鴻海Foxconn （2317）董事長・劉揚偉は12日の法說會で、AI需要が極めて強く、本季の業績は顕著に成長すると説明した。特にAI機櫃（AIサーバーラック）需要は来年倍増すると見込み、2026年も強い成長を予測している。 鴻海は、今年目標としていたAI伺服器年間1兆元の売上を前三季で達成。第3季はAI機櫃の出荷が季増300%と急増し、AI市場の過熱感を裏付けた。さらに、本季もAIと消費智能產品の需要が堅調なため、通期の消費智能產品見通しを「微減」から「持平」に上方修正。AI伺服器の強い需要が雲端網路產品の大幅成長を牽引する見通しである。 製品面では、AI機櫃ラインアップをGPUからASICソリューションへ拡張。また、GB300世代の新機櫃は良率が既存水準まで向上し、第4季以降の出荷が高い増勢で加速する。 生産体制では、米国（テキサス・カリフォルニア・オハイオ・ウィスコンシン）での設備投資を拡大し、主要顧客の急拡大需要へ対応。さらに、米・日・台の主權AIプロジェクトへ参画し、2026年にはAIサーバー市場シェアを現行40%からさらに引き上げる計

AIデータセンターの急成長に伴い、「冷却」は次世代インフラの核心領域となっている。韓国の LG Electronics は、米国の Flex Ltd. と提携し、モジュール化冷却ソリューションを共同開発する計画を発表した。 両社は、LGの冷水機（chiller）、冷却分配装置（CDU）、および空調装置（CRAH）などの高効率冷却製品と、FlexのITおよび電力インフラ技術を統合。事前組立・試験済みのモジュール型ユニットとして提供し、現場で迅速に連結・拡張できる設計を採用している。これにより、AIサーバー群の高密度運算環境で生じる熱負荷を柔軟に管理できる構造を実現する。 同ソリューションはスケーラビリティ（拡張性）と柔軟性を最大化することを目的とし、顧客のデータセンター条件に応じたカスタマイズや迅速な導入を可能とする。LGとFlexはこの提携を通じて、建設プロセスの簡素化と差別化された顧客価値の創出を狙っている。 一方、 Samsung Electronics も冷却事業への本格参入を進めており、ドイツの FläktGroup を買収。今後は同社の

AIサーバーの高性能化に伴い、電源系統の構造が大きく変化している。特にバックアップ電源として機能する BBU（Back Battery Unit） が急速に注目されており、従来のリチウムイオン電池に代わり、超級電容（ EDLC: Electric Double Layer Capacitor ）を搭載した新型BBUが主流化しつつある。この流れはAIサーバーの電力消費増大と信頼性要求の高まりによるものである。 国際的には、米国の Maxwell・Eaton 、日本の Rubycon・Nichicon・Chemicon 、韓国の VINATech・Korchip などが超級電容市場をリードしている。台湾勢では 国巨（Yageo） グループが Kemet などを買収し、高性能電容ラインを拡充。BBU製造では AES および 順達科（DYNAPACK） が主要供給者として台頭している。 順達科の張崇興総経理によれば、AIサーバーの消費電力上昇に伴い、BBUの搭載比率と容量がともに増加。 2025年には3kWモデルが主流だったが、2026年には8～12kW

鴻海集団（Foxconn） の劉揚偉董事長は、傘下の夏普が保有する三重県亀山市の旧液晶パネル工場をAIサーバー製造拠点へ転用し、日本での生産を開始する計画を明らかにした。日本政府が推進する「主権AI」政策に対応し、データ、モデル、製造の三要素をすべて国内完結させる方針である。また、 米国テキサス州の工場では、今後6か月以内に人型ロボットを導入しAIサーバーを生産、これが鴻海創業以来初のロボット生産ラインとなる 。 さらに、鴻海は 三菱電機 とAIデータセンター分野における包括的な協力覚書（MoU）を締結。両社はエネルギー効率と信頼性を重視したAIデータセンターソリューションを共同開発し、循環型経済やサステナビリティなど社会課題への貢献を目指す。 鴻海は北米、特にヒューストン工場をAIサーバー生産の中核とし、少なくとも今後3年間は最大の製造拠点と位置づけ、2026〜2027年にかけて投資規模をさらに拡大する としている。 【推定】 鴻海の戦略は、「主権AI」を軸にした日米台連携の深化を狙うものであり、特に日本では シャープの再活用...

鴻海集団（Foxconn） は主権AI分野での展開を加速している。劉揚偉董事長は、日本の ソフトバンク および 三菱電機 と提携し、傘下の シャープ （三重県・第二亀山工場）をAIサーバー生産拠点へ転用する計画を明らかにした。また、米国テキサス州工場では半年以内に人型ロボットを導入し、AIサーバーの自動化生産を開始する予定である。三菱電機との間では、AIデータセンターの高効率・高信頼ソリューション提供に関する覚書（MoU）を締結した。 【推定】 鴻海は北米・日本・台湾をAIサーバー生産の主要拠点と位置づけ、各国の「主権AI」政策に沿う形で現地生産体制を整備しているとみられる。特にシャープの再活用は、国内製造による政治的・産業的安心感を狙った布石であり、AIサーバーを軸とする日米台連携の深化が予想される。一方、ベトナム・インドでの生産拡張は後回しとされ、鴻海の重点投資地域が明確化している。 感謝参考。。。 鴻海進軍日本主權AI市場 利用集團旗下夏普工廠生產伺服器 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

事実: AI運算時代の到来により、冷却技術がサーバー産業の中核テーマとなる中、 奇鋐科技（AVC） は3D VC、風扇、冷板、分流管、液冷ユニットなどを網羅する総合製品群を強みに、2025年「外資百強企業」第6位に選ばれた。台湾行政院国家発展委員会は「AI新十大建設」を推進し、2028年に7兆元、2040年には15兆元以上の産業価値創出と50万人の高給与雇用を目指すとしている。また、奇鋐科技は人材育成を目的に「奇鋐教育基金会」を設立し、奨学金支援や科学教育館との連携を通じてSTEAM教育を強化している。 推定: AIデータセンター需要の拡大に伴い、サーバー冷却市場は今後も高成長を維持すると見られる。奇鋐科技は製品の垂直統合と技術革新力を背景に、冷却ソリューションの世界的リーダーとしての地位を確立する可能性が高い。一方で、台湾全体では少子化や教育比率の変化による人材不足が懸念されており、STEAM基礎教育の強化と高度人材育成が持続的成長の鍵となる。 感謝参考。。。 奇鋐登外資百強第六大！AI 職缺年成長 9.3% 維持「事求人」談薪籌碼 | Tec

鴻海Foxconn（2317） はAIサーバーの大量出荷に支えられ、2025年10月の単月売上高が8,957億台湾ドルに達し、過去最高を記録した。外資系の高盛証券は、第4四半期の売上を2.8兆台湾ドルと予測し、前年同期比31％増、前期比36％増と見込んでいる。主要要因は、NVIDIA向けGB200およびGB300サーバーラックの安定成長と、iPhone 17シリーズの好調な出荷によるもの。鴻海の1〜10月累計売上は6.39兆台湾ドルに達し、通年では8.3兆台湾ドルに到達する見込みで、過去最高を更新する見通しである。 堅調なAI関連事業とスマートフォン事業の二本柱により、鴻海の収益体質は明確に改善している。国内外の投資家は同社の成長性を高く評価しており、目標株価は高盛の400元を筆頭に、凱基投顧340元、富邦投顧300元と強気姿勢が続く。AIデータセンター需要の拡大が同社の中長期成長を牽引するとみられる。 感謝参考。。。 高盛估鴻海今年營收將上衝到這個金額 創歷史新高 | 市場焦點 | 證券 | 經濟日報

IDCによる最新調査によれば、世界のAI基礎インフラ支出は2029年までに7,580億ドルに達する見通しであり、過去に例を見ない成長速度を示している。成長を牽引するのは主に超大規模事業者（Hyperscalers）とクラウドサービスプロバイダー（CSP）であり、AI研究・教育プロジェクトも重要な推進力となる。地域別CAGRでは中国大陸が41.5％で首位、次いで米国40.5％、EMEA17.3％、アジア太平洋14.3％。また、2029年時点で支出全体の94.3％を加速型サーバが占めるとされる。 この潮流を受け、AIサーバ需要の急拡大が続いており、台湾のODM業者（ 鴻海、緯創、緯穎、廣達、和碩、仁寶、英業達 ）が最大の恩恵を受けると法人筋は分析。 特にOpenAIとNVIDIAの次世代AIインフラ共同構築（2026年下期展開予定）や米国「Stargate」計画、欧州の主権AI構築計画などが、今後の出荷増加を後押し するとみられる。 AIサーバ関連投資の加速により、台湾ODMは今後2〜3年で過去最高の成長フェーズに突入する可能性が高い。NVIDIAだ

Power Integrations（PI） は、2025年OCP Global Summitで新白書を発表し、 1250 Vおよび1700 V PowiGaN技術 が800 V DC電源構成において高効率（>98%）かつ高信頼性を実現することを示した。単一1250 V HEMTは従来の650 V GaN FETや1200 V SiCデバイスよりも高い電力密度を提供し、PIは NVIDIA と協業して800 V DC電源およびメガワット級ラック化を推進する。また、InnoMux 2-EP ICは1700 V PowiGaNスイッチを統合し、1000 V 入力に対応、液冷800 V DCシステムで12 V出力時に90.3%の効率を達成する。PIは高耐圧GaNを量産供給する主要企業であり、2018年以来累計1.75億個超のGaNスイッチを出荷している。 AIサーバの電力需要増大に伴い、800 V DC化は配線効率向上・銅使用量削減に寄与する。PIの1250 V／1700 V PowiGaNデバイスは、次世代AIデータセンターの主電源および補助電源双方

格斯科技（GUS Technology , 6940）は2025台湾国際スマートエネルギーウィークで、520V/320kW仕様の UPS高圧備援電池システム「PowerCore」 を発表した。25Ah LTOセルを採用し、容量39kWh、最大出力310kWを実現。内蔵BMS・EMSを搭載し、CAN、Modbus、Ethernet通信に対応する。LTO（リチウムチタン酸）材料による高安全性と長寿命を強調し、AIサーバ、データセンター、5G通信、医療・産業向け電力バックアップ需要に対応する戦略製品として位置付けられる。実際に桃園市青埔図書館のAIサーバUPSにも採用されている。 同社はLTO・NCM・XNO・LFPなど多様なセル技術を活かし、AIDC（AIデータセンター）備援電力市場に参入することで、台湾内のリチウム電池サプライチェーンにおける存在感を強化。特に安全重視分野において国内外のUPSブランドとの協業拡大を通じ、「高効率・低炭素・スマート」な電力ソリューション企業としての地位確立を狙う。 感謝関連。。。 格斯 「高效、低碳、智慧」UPS高壓

輝達（NVIDIA） は10億ドルを投じて通信大手 ノキア（Nokia） に出資し、次世代6GおよびAI-RAN（AI無線接続網）市場に本格参入した。これはAIと通信の融合を加速させる戦略的転換点とされ、調査機関OmdiaはAI-RAN市場規模が2030年までに2,000億ドルに達すると予測している。 光寶科技（Lite-On , 2301）は輝達のAI Aerial生態系に参画し、台湾初の「NVIDIA認証AI-RANパートナー」としてO-RAN準拠7.2分割の5G小基地局（O-RU）を基盤にAI-RAN商用試験プラットフォームを構築。輝達のMGXおよびAerial商用テストベッドと統合し、AI原生無線網の実装を進めている。 輝達によるノキア出資は、AI計算能力を無線ネットワークに直接組み込む6G時代の布石であり、光寶の参入は台湾通信機器産業における地位を一段と高める契機となる。AI-RANの普及が進めば、光寶は電源供給に続きAI通信領域でも主要プレイヤーとなり、台湾企業のAI生態系内での存在感が飛躍的に高まるとみられる。 感謝関連。。。 輝達

輝達（NVIDIA） は米ワシントンD.C.でGTC大会を開催し、 鴻海（Foxconn） 集団は最新AI基盤「NVIDIA GB300 NVL72」を展示した。董事長劉揚偉氏はPregame Showで「鴻海はNVIDIAと共に最先端AIデータセンターを米国に導入し、顧客競争力を高める」と述べた。鴻海はテキサス、ウィスコンシン、カリフォルニアに生産拠点を持ち、AIサーバ製造を拡大中。特にヒューストン工場では、NVIDIA Omniverse・PhysicsNemo・Isaac・Metropolisなどを活用し、AIによる設計最適化、熱流解析、AMR制御、品質監視を行う「智慧製造工場」を構築中である。同工場は「 Isaac GR00T 」人型ロボット導入の先行拠点にもなる。さらに鴻海は米国製造業協会（NAM）に加盟し、米国事業責任者蕭才祐氏が理事に就任した。 鴻海はNVIDIAとの協業を通じ、AIサーバの垂直統合と自動化生産のモデルを確立し、米国AIインフラ市場における主導的地位を狙う。台湾発のAI製造技術を米国展開することで、供給網の戦略的多元

感謝　 Open Compute Project - YouTube 2025 OCP APAC Summit Keynote - TSMC https://youtu.be/KTG-sYZTf0k?si=Cxlq0-U67Q6pNXDB Shang Y. Hou (TSMC) Advanced CPO Integrated by CoWoS and COUPE CoWoS is widely used for high performance network switch and AI accelerators. This talk will explore the rationale behind advanced Co-packaged Optics (CPO) based on CoWoS and COUPE, highlighting how these innovations are driving high-bandwidth, energy-efficient data connectivity. I will discuss t

ブロードコム（Broadcom）は、第3世代となる光学共同封止（Co-Packaged Optics：CPO）技術を採用したEthernetスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson）」を正式発表し、すでに顧客向け出荷を開始した。 TH6-Davissonは、AIネットワークの高度化ニーズに対応するために設計されており、業界で初めて102.4テラビット／秒（Tbps）の光学スイッチング容量を実現した製品である。その帯域幅は既存CPOスイッチの2倍に達し、データセンター性能の新たなベンチマークを打ち立てた。 同プラットフォームは、ブロードコムがこれまでに培ってきたCPO分野での革新と実績を基盤としており、既存スイッチの帯域を倍増させるとともに、消費電力効率や通信安定性を大幅に改善。これにより、世界最高水準のAIクラスタに求められる光学インターコネクト性能を実現し、大規模AIシステムの垂直（scale-up）および水平（scale-out）拡張を支える。 ブロードコム光学システム部門の副社長兼ゼネラルマネージャーで

米 NVIDIA（輝達） は、10月中旬に米国サンノゼで開催された「OCP Global Summit 2025（OCPグローバルサミット）」において、次世代AIチッププラットフォームに800VDC高圧直流電源アーキテクチャを導入する方針を発表した。この構想には、台湾の主要電源サプライヤーである台達電（Delta Electronics）や光寶科技（Lite-On Technology）などが中核的な役割を果たすとみられている。 AIデータセンターの電力消費は急増しており、ゴールドマン・サックス（Goldman Sachs）の最新レポートでも、AI発展のボトルネックは資本ではなく「電力供給」であると指摘している。小型モジュール炉（SMR）や核融合といった新型発電技術の開発に加え、電源変換効率の向上が今後の重要な成長テーマとなっている。 NVIDIAが2027年の投入を予定する「Vera Rubin」AIチッププラットフォームでは、800VDCの高圧直流電源を採用することで、新世代AIサーバーラック「Kyber」単体あたり最大600kWにも達する膨