全球半導体産業は、人工知能（AI）および高性能計算（HPC,高效能運算）に駆動される新時代に突入しており、熱管理は半導体設計および製造プロセスの進展を左右する核心的なボトルネックとなりつつある。3D積層や2.5D集積といった先進的なパッケージング技術が、半導体密度および消費...

感謝。。。NVIDIA　Blackwell NVL72 の構築: 数百万個の部品、1つの AI スーパーチップ

Bloombergのマーク・ガーマン氏は、秋季新製品発表会後、 Apple が2025年から2026年前半にかけて新製品を一斉に投入する見通しであると報じている。注目すべきは、M5チップを搭載したiPad Proおよびスマートホーム中枢という新たな製品カテゴリーである。...

中国国家集積回路産業投資基金第三期（通称「大基金三期」） は、最近初めて投資動向を公開した。同基金の子ファンドが、中国における三次元集積回路（3DIC）先進パッケージング分野の設備メーカーである拓荊鍵科の資金調達に参加したものである。分析によれば、これは大基金三期の投資行動...

軍工・航太分野の応用は現在極めて注目されている。無人機、造船などの伝統産業が商機を狙う一方で、テクノロジー企業も積極的に参入している。 佳世達Qisda （2352）集団が先陣を切り、傘下の 鐳洋Rapidtek および 翔隆航太Dragonfly UAS...

輝達NVIDIA のAI新プラットフォーム Rubin および次世代 Feynman プラットフォームの消費電力は2,000W以上に達する恐れがあり、現行の冷却ソリューションでは対応困難となっている。このため、輝達は供給業者に対し、新たな「 微通道水冷板（MLCP）...

世界的な人工知能（AI）の潮流は、AIサーバーおよびAIデータセンターのハードウェア需要を押し上げるのみならず、その膨大な電力消費を背景に、 高電圧直流（HVDC） が次世代の主流電源方式として注目を集めています。この変革は、電力網、重電メーカー、電源装置メーカーの参入を加...

博通（Broadcom） 、CPO技術の最新動向をSEMICON Taiwan 2025で発表 博通（Broadcom）光学システム部門のマーケティング兼オペレーション担当副社長 Manish Mehta 氏は、SEMICON Taiwan 2025に登壇し、...

NVIDIA が主導するAIの波は、サーバー設計を急速に変革しており、冷却システムも例外ではありません。 システム供給網に精通する関係者によれば、サーバー冷却設計は従来の空冷方式から液冷方式へと移行しつつあります。そのなかで、NVIDIAの次世代「 Rubin...

Tesla 社のイーロン・マスク最高経営責任者は、人類史上最大の製品となる最新の人型ロボット「 Optimus V3 」を発表しました。本製品は人間並みの柔軟な動作性能を備えており、2026年に量産を開始、今後5年以内に100万台の生産を目標としています。業界関係者の見方で...

台湾株式市場は9日、台積電が史上最高値の1,200元に迫る水準で買い進まれ、大盤指数も連日の最高値更新となり、24,900ポイントに肉薄した。市場全体が上昇ムードに包まれる中、BBU（バッテリーバックアップユニット）関連銘柄も相次いで上昇を見せた。...

AIの潮流の下、半導体先進パッケージング産業は加速度的に増産体制を強化している。 もともと先進パッケージングを主力と見なしていなかった 台積電TSMC は、この2年間で方針を大きく転換し、大規模な増産を進めてきた。一方、従来は先進パッケージング事業に対して慎重姿勢を保ってい...

内政部の7月統計によれば、台湾は「超高齢社会」入り目前に迫っている。 和椿科技Aurotek （証券コード：6215）の董事長・程天縱氏は、和椿として台湾の高齢化・少子化および人手不足という課題を最短で解決するため、第二の成長曲線に注力し、「AI＋ロボット」を中核とするソリ...

米国時間9日に開催される Apple の秋季新製品発表会では、市場の注目が iPhone 17 シリーズに集まる一方で、新型Apple Watchの同時発表も有力視されており、大きな話題となっている。業界関係者によれば、 聯発科技（MediaTek） が新型Apple...

TrendForceが発表した最新レポートによれば、2025年には国際的ブランド各社が相次いでARグラスの試作機を公開し、 Meta も ARグラス「Celeste 」を近日発表予定であることから、ARデバイス市場への関心が高まりつつある。また、OLEDoS製品の価格下落も...

ワイドバンドギャップ新勢力：粉末からパッケージングまでのバリューチェーン進化 世界のハイテク産業は急速に発展しており、半導体材料は性能の限界と応用需要という二重の課題に直面している。第三世代ワイドバンドギャップ化合物半導体材料（SiC、GaN、AlN、Ga₂O₃）は、高熱伝...

米国の半導体・光電子メーカーであるコヒーレント（ Coherent ）は、2025年7月28日、ベトナム・ドンナイ省のNhon Trach工業団地に新工場を開設した。投資額は1億2,700万ドルで、本工場ではSiC半導体、光学ガラス、先端光電子部品を製造する。...

鴻海Foxconn （2317）は5日、8月の売上高が6,065億元となり、同月として過去最高を更新したと発表した。前月比1.2％減、前年同月比10.6％増であり、人工知能（AI）サーバーキャビネットの出荷好調が業績を牽引した。来週には「iPhone...

TSMC （2330）はシリコンフォトニクス技術を強力に推進し、インテルを凌駕している。日本メディアの報道によれば、TSMCの米国における最新のシリコンフォトニクス関連特許出願件数は、 Intel の約2倍に達している。シリコンフォトニクスは NVIDIA...

外資系証券の見解によれば、現時点で 台光電EMC は唯一のM9認定サプライヤーであり、短期的な受注遅延や製品切り替えの影響が生じたとしても、同社の安定した長期的な成長見通しに与える影響は極めて限定的である。台光電は現行のGB300向けで既に70％の市場シェアを有しており、次...