ノルウェイ政府系年金基金は最新の台湾株式投資ポートフォリオを公表し、光通信分野への投資比率を大幅に引き上げた。 光聖Ezconn （6442）および 聯亞Landmark の両銘柄について、それぞれ持株比率を五割以上増加させ、特に聯亞は台湾株式における単一銘柄の保有比率第2...

感謝： 日本経済研究所 【特集】台湾のサイエンスパークにみる人材集積と半導体産業 ～日本半導体産業への示唆～2025年8-9月号 筆者：後藤 明 （ごとう あきら）、日本台湾交流協会台北事務所経済部 主任

通信部品メーカーである 昇達科技UMT の呉東義総経理は、2025年第2四半期の業績は為替変動や出荷延期などの要因により影響を受けたものの、 低軌道衛星（LEO）事業 は依然として堅調であると述べた。2025年上半期の低軌道事業売上高は前年同期比40％増加し、売上比率は初め...

輝達Nvidia はロボット分野への攻勢を一段と強化し、昨日（12日）、最大70億パラメータを搭載した最新の推論視覚言語モデルを発表した。「ロボットをより人間らしくする」ことを主眼とし、視覚センサー応用との融合により、既存の知識や概念に基づいて「連続的な意思決定」を学習し、...

日月光投資控股ASE は、過去2年間にわたり先進パッケージング需要の急増を背景に積極的な設備投資を進めてきた。直近の決算説明会においても、先進パッケージングの生産能力がすでにフル稼働状態であることを明らかにし、引き続き増産を進める方針を示している。...

米国『MarketWatch』の報道によれば、 NVIDIA （NVDA-US）および AMD （Advanced Micro Devices, AMD-US）は、数か月にわたり米国政府に対し、一部半導体の対中販売制限撤廃を求める働きかけを行ってきた。その結果、両社は中国市...

NVIDIA および AMD の両社が米国トランプ政権と特別な合意に達したと報じられている。この合意に基づき、両AI半導体大手は中国市場におけるAI半導体販売収益の15％を米国政府に納付することで、半導体輸出許可を得ることに同意したものである。...

国家発展委員会主任委員兼 台湾積体電路製造（TSMC） 取締役の 劉鏡清 氏は、 シリコンフォトニクス はAIおよびブロードバンド分野全体において最も重要な技術の一つであると述べた。チップパッケージングを中核としつつ、光通信全体の発展を牽引し、新たな「光産業」を形成する可能...

過去10年ほど、ディスプレイ業界は革命的なブレークスルーの直前にあると言われ続けてきたが、その実現は未だ果たされていない。現在、市場でよく知られているマイクロLED搭載ディスプレイは、 サムスン の 110インチTV「MS1A」...

感謝： Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE」系列的開發：材料世界網 午坊健司、白井淳、卯田祥子、井上茉優、井岡和恵、黒木克親（ダイキン工業株式会社） 楊晉瑋、黃祈翰、竹中典弘、洪志宗（台湾大金先端化学股份有限公司）...

NVIDIA の Rubin および AMD の Venice プラットフォームが相次いで稼働を開始し、AI半導体は封止・検査（OSAT）工程の高度化という新たな局面へと進んでいる。CoWoSおよびMEMSプローブカードの需要が急速に拡大する中、台湾のサプライチェーンは技術...

米国が台湾に対し「20％＋N」の対等関税を課すことにより、産業界は大きな衝撃を受けている。全国総工会は、これが工具機、機械、情報通信、締結部品、自転車、繊維・アパレルなどの伝統産業に加え、農漁業にも波及すると指摘している。...

高性能TIMに向けた液体金属・ダイヤモンド複合材の開発と応用可能性 本稿は、高出力電子機器および高集積半導体チップの急速な進展に伴い、熱マネジメントの課題解決を目的とした高性能熱界面材料（TIM）への需要が高まっている現状を踏まえ、その対応策として液体金属複合材料の開発成果...

熱界面材料における新興動向と課題：基礎から応用までを網羅した包括的視点 本稿は、 六方晶窒化ホウ素（h-BN） を基軸とした熱界面材料（TIM）の先進的な設計と応用可能性について概観し、次世代電子機器における熱マネジメント技術の中核的役割を明示するものである。...

米国の調査会社VDC Researchは、本年4月に発行した報告書『Embedded Processor Architectures（組込みプロセッサアーキテクチャ）』において、「RISC-Vの成果は既に組込み計算領域を超えており、ストレージ技術や高性能コンピューティング（...

Apple は、米国への追加投資として1,000億ドルを発表し、今後4年間の累計投資額を6,000億ドルに引き上げると発表した。あわせて、国内における新たな「 米国製造計画（AMP：American Made Program）...

米国大統領ドナルド・トランプ氏は6日、対米輸入半導体に対して100％の関税を課す方針を予定より前倒しで発表した。ただし、既に米国での製造を約束している、あるいは現在製造中の企業については関税を免除すると表明した。これにより、世界のテクノロジーサプライチェーンにさらなる変動が...

感謝：Digitimes　 「反NVLink陣營」先行內戰　超微總監暨UALink主席舌戰博通 2025年8月7日、台北発。 OCP APACインタラクティブ・フォーラ ムにおいて、AI分野における「帝国」NVIDIAが不在であるにもかかわらず、その対抗勢力である陣営内部に...

米系ネットワークチップ大手である ブロードコム（Broadcom） は4日、同社史上最強となるネットワークチップ「 Jericho4 」を発表した。本製品は TSMC（台積電 、2330）の3ナノメートル先進プロセスを採用しており、最大60マイル（約96.5キロメートル）離...

TSMC（台積電 、証券コード：2330）において、同社が世界に先駆けて量産を計画している2ナノメートル技術に関する極めて重要な機密情報が、従業員により社外へ漏洩された事案が明らかとなった。さらに、関係者の一部は、重要情報を携行したまま日本の半導体製造装置大手である...