中国商務部は公告を発出し、米国光通信メーカーの代表格である Corning 社をはじめとする企業が製造する「 カットオフ波長シフト単一モード光ファイバー（截止波長位移單模光纖） 」製品に対し、最大78.2％の反ダンピング関税を課すことを決定した。本措置は即日発効となる。対象...

人工知能（AI）チップがより先進的なプロセスへと進化する中、その動作時に発生する高発熱は、性能向上を阻む重要な課題となっている。半導体サプライチェーン関係者によれば、AIチップの高い放熱ニーズに対応するため、先進パッケージング分野において 12インチ炭化ケイ素（SiC）基板...

ベルギー・テッセンデルローに本社を置くアナログ／ミックスドシグナルおよび特殊ファウンドリである X-FAB Silicon Foundries SE は、高電力アプリケーション向けのガリウムナイトライド（GaN）プロセス技術における専門性を基盤として、同社の...

Silanna UV 社は、次世代のFar UVC LED「SF2-3T9B5L1-TB」を発表した。本製品は従来の人気シリーズであるSF1を凌駕し、UVC波長は230nmまで対応（ 代表値233nm ）する。また、出力は従来比2倍、温度安定性も2倍に向上している。...

GPUの演算能力が継続的に向上する中で、高速伝送への需要も同時に高まっている。クラウドサービスプロバイダー（CSP）のAIコンピューティングセンターはもちろん、AIサーバー内部においても、高演算能力を支えるためにはより高周波・高速のアーキテクチャが不可欠となる。特に...

AI運算需要がキロワット級（kW）からメガワット級（MW）へと飛躍的に拡大する中、データセンターは電源アーキテクチャの重要な転換点を迎えている。 NVIDIA の次世代GPU「 Vera Rubin 」シリーズは高圧直流（HVDC）の導入を開始する予定であり、台湾の電源大手...

宏達電（HTC 、証券コード2498）は、自社初のAI眼鏡「 VIVE Eagle 」を9月1日より台湾大哥大ならびに2020EYEhausの高級眼鏡店舗にて正式発売した。 発売初日は予想を大きく上回る盛況ぶりであり、特に2020EYEhaus...

バイオ医療系スタートアップ企業が再び資金調達ブームを巻き起こし、8社合計で40億台湾元を超える資金を集めた。大株主の強力な支援が主因であり、国発基金、台杉創投、台安生技、佳世達グループなどの投資主体による追加出資も寄与した。投資領域は、新薬開発、精密診断、AI創薬、デジタル...

聯発科Mediatek （2454）は、スマートフォン及びエッジAIの巨大市場に照準を合わせ、9月に最新年度の旗艦スマートフォン用チップ「 天璣9500 」を発表する予定である。本製品は 台積電TSMC （2330）の3ナノメートル製程によって製造される。...

老舗食品メーカー 義美imeifoods 、台湾半導体産業の自動化領域における要角である 盟立mirle （2464）、さらに台湾株式市場で初の千金株を狙うロボットメーカー 新代syntec が共同で「 鞍新盟機器人製造公司...

NVIDIA の半導体需要は依然として強靭である。モルガン・スタンレー（以下、大摩）証券は、 アジアAI半導体サプライチェーンに関する三大注目点として、 Rubin開発進度、中国向けGPU出荷動向、ASIC市場での競争状況 を解析...

人工知能（AI）主導のデータセンター建設ブームを背景に、日本の半導体材料サプライヤー各社は積極的に設備投資および生産能力拡大を進めている。 日本経済新聞の報道によれば、化学メーカーの 旭化成 はGPUなど先進半導体製品向けに用いられる絶縁材料「 Pimel...

TSMCは先進パッケージング技術の推進を加速している。CoWoSおよび2026年登場予定のInFO-PoP改良版「WMCM」に続き、同社はCoWoSと扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術を統合し、新たに「 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Subs...

TrendForceの最新調査によれば、2025年に予定されている NVIDIA GB200 NVL72ラックサーバー の導入は、AIデータセンターのアップグレードを加速させ、液冷技術の採用をパイロット段階から大規模展開へと押し上げるとされる。...

東芝 と SICC山東天岳 は、SICCが製造する炭化ケイ素（SiC）パワー半導体ウエハーの特性および品質の改善を目的とした協力関係を構築し、SICCから東芝への高品質かつ安定的なウエハー供給の拡大を実現することを目指す覚書（MOU）を締結した。...

AI高性能計算（HPC）の進展に伴い、半導体パッケージング技術の高度化は一段と加速している。中国PCB業界筋によれば、 NVIDIA は2027年に投入予定の次世代チップ「 GR150 」において、革新的な先進パッケージング技術「...

先進パッケージングは日進月歩の発展を遂げている。半導体のウェーハレベル技術に加え、近年ではパネルやPCB分野も業界で大きな注目を集めるテーマとなっている。 このような状況下、「 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）...

米国大手テクノロジー企業である 戴爾（Dell） は、2026会計年度第2四半期（2QFY26、8月初まで）業績報告を発表した。人工知能（AI）サーバー販売の好調により、全体売上高は市場予想を上回り、これを受けて同社は通期業績予測を上方修正した。...

要旨 半導体在庫調整の終了と再補充需要の回復に支えられ、 2024年の世界OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test、半導体外部委託組立・検査）売上高は412億米ドルに達し、前年比5％の増加となった...

自動車用半導体市場の半分は上位5社が支配しており、 Infineon が首位を占めています。一方で、中国からの挑戦者やOEMによる垂直統合が競争を激化させています。 Yole Groupは、自動車用半導体動向に関するレポート「Automotive Semiconductor...