後工程を中心に、IC設計試作検証、先進プロセス開発、設備・材料の国産化検証を提供し、中小IC設計企業や新創企業の参入障壁を引き下げる。少量多品種のウエハー共用サービスにより投片機会を拡大し、製品開発期間を約30%短縮。AI、シリコンフォトニクス、量子
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2月24日
0224 Mediatek蔡明介董事長が語る 2026年AIビジネス展望と聯發科の戦略的アプローチ
聯發科Mediatek(2454)の董事長である蔡明介は昨(23日)、AI(人工知能)産業の発展について楽観的な見方を示し、今年もなおAI関連の熱気が続くと強調しました。これまでAIは多額の投資を集め発展してきましたが、現在では実際の業務利用へと進み、価値を生み出しつつあると述べています。また、このAIへの需要の高まりがサプライチェーン全体を牽引し、依然として多くのビジネス機会を生んでいるとの見方を示しました。 (要約) 聯發科の蔡明介董事長は、2026年のAI市場について依然として活況が続くとの見通しを示し、AIが理論的な投資段階から実務上の価値創出フェーズへ移行していることを強調しました。蔡董事長は、AI関連需要が半導体をはじめとするエコシステム全体を後押しし、依然として豊富な成長機会があると評価しています。蔡明介は、半導体がAI基盤の根幹であり、台湾の科学技術コミュニティの長年の努力に基づく強みだと述べました。また、同社エグゼクティブチームを率いて新竹の金山集福宮へ参拝したことを紹介し、景気動向についても楽観的なスタンスを示しています。聯發
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2月24日
0224 アップル、AIウェアラブルへ本格進出「視覚知能」を実現へ英濟Megaforce、華晶科などに新たな商機
外電報道によると、アップルの最高経営責任者ティム・クックはAI搭載のウェアラブル端末の開発を全力で進めており、AIペンダント(AI吊り下げ装置)やカメラ付きAirPodsなどを発表することで、アップルの「視覚知能(Visual Intelligence)」の実現を目指している。業界予測では、これらの新たなAIデバイスは複数のカメラやスピーカー、マイクを搭載し、台湾の英濟、華晶科、揚明光、菱生などのサプライヤーが新たな商機を得る可能性が高いとされている。 (要約) 米アップルはAI機能「視覚知能(Visual Intelligence)」の中核として、AI対応ウェアラブルデバイスの開発を加速している。ティム・クックCEOはAIペンダントやカメラ搭載AirPodsなど複数の新製品の投入を示唆し、これらはAIがユーザーの周囲環境を認識・解析することで利便性向上を図る新カテゴリーとして位置づけられる。予測ではカメラ付きAirPodsが2026年末に登場する見込みで、単なる撮影ではなく低解像度カメラで周囲情報をAIが読み取る機能を持つ。加えて、AIペンダン
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2月24日
0218 J.Huang、GTC予告
NVIDIAのCEOであるJensen Huangは、3月16~19日に米サンノゼで開催されるGTCで「世界に前例のない」新製品を発表すると明らかにした。次世代Feynmanチップの披露があるとの観測も出ているが、Rubin製品群の派生モデル発表の可能性も高いとみられる。黄氏はAIはバブルではなく、投資は始まったばかりで市場規模は数兆ドルに達すると強調。OpenAIやAnthropicへの追加投資については明言を避けた。CESではVera Rubin製品群の量産開始も発表している。
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2月19日
0206 GoogleのAI投資拡大とTPU・ASIC供給網の動向
Googleは最新財報で高い成長を示し、資本支出を2025年の914.5億美元から2026年は1,750億~1,850億美元(約26兆-28兆円)へ倍増させる計画である。主因はAIサーバーなどインフラ整備とAI技術開発で、TPU量産とAIサーバー拡張が中核となる。今年はTPU v7系列2種が量産開始、2027年に放量期、v8は2027年下旬~2028年量産開始予定で、高水準投資が継続見込み。GoogleはAIアルゴリズムからTPUまで影響力を拡大中。ASICではBroadcomが大手で、 MediaTek は低消費電力版v7eおよび次世代v8eを受注。CEO蔡力行は、先端技術の先行準備と量産実行力が競争力の鍵と説明。 ■AI推定 Googleの高水準投資が続く限り、TPU関連ASICを担う企業は中長期成長が見込まれる。特にMediaTekはGoogle案件を軸に地位強化の可能性が高い。
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2月14日
1/31-2/6:台湾の主要経済ニュース/台灣重要經濟新聞 (日文/華語)
日文 1)台湾の労働基金は2025年に収益1兆1177億元、収益率16.06%と過去最高を記録し、世界的な株高と台湾株上昇が寄与した。運用資産額は25年末現在で7.8兆元(約38兆円)。退職給付や労働保険などを統合運用する点が特徴である。一方、日本はGPIFが厚生年金積立金を約290兆円規模で運用し、国内外株式・債券へ分散投資を行う。日本は短期収益より長期安定とリスク分散を重視する運用思想が中心であり、制度設計と運用目的に違いが見られる。 2)聯発科(MediaTek)はデータセンター向けASIC(特定用途チップ)の開発・投入を加速し、2026年の関連投資を前年の約2倍に拡大する計画である。売上は2026年に10億米ドル超が見込まれ、2027年以降はさらに成長が期待される。AIや高性能計算需要を背景に技術強化・先進封止・高速伝送対応を進め、人材確保のため米国でも技術者採用を強化し、製品ラインナップを拡充する方針である。 3)緯創資通(Wistron)は、AI関連事業の急拡大を受け、台湾国内と米国テキサス州で大規模な投資を継続している。2026年の
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2月8日


0206 TSMC熊本第二工場、3nm導入へ大幅計画見直し
台積電(2330)の魏哲家董事長は東京で高市早苗首相と会談し、JASMが運営する熊本第二工場について、従来計画の6/7奈米から3奈米へ製程を引き上げ、2028年量産開始を目指す方針を示した。3奈米は台積電にとり日本初の先端製程生産となる。投資額は122億ドルから170億ドルへ増額見通しで、調幅は逾39%。同工場は昨年秋に着工したが、成熟製程需要の弱さから一時見直しが行われた。台積電はAI需要拡大に対応するため、海外でも先端製程展開を検討している。 感謝参考。。。魏哲家會高市 台積日本廠直攻3奈米 預計2028量產 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 感謝参考。。。 魏哲家會高市 台積日本廠直攻3奈米 預計2028量產 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
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2月6日
0204 NVIDIAの台湾拠点拡張とシリコンフォトニクスエコシステム加速
NVIDIAは台湾でAIおよび矽光子分野の拠点・投資を拡大している。2023年に「AI創新研發中心計畫」で新台幣67億元の補助金を取得。2025年5月、新拠点「NVIDIA Constellation」を北士科に設置すると発表し、台北市政府が近日契約予定。竹北・台元園区の「矽光子驗證測試實驗室」は規模拡張中で、本社技術陣や台湾人材が常駐。NVIDIAはTSMC-Photonic IC、COUPE、SoIC-X、CoWoSなどを活用するTSMCや、波若威、Coherent、Corning、Fabrinet、鴻海、Lumentum、SENKO、矽品、Sumitomo Electric Industries、天孚通信等と連携。CPOや可插拔光收發模組の採用が進む。日月光、旺矽、穎崴、聯亞、聯鈞など封測・光通訊も需要増の恩恵。2026年3月GTCで矽光子が焦点との見方がある。 【AI推定】 AIデータセンターの帯域・電力効率要求を背景に、NVIDIAは台湾を中核R&D拠点として固定化する可能性が高い。矽光子とCPOの量産適用が進めば、台湾勢の先進封装・光
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2月4日
0115 工業技術研究院ITRIがCES 2026を総括 7つのAI重要トレンド AIの実用化が本格化 産業が全面的に変革
感謝参考:工研院盤點CES 2026 七大AI關鍵趨勢 AI落地成形 產業全面轉型 260115 https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036276263153520257&MGID=115011514270135007 米国コンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES)は、世界で最も指標性の高い消費者向け電子機器見本市として、常にその年のテクノロジー産業の重要な風向計と見なされてきた。AI技術が産業の姿を全面的に再構築する中、工業技術研究院は本日(15日)、「大型展示会を読み解くシリーズ:CES 2026重点トレンドセミナー」を開催し、現地で得た一次情報に基づく観察結果を共有した。 工業技術研究院は、今年のCESが「Innovators Show Up」をテーマに掲げ、AI時代におけるイノベーションの重要な役割を強調していると説明する。同時に、産業が迎えている重要な転換点――すなわち、フィジカルAIの実装加速と対話型AIの
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2月3日


0131 NVIDIA「兆元宴」に見るAIサプライチェーンの結束
NVIDIAのCEO黄仁勳(ジェンスン・フアン)が台湾を訪問し、台北の「磚窯古早味懐旧餐庁」で夜に「兆元宴」を開催した。奇鋐AVC(3017)董事長沈慶行が初参加したほか、鴻海Foxconn(2317)劉揚偉、和碩Pegatron(4938)童子賢、広達Quanta(2382)林百里、緯創Wistron(3231)林憲銘、英業達Inventec(2356)葉力誠、仁宝Compal(2324)陳瑞聰ら主要電子メーカー首脳が出席した。黄仁勳は、半年に一度は集うべきだと述べ、会場は大きな盛り上がりを見せた。 同氏は、Grace Blackwell量産開始により2025年は極めて挑戦的であったと説明し、Hopperよりもはるかに難度が高いと評価した。Grace Blackwellは量産過程で設計変更が発生し、供給網が対応に追われたことを認め、関係者に謝意と「申し訳ない」との言葉を述べた。 現在GB300ラックは量産初期段階、GB200は量産が順調、第3世代Vera Rubinは量産簡素化を期待しているとした。サプライチェーンは過去最速で稼働していると評価
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2月1日
0131 NVIDIA黃仁勳、昨晩の尾牙(春節前忘年会)、MediaTekと次世代SoCを共同開発
NVIDIAのCEOである黄仁勳は30日、NVIDIA台湾法人の年末パーティーに出席し、2,000人以上の社員と交流した。黄氏は取材に対し、MediaTekと協力し、**低消費電力かつ高性能な非常に強力なシステム・オン・チップ(SoC)**を共同開発していると明言した。同SoCは強力なAIを備えたコンピュータ向けに特別設計され、多用途展開が可能だとしている。 黄氏はまた、NVIDIA台湾拠点の急成長に言及し、設計対象が従来のGPUから、ネットワークチップ、スイッチ用チップ、スマートデータ処理装置、CPUへと拡大し、設計チップ種別は1種類から7種類に増加したと説明した。さらに量子コンピューティングについて、量子計算は自然現象のシミュレーションに適する一方、計算処理の中核は引き続きCPU・GPUとAIが担うと述べ、GPUとQPUを統合したハイブリッド型スーパーコンピュータの開発を進めていると明かした。 加えて、台湾滞在中にTSMC創業者の張忠謀と会食したことや、サプライチェーン幹部が集う「兆元宴」開催が見込まれていることにも触れた。 【AI推定】..
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1月31日
0130 AIデータセンター拡大とシリコンフォトニクス商用化の進展
NVIDIAの新世代GPU「Rubin Ultra」の投入を控え、800G/1.6T高速インターコネクトおよびシリコンフォトニクス技術の導入が進展している。2025年はAIデータセンターが成長の主軸となり、2026年はシリコンフォトニクスの本格商用化元年と位置付けられている。 2025年の光通信メーカー各社は2023~2024年比で大幅な業績成長を示し、特にGoogle向け需要が拡大した。光ファイバーケーブル大手の光聖EZConnは、2025年12月単月で連結売上高11.85億台湾ドル、税引後純利益2.57億台湾ドル、EPS3.35元を計上し、通期売上高は105億台湾ドルと前年比60%超増で13年ぶりの高水準となった。 光聖は2021年以降Googleと協業を深化させ、400Gから800Gへの移行に伴う高密度光ファイバー需要の拡大を背景に成長している。GoogleのTPUベースAIサーバー導入拡大により、同社向け売上比率は約9割に達し、今後2年間で需要倍増の可能性が示されている。 CPO普及を見据え、上流の聯亞Landmarkは2025年のシリコ
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1月30日
0129 世界先進VIS、TSMCとGaNライセンス契約を締結
世界先進(VIS)は2026年1月28日、TSMC(台湾積体電路製造)と高電圧650Vおよび低電圧80Vの窒化ガリウム(GaN)プロセス技術に関するライセンス契約を締結したと発表した。本契約により、VISは既存のシリコン基板GaN(GaN-on-Si)を高電圧用途へ拡張するとともに、新基板GaN(GaN-on-QST)を組み合わせ、包括的なパワーGaNプロセス群を構築する。 同社は15V〜1200VをカバーするGaN技術ロードマップを掲げ、成熟した8インチウエハー生産ラインでプロセス検証を実施する計画である。開発は2026年初頭に開始し、2028年上期の量産開始を目標としている。8インチラインの低い減価償却負担と安定したコスト構造を活かし、パワーデバイス受託製造市場での競争力強化を図る。 AI推定 本協業は、成熟プロセス系ファウンドリーがシリコン依存から脱却し、高付加価値のGaNパワーデバイスへ事業軸を移す象徴的事例とみられる。AIデータセンターや車載電子の高電圧化が進む中、VISが8インチGaN量産を確立できれば、電源分野で持続的な成長ドライバ
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1月29日
0128 マイクロンのシンガポールNAND投資と台湾ファブエンジニアリング企業への波及
米国メモリ大手のMicron Technologyは27日、今後10年間でシンガポールに240億米ドル(約7,560億台湾ドル)を投資し、ストレージ向けNAND Flashの生産能力を拡充すると発表した。新生産能力は2028年に立ち上がる予定で、同社は同日、シンガポールNANDキャンパス内で先進ウェハー製造施設の建設に着工した。最終的に70万平方フィートのクリーンルームを整備し、2028年下半期に量産を開始、約1,600人の雇用創出を見込む。 足元ではNANDチップが供給不足にあり、業界最大手のSamsung Electronicsが今四半期に価格を100%引き上げた。今回の投資は設備・ファブインフラが中心で、長年協業関係にある亜翔(6139)と洋基工程(6691)が受注機会を拡大するとみられる。特に亜翔は、UMCシンガポール工場やマイクロンのHBM先進パッケージ工場などの実績を持ち、未施工契約残高は1,753億元(前年比34.4%増)に達している。洋基工程もマイクロンの台湾EPC案件を受注し、受注残高は過去最高の500億元となった。 【AI推定
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1月28日
0122 NVIDIAが主導するシリコンフォトニクス商用化と台湾サプライチェーンの全体像
NVIDIAは、2026年をシリコンフォトニクス(SiPh)技術の本格商用化元年と位置づけており、これに伴い台湾系サプライチェーンへの期待が高まっている。業界関係者によれば、Scale-UpアーキテクチャではRubin Ultra世代が「銅から光へ」の転換点となる可能性がある。一方、Scale-Outアーキテクチャでは、システム帯域幅および伝送速度の向上により、SiPhおよびCPOの浸透率が年々上昇する見通しである。 Scale-Up向け光通信では、複数の大手CSPがMicro LEDやMicro VCSELといった新技術を評価しており、既存のSiPh/CPO設計に必ずしも限定されない状況にある。 サプライチェーンを見ると、CWレーザーの主要サプライヤーは Broadcom、Lumentum、Coherent、祥茂光電(AOI)であり、フォトダイオード(PD)はBroadcom、三菱、Lumentum、Coherent、Macom、環宇-KYが供給している。CWレーザーのエピ成長は聯亞が担当し、華星光L uxnet、光環Truelight、穩懋W
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1月26日
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