AI演算およびデータトラフィックの急増に伴い、従来の銅線では現代のデータセンター需要を支えきれなくなっている。光ファイバーは、高速・低消費電力・長距離伝送という優位性を背景に、銅線を全面的に代替しつつあり、AIデータセンターを新たな「光の時代」へと導いている。...

Yole GroupのJunko Yoshida氏による最新記事によれば、 NVIDIA は自社でパワーデバイスを設計・製造していないにもかかわらず、 800V高電圧直流（HVDC） データセンター電源インフラへの移行において、次世代パワーエレクトロニクスの仕様と機能を方向...

ノルウェイ政府系年金基金は最新の台湾株式投資ポートフォリオを公表し、光通信分野への投資比率を大幅に引き上げた。 光聖Ezconn （6442）および 聯亞Landmark の両銘柄について、それぞれ持株比率を五割以上増加させ、特に聯亞は台湾株式における単一銘柄の保有比率第2...

日月光投資控股ASE は、過去2年間にわたり先進パッケージング需要の急増を背景に積極的な設備投資を進めてきた。直近の決算説明会においても、先進パッケージングの生産能力がすでにフル稼働状態であることを明らかにし、引き続き増産を進める方針を示している。...

米国『MarketWatch』の報道によれば、 NVIDIA （NVDA-US）および AMD （Advanced Micro Devices, AMD-US）は、数か月にわたり米国政府に対し、一部半導体の対中販売制限撤廃を求める働きかけを行ってきた。その結果、両社は中国市...

NVIDIA および AMD の両社が米国トランプ政権と特別な合意に達したと報じられている。この合意に基づき、両AI半導体大手は中国市場におけるAI半導体販売収益の15％を米国政府に納付することで、半導体輸出許可を得ることに同意したものである。...

国家発展委員会主任委員兼 台湾積体電路製造（TSMC） 取締役の 劉鏡清 氏は、 シリコンフォトニクス はAIおよびブロードバンド分野全体において最も重要な技術の一つであると述べた。チップパッケージングを中核としつつ、光通信全体の発展を牽引し、新たな「光産業」を形成する可能...

過去10年ほど、ディスプレイ業界は革命的なブレークスルーの直前にあると言われ続けてきたが、その実現は未だ果たされていない。現在、市場でよく知られているマイクロLED搭載ディスプレイは、 サムスン の 110インチTV「MS1A」...

NVIDIA の Rubin および AMD の Venice プラットフォームが相次いで稼働を開始し、AI半導体は封止・検査（OSAT）工程の高度化という新たな局面へと進んでいる。CoWoSおよびMEMSプローブカードの需要が急速に拡大する中、台湾のサプライチェーンは技術...

米国の調査会社VDC Researchは、本年4月に発行した報告書『Embedded Processor Architectures（組込みプロセッサアーキテクチャ）』において、「RISC-Vの成果は既に組込み計算領域を超えており、ストレージ技術や高性能コンピューティング（...

Apple は、米国への追加投資として1,000億ドルを発表し、今後4年間の累計投資額を6,000億ドルに引き上げると発表した。あわせて、国内における新たな「 米国製造計画（AMP：American Made Program）...

米国大統領ドナルド・トランプ氏は6日、対米輸入半導体に対して100％の関税を課す方針を予定より前倒しで発表した。ただし、既に米国での製造を約束している、あるいは現在製造中の企業については関税を免除すると表明した。これにより、世界のテクノロジーサプライチェーンにさらなる変動が...

感謝：Digitimes　 「反NVLink陣營」先行內戰　超微總監暨UALink主席舌戰博通 2025年8月7日、台北発。 OCP APACインタラクティブ・フォーラ ムにおいて、AI分野における「帝国」NVIDIAが不在であるにもかかわらず、その対抗勢力である陣営内部に...

米系ネットワークチップ大手である ブロードコム（Broadcom） は4日、同社史上最強となるネットワークチップ「 Jericho4 」を発表した。本製品は TSMC（台積電 、2330）の3ナノメートル先進プロセスを採用しており、最大60マイル（約96.5キロメートル）離...

TSMC（台積電 、証券コード：2330）において、同社が世界に先駆けて量産を計画している2ナノメートル技術に関する極めて重要な機密情報が、従業員により社外へ漏洩された事案が明らかとなった。さらに、関係者の一部は、重要情報を携行したまま日本の半導体製造装置大手である...