ブロードコム（Broadcom）は、第3世代となる光学共同封止（Co-Packaged Optics：CPO）技術を採用したEthernetスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson）」を正式発表し、すでに顧客向け出荷を開始した。 TH6-Davissonは、AIネットワークの高度化ニーズに対応するために設計されており、業界で初めて102.4テラビット／秒（Tbps）の光学スイッチング容量を実現した製品である。その帯域幅は既存CPOスイッチの2倍に達し、データセンター性能の新たなベンチマークを打ち立てた。 同プラットフォームは、ブロードコムがこれまでに培ってきたCPO分野での革新と実績を基盤としており、既存スイッチの帯域を倍増させるとともに、消費電力効率や通信安定性を大幅に改善。これにより、世界最高水準のAIクラスタに求められる光学インターコネクト性能を実現し、大規模AIシステムの垂直（scale-up）および水平（scale-out）拡張を支える。 ブロードコム光学システム部門の副社長兼ゼネラルマネージャーで

NVIDIA がAIサーバーの 800V高電圧電源 時代への移行を正式に発表したことで、主要なパワー半導体メーカーの多くが同社の供給網に参入している。各社の技術やソリューションが今後のAIサーバーの実際の要求を満たせるかが、市場の注目点となっている。 この技術競争の中で、ワイドバンドギャップ半導体の中でも GaN（窒化ガリウム） が最重要技術の一つとして注目されている。 従来、GaNは...とりわけAIサーバー分野での性能向上が期待されている。 現在、AIサーバーの800V給電向けパワーチップソリューションでは、...業界内ではGaNの成長ポテンシャルに最も高い期待が寄せられている。 ....一部メーカーは1,000Vを超えるGaN技術をすでに開発しており、...さらにはAIサーバーの高電圧給電にも十分対応可能な技術水準に達している。 欧州の大手メーカーは、GaNは技術的にSiC（炭化ケイ素）よりも従来のシリコンとの統合が容易であると指摘している... 特にAIサーバーのように、AIモデル演算に応じて電圧を精密に制御する必要がある分野では、GaN

AIサーバーの冷却需要が高まる中、業界では NVIDIA が新たな冷却技術の導入を進めているとの見方が広がっている。従来の「 マイクロチャネルリッド（MCL） 」に加え、「 マイクロチャネルコールドプレート（MCCP） 」の採用も検討されており、いずれも液冷方式による熱対策である。これにより、「AIサーバー全面液冷化時代」の到来が現実味を帯び、台湾の主要冷却メーカー間で技術競争が激化するとみられている。 業界関係者によると、MCLもMCCPも「マイクロチャネル」技術を用いて液冷効率を高める点は共通しているが、設計や製造方法は異なる。MCLは既存のリッドに微細な流路をエッチング加工して形成し、従来のコールドプレートを不要とする。一方、MCCPは既存のコールドプレート構造をベースに、内部の流路幅を狭めて熱源との接触面積を拡大し、冷却性能を向上させる方式である。 具体的には、一般的なコールドプレートの流路幅が約150μmであるのに対し、MCCPでは80〜100μmにまで微細化されており、これにより放熱性能が最大2倍に向上する可能性があるという。...

Lite-On （光寶科技・証券コード2301）は、OCP Global Summit（OCPグローバルサミット）において、世界的なデータセンターおよびAIソリューションのリーディング企業である 雲達科技（QCT） と共同で、「 NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム 」向けAIサーバーソリューションを実機展示しました。 本サーバーラックには、 Lite-On製33kWラックマウント型電源システム（Power Shelf） が搭載されており、高密度演算環境下でも安定したシステム稼働を実現する最適化された電源ソリューションを提供します。 さらに、先進的な電源管理設計により、消費電力を効果的に削減し、エネルギー利用効率を大幅に向上。これにより、AI演算プラットフォームが大規模データ処理や高密度デプロイメントを行う際にも、高い性能と信頼性を両立することが可能となっています。 感謝以下続。。。 光寶攜手雲達在 OCP 展示輝達 GB300 AI 伺服器解決方案 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

台積電TSMC （2330）の中科A14工場（1.4ナノメートル先進プロセス）建設プロジェクトが始動いたしました。台積電は昨日（17日）、正式に中部科学工業区管理局へ着工申請を提出しました。 新工場は2028年下半期に量産を開始する予定 であり、初期投資額は約490億米ドル（新台湾ドル約1兆5,000億元）に達する見込みです。これにより、約8,000人から1万人の雇用創出が見込まれています。 。。。 台積電は以前の技術フォーラムにおいて生産拠点計画を発表し、1.4ナノメートルプロセスの主力生産拠点を台中のF25工場に設けると示しました。同工場では4棟の製造棟の建設を計画しており、そのうち第1工場は2027年末までにリスク生産（試験生産）を完了し、2028年下半期に本格量産へ移行する予定です。新工場の年間売上高は、初期見込みで5,000億台湾ドルを超えると予測されています。 。。。 感謝以下続。。。 台積電中科1.4奈米廠動了 打造全球最大 AI 及 HPC 晶片生產基地 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

米国 NVIDIA （輝達）は14日、自社公式サイトにて次世代プラットフォーム「 Vera Rubin 」の構想を正式発表し、データセンターが 800ボルト直流（VDC）電源アーキテクチャ へと移行する新時代の到来を宣言した。また同時に、この「電力革命」を支える最新の主要パートナーを公表し、台湾からはメディアテック（ 聯発科 ）グループが唯一の半導体企業として選出されたほか、コネクタ大手の 貿聯-KY（BizLink） が電源系統の主要構成部品サプライヤーとして名を連ね、両社が最大の受益者となった。 この提携は、両社にとって極めて大きな意味を持つ。メディアテックはすでにNVIDIAとGB10 AIスーパーコンピュータ用チップで協業しており、両社がAI PC市場への共同展開を計画しているとの報道もある。今回の提携によって、両社の関係はさらに緊密化し、メディアテックの業績拡大に大きく寄与することが期待される。 一方、貿聯-KYはNVIDIA向けに Power Whip、Rack Busbar、Busbarコネクタ およびキャビネット内データ伝送ハーネ

光インターコネクト企業 Ayar Labs は、GoogleおよびQualcomm出身のVivek Gupta氏を初のチーフ・ストラテジー・オフィサー（CSO）に任命した。業界が次世代AIアーキテクチャへ移行し、CPO（Co-Packaged Optics）による高帯域・低遅延・高効率化が求められる中での戦略的人事である。CEOのMark Wade氏は「商用生産拡大と顧客連携強化の重要局面において、Gupta氏の経験が当社のAI光技術推進に不可欠」と述べた。Gupta氏はグローバル戦略、顧客エンゲージメント、製品戦略を統括し、ハイパースケール顧客との連携強化や市場導入を加速させる。Google、Qualcomm、Atherosなどで20年以上にわたり事業戦略と製品革新を指導した経験を有し、Ayar Labsの成長を牽引することが期待されている。

世界をリードするインターコネクト・ソリューション・プロバイダーである 貿聯Bizlink （3665）は、10日、「 OCP Global Summit 2025 」において最新のAIラックおよび高効率データセンター向けソリューションを展示することを発表した。...

10月10日の経済日報の記事によると； 米国AI半導体大手 NVIDIA の執行長・黄仁勳は8日、AIモデルが単純応答から複雑推論へ進化し、今年のAI需要が大幅に増加していると述べた。特に過去6か月で運算（推論）需要が指数的に拡大しており、「AIが十分に賢くなり、人々が使い...

大立光（Largan 、証券コード：3008）は、9日、法人向け説明会を開催した。林恩平董事長（会長）は席上、「10月の出荷動向は9月とほぼ同水準だが、11月はやや減速する見通しである」と述べた。 市場では、同社が Apple...

感謝以下続。。。 當AI集群突破萬卡：銅線已死，光進晶片 - 電子工程專輯 光通信の歴史は、おおよそ1970～1980年代にまで遡ることができる。 当時、米国ではすでに一部の電話会社が、光ファイバー通信を基盤とした商用電話システムの導入を開始していた。...

。。。 冷却システム分野において、 Delta Electronics はすでに 冷却プレート（Cold Plate） 、 CDU（冷却分配装置：Cooling Distribution Unit） 、および Sidecar（サイドキャビネット）...

この1年ほど、 Wolfspeed （ウルフスピード）は残念ながら好ましくない理由でニュースの見出しを飾ってきた。近年の報道では、同社が抱える巨額の負債、連邦破産法第11章（チャプター11）適用申請、および世界的なSiC市場の需要鈍化に焦点が当てられ、拡大した生産能力を十分...

人工知能（AI）演算力をめぐる激しい競争の中で、半導体業界に衝撃的なニュースが走った。米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ AMD ）とAI分野のリーディングカンパニー OpenAI が、数十億ドル規模に及ぶ包括的なチップ供給・開発協定を締結したのである。こ...

OpenAI は、 NVIDIA および AMD それぞれと、AI演算能力においてそれぞれ10GWおよび6GW規模の構築協力を締結した 。この提携はAI算力市場の需要をさらに押し上げるとともに、 緯創（Wistron）、英業達（Inventec）、華擎（ASRock）...