住友金属鉱山株式会社金属鉱山株式会社 は、粒径100ナノメートルの「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。本材料は、炭化ケイ素（SiC）など次世代パワー半導体向けの接合材料としての応用が期待されており、2026年度からの量産開始を計画している。接合材料は、半導体基板間、またはチップと基板間を接続する上で不可欠な重要材料である。 現在、量産化が進むSiCや、研究開発が加速する窒化ガリウム（GaN）などの次世代パワー半導体は、高電圧・大電流で駆動されるため、動作温度が200℃を超える場合が多い。このため、接合材料には優れた耐熱安定性および放熱性が求められる。現行では主に、銀粉と溶剤を混合した材料が使用されている。 一方、銅系接合材料は、銀よりも高い融点および熱伝導率を有し、コスト低減も見込めるものの、酸化しやすく大気中での取り扱いが難しいという特性があり、技術的な課題が残されていた。今回開発された耐酸化ナノ銅粉は、これらの課題を克服し得る新たなソリューションとして注目されている。 感謝以下続。。。 粒徑100 nm銅粉可望取代銀粉，成為新一代半導體接合材料：材

RF技術およびGaAs／GaNプロセスに強みを持つ Qorvo 社と、アナログおよびミックスドシグナル半導体の製造で知られる Skyworks 社は、両社を統合する現金および株式による取引に合意した。本取引により、米国を拠点とする新会社の企業価値は約220億ドルと評価されている。 Skyworks社の社長兼最高経営責任者（CEO）であるフィル・ブレイス氏は次のように述べた。 「本統合は、当業界およびSkyworksにとって重要な節目となります。SkyworksとQorvoの補完的な製品ポートフォリオおよび世界水準のエンジニアリングチームの融合により、モバイル分野および多様化する広範な市場における顧客需要の高まりに、より的確に対応できるようになります。事業規模の拡大、顧客基盤の多様化、運営シナジーの創出を通じて、顧客への一層のイノベーション提供と株主への持続的な価値創造を実現してまいります。」 感謝以下続。。。 Qorvo and Skyworks to merge - Compound Semiconductor News

Yole Groupは最新レポート『Power GaN 2025』を発表し、2030年までにGaNパワーデバイス市場が30億ドル規模へ成長し、2024〜2030年の年平均成長率（CAGR）は42％に達すると予測している。 Yole Groupの化合物半導体分野テクノロジー・市場アナリストであるRoy Dagher氏は、「パワーGaNは『将来有望な技術』から『実際の量産フェーズ』へと移行している。すべての最終市場で加速が見られ、効率性、小型化、性能面での優位性により、今後10年間のパワーエレクトロニクスを支える中核技術になる」と述べている。 GaN（窒化ガリウム）は今世紀で最も破壊的な半導体技術の一つとして台頭しており、特に消費者向けの急速充電分野が早期採用の中心となってエコシステム成熟を牽引している。2030年までにコンシューマーおよびモバイル分野がGaNパワーデバイス市場全体の50％以上を占める見通しだ。 また、GaN技術は3kW超の電源ユニット（PSU）に特に適しており、装置の小型化、熱損失低減、運用コスト削減を実現する。この特性がAIコンピ

光寶科技（Lite-On） は2025年第3四半期に好調な業績を達成した。新たな生産能力の稼働、AI関連製品の出荷増加、およびASP（平均販売単価）の上昇により、2026年の業績は二桁成長が見込まれている。総経理の邱森彬氏によれば、第3四半期におけるAI関連製品の売上構成比は20％を超え、当初計画を上回ったという。2026年にはAI関連の売上比率を倍増の40％へ引き上げることを目標としており、ベトナム・高雄・米国などで生産能力を約2倍に拡大する計画である。 邱氏はさらに、第4四半期にはコア事業が前年比・前期比ともに成長を維持すると述べた。新世代110kWラック型電源（Power Shelf）、新世代CDU、400V電源ラック（Power Rack）などの新製品が量産段階に入り、2026年には出荷が本格化する見込みである。同氏は「AI需要の拡大は想定を大きく上回っている。AIの成長トレンドに変化がない限り、2026年の業績を悲観する要素はない」と強調し、2026年通年で二桁成長を達成できるとの見通しを示した。 第3四半期は一部の電源および電池バック

輝達（NVIDIA） は自動運転車市場への展開を一段と強化し、 鴻海（Foxconn ・2317）、自動車メーカーの Stellantis 、そして Uber との戦略的提携を発表した。4社は共同で Level 4自動運転車 の開発とグローバル展開を推進し、 自動運転タクシー（Robotaxi） サービスの早期実現を目指している。 この協業において、鴻海はハードウェア供給および統合に関する専門知識を提供し、輝達はAI演算能力を備えた「DRIVE AGX Thor」および「DRIVE AV」ソフトウェアを担当する。Stellantisは車両プラットフォームを、Uberは広範な国際ネットワークをそれぞれ提供し、4社の強みを融合することで強固な自動運転推進体制を構築する。 Stellantisは2028年にRobotaxiの量産を開始する計画であり、初期段階ではUberが米国内で実地試験を行う。第1陣として約5,000台を導入し、安定稼働を確認した後、順次世界各国の市場へ拡大していく予定である。 感謝以下続。。。 輝達攜手鴻海四方合作 自駕小黃加速落地

輝達（NVIDIA） は米ワシントンD.C.でGTC大会を開催し、 鴻海（Foxconn） 集団は最新AI基盤「NVIDIA GB300 NVL72」を展示した。董事長劉揚偉氏はPregame Showで「鴻海はNVIDIAと共に最先端AIデータセンターを米国に導入し、顧客競争力を高める」と述べた。鴻海はテキサス、ウィスコンシン、カリフォルニアに生産拠点を持ち、AIサーバ製造を拡大中。特にヒューストン工場では、NVIDIA Omniverse・PhysicsNemo・Isaac・Metropolisなどを活用し、AIによる設計最適化、熱流解析、AMR制御、品質監視を行う「智慧製造工場」を構築中である。同工場は「 Isaac GR00T 」人型ロボット導入の先行拠点にもなる。さらに鴻海は米国製造業協会（NAM）に加盟し、米国事業責任者蕭才祐氏が理事に就任した。 鴻海はNVIDIAとの協業を通じ、AIサーバの垂直統合と自動化生産のモデルを確立し、米国AIインフラ市場における主導的地位を狙う。台湾発のAI製造技術を米国展開することで、供給網の戦略的多元

感謝　 Open Compute Project - YouTube 2025 OCP APAC Summit Keynote - TSMC https://youtu.be/KTG-sYZTf0k?si=Cxlq0-U67Q6pNXDB Shang Y. Hou (TSMC) Advanced CPO Integrated by CoWoS and COUPE CoWoS is widely used for high performance network switch and AI accelerators. This talk will explore the rationale behind advanced Co-packaged Optics (CPO) based on CoWoS and COUPE, highlighting how these innovations are driving high-bandwidth, energy-efficient data connectivity. I will discuss t

ブロードコム（Broadcom）は、第3世代となる光学共同封止（Co-Packaged Optics：CPO）技術を採用したEthernetスイッチ「Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson）」を正式発表し、すでに顧客向け出荷を開始した。 TH6-Davissonは、AIネットワークの高度化ニーズに対応するために設計されており、業界で初めて102.4テラビット／秒（Tbps）の光学スイッチング容量を実現した製品である。その帯域幅は既存CPOスイッチの2倍に達し、データセンター性能の新たなベンチマークを打ち立てた。 同プラットフォームは、ブロードコムがこれまでに培ってきたCPO分野での革新と実績を基盤としており、既存スイッチの帯域を倍増させるとともに、消費電力効率や通信安定性を大幅に改善。これにより、世界最高水準のAIクラスタに求められる光学インターコネクト性能を実現し、大規模AIシステムの垂直（scale-up）および水平（scale-out）拡張を支える。 ブロードコム光学システム部門の副社長兼ゼネラルマネージャーで

米 NVIDIA（輝達） は、10月中旬に米国サンノゼで開催された「OCP Global Summit 2025（OCPグローバルサミット）」において、次世代AIチッププラットフォームに800VDC高圧直流電源アーキテクチャを導入する方針を発表した。この構想には、台湾の主要電源サプライヤーである台達電（Delta Electronics）や光寶科技（Lite-On Technology）などが中核的な役割を果たすとみられている。 AIデータセンターの電力消費は急増しており、ゴールドマン・サックス（Goldman Sachs）の最新レポートでも、AI発展のボトルネックは資本ではなく「電力供給」であると指摘している。小型モジュール炉（SMR）や核融合といった新型発電技術の開発に加え、電源変換効率の向上が今後の重要な成長テーマとなっている。 NVIDIAが2027年の投入を予定する「Vera Rubin」AIチッププラットフォームでは、800VDCの高圧直流電源を採用することで、新世代AIサーバーラック「Kyber」単体あたり最大600kWにも達する膨

Apple 社は、米国テキサス州ヒューストンにある工場の稼働を予定より前倒しし、人工知能（AI）サーバーの生産を開始したと発表した。これはトランプ政権の掲げる「米国製造」政策への対応であり、同社が展開する「Apple Intelligence」サービスの運用を支える狙いがある。 市場では、Appleの主要受託製造パートナーである鴻海精密工業（2317／Foxconn）が、この新たなAIサーバー生産によって追加の成長動力を得るとの見方が強まっている。 また、Appleが「Apple Intelligence」に基づく各種AI機能を順次iPhoneの新機種に導入していることに加え、今後iOSのバージョンアップに伴い、これらのAI機能は一層多様化・高度化していくと予想される。結果として、iPhoneのAI機能を支えるAIサーバーの需要は今後さらに拡大する見込みである。 感謝以下続。。。 蘋果美製AI伺服器 主力代工廠 鴻海添動能 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

電機大手の 東元電機（TECO） 董事長・利明献氏は本日、鴻海（Foxconn）との協業について「毎日進展がある」と述べ、人工知能（AI）基盤の構築に加え、鴻海の工場運営、ロボット、スマートファクトリー製造など、幅広い分野で協力の拡大が可能であるとの見解を示した。 また、東元はすでにモジュール型データセンター構築の実績を有しており、今後は国際的な主要AIデータセンターのサプライチェーンへの参入を目指す考えを示した。 なお、「2025台北国際電子産業技術・AIoT展」が本日開幕し、東元は大規模なブースを出展。利明献氏自ら来場し、正午にはメディアの短時間インタビューに応じた。 感謝以下続。。。 東元攻AI資料中心供應鏈　利明献：合作鴻海每天有進度 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

NVIDIA がAIサーバーの 800V高電圧電源 時代への移行を正式に発表したことで、主要なパワー半導体メーカーの多くが同社の供給網に参入している。各社の技術やソリューションが今後のAIサーバーの実際の要求を満たせるかが、市場の注目点となっている。 この技術競争の中で、ワイドバンドギャップ半導体の中でも GaN（窒化ガリウム） が最重要技術の一つとして注目されている。 従来、GaNは...とりわけAIサーバー分野での性能向上が期待されている。 現在、AIサーバーの800V給電向けパワーチップソリューションでは、...業界内ではGaNの成長ポテンシャルに最も高い期待が寄せられている。 ....一部メーカーは1,000Vを超えるGaN技術をすでに開発しており、...さらにはAIサーバーの高電圧給電にも十分対応可能な技術水準に達している。 欧州の大手メーカーは、GaNは技術的にSiC（炭化ケイ素）よりも従来のシリコンとの統合が容易であると指摘している... 特にAIサーバーのように、AIモデル演算に応じて電圧を精密に制御する必要がある分野では、GaN

AIサーバーの冷却需要が高まる中、業界では NVIDIA が新たな冷却技術の導入を進めているとの見方が広がっている。従来の「 マイクロチャネルリッド（MCL） 」に加え、「 マイクロチャネルコールドプレート（MCCP） 」の採用も検討されており、いずれも液冷方式による熱対策である。これにより、「AIサーバー全面液冷化時代」の到来が現実味を帯び、台湾の主要冷却メーカー間で技術競争が激化するとみられている。 業界関係者によると、MCLもMCCPも「マイクロチャネル」技術を用いて液冷効率を高める点は共通しているが、設計や製造方法は異なる。MCLは既存のリッドに微細な流路をエッチング加工して形成し、従来のコールドプレートを不要とする。一方、MCCPは既存のコールドプレート構造をベースに、内部の流路幅を狭めて熱源との接触面積を拡大し、冷却性能を向上させる方式である。 具体的には、一般的なコールドプレートの流路幅が約150μmであるのに対し、MCCPでは80〜100μmにまで微細化されており、これにより放熱性能が最大2倍に向上する可能性があるという。...

輝達（NVIDIA） は公式サイトにて、同社初となる共同封止光学（ CPO: Co-Packaged Optics ）技術を採用したシリコンフォトニクスネットワークスイッチ「 Spectrum-X 」を正式発表した。すでにOracle（甲骨文）およびMetaの両大手が採用を決定しており、NVIDIAは「AIの世界における光通信時代が本格的に到来した」と強調した。 法人筋によれば、NVIDIAの推進によって光通信モジュール需要が急拡大すると見られており、台湾メーカー各社にも大きな追い風となる。 聯鈞elaser （3450）はすでに Oracle の光通信サプライチェーンに参入しており、大口顧客による「Spectrum-X」採用に伴い、業績はさらに好転が期待される。 また、 波若威Browave （3163）はNVIDIAが指名したCPO技術の主要協業パートナーであり、 華星光LuxNet （4979）**とともにMeta向け光通信モジュールの受注を分担している。両社はいずれも今回の潮流の「勝ち組」と位置づけられている。 輝達の黄仁勳（ジェンセン・

鴻海Foxconn （2317）のAIサーバー事業は、次々と新たな成長段階へ進んでいる。NVIDIA（輝達）製のGB200およびGB300 AIサーバーラックの出荷に続き、同社はすでに次世代「 Vera Rubin 」プラットフォームのサーバー開発に着手したとの報道がある。 量産および出荷は2026年上半期を目途としており、2026年から2027年にかけて業績を大きく押し上げる成長エンジンとなる見込みである 。 鴻海側はこの件について公式なコメントを発表していないが、業界関係者によると、同社の本年度出荷の主力は NVIDIA GB200対応のAIサーバーラックであり、本年中に納入を完了する予定とされている。また、 GB300ラックについては9月より出荷を開始しており、来年にかけて継続的に出荷が行われる見通し である。 次の成長フェーズに備え、鴻海はすでにNVIDIA次世代「 Vera Rubin NVL144 MGX 」プラットフォームの開発に着手しており、出荷開始時期は来年下半期と予測されている。 鴻海はNVIDIAの最新世代AIサーバー開発

Lite-On （光寶科技・証券コード2301）は、OCP Global Summit（OCPグローバルサミット）において、世界的なデータセンターおよびAIソリューションのリーディング企業である 雲達科技（QCT） と共同で、「 NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム 」向けAIサーバーソリューションを実機展示しました。 本サーバーラックには、 Lite-On製33kWラックマウント型電源システム（Power Shelf） が搭載されており、高密度演算環境下でも安定したシステム稼働を実現する最適化された電源ソリューションを提供します。 さらに、先進的な電源管理設計により、消費電力を効果的に削減し、エネルギー利用効率を大幅に向上。これにより、AI演算プラットフォームが大規模データ処理や高密度デプロイメントを行う際にも、高い性能と信頼性を両立することが可能となっています。 感謝以下続。。。 光寶攜手雲達在 OCP 展示輝達 GB300 AI 伺服器解決方案 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

業界初のワンストップ型データセンターソリューション――より迅速な稼働開始、卓越した性能、そして低コストを実現 カリフォルニア州サンノゼ発（2025年10月17日）／PR Newswire／―― Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）は、AI／機械学習（AI/ML）、高性能コンピューティング（HPC）、クラウド、ストレージ、5G／エッジ分野における総合ITソリューションプロバイダーとして、新たな事業ライン「 Data Center Building Block Solutions®（DCBBS） 」を正式に発表いたしました。 この新ソリューションは、業界で初めての一括型データセンター構築ソリューションであり、企業が単一のサプライヤーを通じて、データセンターの設計・調達・建設のすべてを完結できる体制を提供します。これにより、システム稼働までの期間（Time-to-Online, TTO）を大幅に短縮し、品質および保守効率を飛躍的に向上させることが可能となります。 【主な特長】 包括的な構成範囲 ：コアコンピューティング、電源、冷

台積電TSMC （2330）の中科A14工場（1.4ナノメートル先進プロセス）建設プロジェクトが始動いたしました。台積電は昨日（17日）、正式に中部科学工業区管理局へ着工申請を提出しました。 新工場は2028年下半期に量産を開始する予定 であり、初期投資額は約490億米ドル（新台湾ドル約1兆5,000億元）に達する見込みです。これにより、約8,000人から1万人の雇用創出が見込まれています。 。。。 台積電は以前の技術フォーラムにおいて生産拠点計画を発表し、1.4ナノメートルプロセスの主力生産拠点を台中のF25工場に設けると示しました。同工場では4棟の製造棟の建設を計画しており、そのうち第1工場は2027年末までにリスク生産（試験生産）を完了し、2028年下半期に本格量産へ移行する予定です。新工場の年間売上高は、初期見込みで5,000億台湾ドルを超えると予測されています。 。。。 感謝以下続。。。 台積電中科1.4奈米廠動了 打造全球最大 AI 及 HPC 晶片生產基地 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

米国 NVIDIA （輝達）は14日、自社公式サイトにて次世代プラットフォーム「 Vera Rubin 」の構想を正式発表し、データセンターが 800ボルト直流（VDC）電源アーキテクチャ へと移行する新時代の到来を宣言した。また同時に、この「電力革命」を支える最新の主要パートナーを公表し、台湾からはメディアテック（ 聯発科 ）グループが唯一の半導体企業として選出されたほか、コネクタ大手の 貿聯-KY（BizLink） が電源系統の主要構成部品サプライヤーとして名を連ね、両社が最大の受益者となった。 この提携は、両社にとって極めて大きな意味を持つ。メディアテックはすでにNVIDIAとGB10 AIスーパーコンピュータ用チップで協業しており、両社がAI PC市場への共同展開を計画しているとの報道もある。今回の提携によって、両社の関係はさらに緊密化し、メディアテックの業績拡大に大きく寄与することが期待される。 一方、貿聯-KYはNVIDIA向けに Power Whip、Rack Busbar、Busbarコネクタ およびキャビネット内データ伝送ハーネ

2025年10月14日　米国カリフォルニア州サンノゼ 鴻海科技集団（Foxconn 、TWSE:2317）は本日、2025年のComputexで発表された 800V直流（VDC）電源アーキテクチャ の実装に向け、NVIDIA社との協業を進めることを発表しました。これにより、次世代AIファクトリーインフラ構築に向けた新たな一歩を踏み出します。 鴻海グループの子会社である Ingrasys Technology 社は、 最新の NVIDIA GB300 NVL72プラットフォーム を披露し、In-row型CDU（冷却分配ユニット）ソリューションを統合することで、エネルギー効率の新たな水準を実現しました 。 鴻海は、高効率電力および熱設計における継続的な技術革新を通じて、自社のリーダーシップを強化するとともに、台湾が世界のAIサプライチェーンにおいて果たす重要な役割を改めて示しています。 新アーキテクチャはまず、高雄K-1人工知能データセンタープロジェクトに導入されます。同プロジェクトは、グループが持つAIサーバー、データセンター、再生可能エネルギー統