25/9/23のDigitimes記事を要約すると； 感謝。。。12吋SiC基板導入CoWoS　「兩步驟」階段式行進 近年、価格下落により低迷してきた SiC（炭化ケイ素） 産業に、新たな転機が訪れつつある。従来、6インチおよび8インチ基板は電動車や太陽光発電用のパワー半...

聯発科Mediatek （2454）は昨日（22日）、最新の5Gフラッグシップチップ「 天璣9500 」を発表した。同製品は「超強悍、超冷勁」をコンセプトに掲げ、性能が大幅に向上する一方で消費電力を大幅に削減しており、フラッグシップ級（ハイエンド）スマートフォン市場の商機を...

台積電TSMC （2330）の2ナノメートル製程は量産を目前に控えており、すでに15社の大手企業が採用を予定していると伝えられている。強力な需要は台積電本体の業績を押し上げるのみならず、同社の先進製程を支える主要な協力会社の業績も大きく飛躍させる見通しである。特に、...

市場調査会社TrendForceによれば、マイクロLEDのコンシューマーエレクトロニクス分野への浸透が加速している。 Samsung が2023年に140インチのマイクロLEDテレビを発売したのに続き、 Garmin は2025年にマイクロLEDを搭載した「 Fenix 8...

ベルリンの Ferdinand-Braun-Institut, FBH の研究者を中心とする国際研究チームは、初めて商用UVC LEDの最先端状況を包括的に評価し、その成果をオープンアクセスのレビュー論文としてまとめた。 研究チームは2年間にわたり、...

TrendForceの最新調査によれば、 Meta が最近発表した初の量産型ARデバイス「 Meta Ray-Ban Display Glasses 」は LCoS表示技術 を採用しており、これによりLCoS表示製品の市場シェアは2026年に13％へ上昇する見込みである。一...

台北国際航空宇宙・国防工業展（TADTE） が閉幕し、無人搬送体および低軌道衛星通信が戦略技術として注目された。これに伴い、台湾系の半導体設計企業は積極的にソリューションを展開し、関連商機の獲得を狙っている。神盾衛星は低軌道衛星を活用し、防衛部門向けに高い耐性を有し迅速に展...

台積電TSMC 2ナノメートル技術について、アップルが2026年の生産能力の過半を確保したとの報道がなされている。これにより、競合他社は最先端の製造技術を利用できなくなり、アップルにとっては優位性を高める戦略の一環となる見込みである。アップルは引き続き台積電の最先端生産能力...

2025 SEMICON Taiwan 国際半導体展、本日（10日）盛大に開幕 経済部産業技術司 は 工研院 および 金属中心 と連携し「経済部科技研究開発テーマ館」を構築、さらに 日月光ASE、承湘科技CXsemi 、 和亜智慧科技New Smart 、...

発表日：2025年9月17日 国科会第17回委員会における報告 國家科學及技術委員會(國科會) は本日（17日）、第17回委員会を開催し、経済部より「シリコンフォトニクス研究開発成果と今後の計画」が報告され、台湾におけるシリコンフォトニクスの戦略・現況・展望が示された。また...

日本の光ファイバ大手である藤倉（Fujikura）の動きに追随し、日本の電線大手SWCCは、宮城県仙台事業所において100億円（約680万米ドル）を投資し、光ファイバの生産能力を現状の3倍に拡大する計画を発表した。新たな生産ラインは2026年9月までに完成予定であり、同社の...

化合物半導体市況は底打ちの様相を呈し、 漢磊Episil およびその傘下のエピタキシャルメーカー 嘉晶Epi は、多様な応用展開を背景に2025年第4四半期の回復を見込んでいる。 シリコン（Si）を基盤とする第一世代半導体から、炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN...

全球半導体産業は、人工知能（AI）および高性能計算（HPC,高效能運算）に駆動される新時代に突入しており、熱管理は半導体設計および製造プロセスの進展を左右する核心的なボトルネックとなりつつある。3D積層や2.5D集積といった先進的なパッケージング技術が、半導体密度および消費...

感謝。。。NVIDIA　Blackwell NVL72 の構築: 数百万個の部品、1つの AI スーパーチップ

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、秋季新製品発表会後、 Apple が2025年から2026年前半にかけて新製品を一斉に投入する見通しであると報じている。注目すべきは、M5チップを搭載したiPad Proおよびスマートホーム中枢という新たな製品カテゴリーである。...