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0930 OpenAI、将来のGPU需要を100億個規模と予測 ― 個人単位で専用GPUを保有する時代へ
感謝以下続。。。 OpenAI:未來每人都有專屬 GPU、需求上看 100 億顆 | TechNews 科技新報 OpenAI と NVIDIA が近時打ち出した大規模な投資・協業計画は、資金循環の過熱やAIバブル懸念を呼び起こしている。株主価値の向上を目的とするのは当然な...
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10月1日


1001 OpenAI アルトマンCEO、極秘に鴻海Foxconn・台積電TSMCを訪問 ― 「Stargate」計画および自社AI半導体生産計画を協議
感謝以下続。。。 OpenAI 執行長奧特曼密訪鴻海、台積 洽談星際之門與自家晶片生產計畫 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報 業界関係者によれば、 OpenAI のサム・アルトマン最高経営責任者(CEO)は昨日(30日)、極めて低調に来台し、 鴻海(2317) および...
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10月1日
0927 米国がAIデータセンターを構築 オラクル、三つの戦略で演算資源の主導権を掌握「データ主権+セキュアクラウド」が成否の鍵に ― 台湾はどう応えるべきか?
なぜ Oracle が「ワシントンに受け入れ可能な」協力パートナーと見なされるのか その理由は、創業者 Larry Ellison 氏がトランプ氏と極めて密接な政治的関係を有している点にある。また、最高経営責任者 Safra Catz...
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9月29日
0926 AIサーバー冷却革命 マイクロ流体技術とは何か。3Dスタッキングは実現可能となるのか
感謝以下続。。。 AI伺服器散熱革命!微流體技術是什麼?3D堆疊成為可能? - 產業 - 工商時報 生成AIおよび大規模言語モデルの爆発的成長に伴い、AIサーバーの演算需要は急速に拡大し、半導体チップの消費電力および発熱量を押し上げている。従来の冷却方式、すなわち空冷や冷板...
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9月28日


0928 液冷冷却が主流、台湾サプライチェーンは加速的に事業展開。既に「オプション」から「中核設計」へと格上げ
AIサーバーの冷却技術は世代的な転換点を迎えている。台湾の冷却供給チェーンに属する 奇鋐AVC、富世達Fositek、雙鴻Auras、台達電Delta、光寶科LiteOn などの企業は、空冷から液冷への応用に加速的に移行している。NVIDIAのGBシリーズ新プラットフォーム...
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9月28日
0924 産業オートメーションからAIサーバー冷却設備まで─台達Delta標準電源のグローバル展開と省エネ戦略
台達電子Delta は電源分野におけるリーディングカンパニーとして、先進技術を活用し電源製品のエネルギー変換効率を継続的に向上させている。これにより、顧客に対して数十億キロワット時もの電力削減を実現し、同社の企業使命である「環境保護・省エネ・地球愛護」を具体的に体現している...
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9月27日


0924 AIがデータセンターアーキテクチャを転換 CPOに追い風
人工知能(AI)世代の到来に伴い、xPUおよび加速器に対する演算能力の需要が急速に高まり、その負荷は大幅に増大している。その結果、データセンターネットワークのアーキテクチャは「 水平拡張(scale-out) 」から「 垂直拡張(scale-up)...
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9月25日


0924 輝達Nvidia、OpenAIに3兆NTD規模投資 共同でデータセンター建設へ ― 台積電TSMC・鴻海Foxconn・広達Quantaなどサプライチェーンが恩恵
輝達(NVIDIA) は22日、総額1,000億米ドル(新台湾ドル換算で3兆元超)を投資し、AI新興企業である OpenAI と共同でAIデータセンターを建設する計画を発表した。当該計画では、輝達製AI半導体を400万~500万個規模で導入し、総出力10GW(100億ワット...
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9月24日
0922 マスク氏、AIサーバーサプライチェーンを本格攻勢――緯創Wistron・英業達Inventecなどが大型受注を獲得へ
Tesla の執行長イーロン・マスク氏は、AI事業の布陣を加速している。同氏によれば、傘下のxAIにおける 第2次大規模AIクラスター計画「 Colossus II 」は、わずか6か月で200MW(メガワット)規模の供給能力を構築し、11万基の輝達(NVIDIA)GB200...
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9月22日
0918 SWCC、光ファイバ生産能力を3倍に拡大 e-Ribbon売上は28倍増を見込む
日本の光ファイバ大手である藤倉(Fujikura)の動きに追随し、日本の電線大手SWCCは、宮城県仙台事業所において100億円(約680万米ドル)を投資し、光ファイバの生産能力を現状の3倍に拡大する計画を発表した。新たな生産ラインは2026年9月までに完成予定であり、同社の...
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9月18日


0917 台積電TSMC、12インチ炭化ケイ素の新戦場を標的に据え、AI時代の熱管理基盤材料を戦略的に布石
全球半導体産業は、人工知能(AI)および高性能計算(HPC,高效能運算)に駆動される新時代に突入しており、熱管理は半導体設計および製造プロセスの進展を左右する核心的なボトルネックとなりつつある。3D積層や2.5D集積といった先進的なパッケージング技術が、半導体密度および消費...
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9月18日


世界最先端のNVIDIAのAIサーバーNVL72が、グローバルな協業の中で、どの様に作られるか垣間見せてくれる映像です
感謝。。。NVIDIA Blackwell NVL72 の構築: 数百万個の部品、1つの AI スーパーチップ
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9月16日


0915 輝達NVIDIA「冷革命3.0」において、水冷板および均熱片が戦略物資としての地位を確立し、双鴻Aurasや奇鋐AVCなどが商機獲得に奔走
輝達NVIDIA のAI新プラットフォーム Rubin および次世代 Feynman プラットフォームの消費電力は2,000W以上に達する恐れがあり、現行の冷却ソリューションでは対応困難となっている。このため、輝達は供給業者に対し、新たな「 微通道水冷板(MLCP)...
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9月15日
0912 HVDCがAIデータセンター電源供給を変革 ― UPSとBBUは補完関係へ移行
世界的な人工知能(AI)の潮流は、AIサーバーおよびAIデータセンターのハードウェア需要を押し上げるのみならず、その膨大な電力消費を背景に、 高電圧直流(HVDC) が次世代の主流電源方式として注目を集めています。この変革は、電力網、重電メーカー、電源装置メーカーの参入を加...
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9月12日
0912 CPO技術の行方 ― Broadcom 副社長 Manish Mehta 氏インタビュー
博通(Broadcom) 、CPO技術の最新動向をSEMICON Taiwan 2025で発表 博通(Broadcom)光学システム部門のマーケティング兼オペレーション担当副社長 Manish Mehta 氏は、SEMICON Taiwan 2025に登壇し、...
at Hsinchu
9月12日
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